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蒋尚义回归中芯国际后首次亮相：先进封装是后摩尔时代的发展趋势

硬科技评论 · 公众号 · · 2021-01-19 10:12

正文

2020年12月15日晚，中芯国际发布公告，宣布任命蒋尚义担任中芯国际第二类执行董事、董事会副董事长、战略委员会成员，此举直接引发了联席CEO梁孟松提出辞职。不过从近期的公告信息来看，梁孟松目前仍在中芯国际留任，中芯国际内部似乎已化解这一问题。

1月16日，蒋尚义出席第二届中国芯创年会，并发表了题为《从集成电路到集成芯片》的主题演讲。这也是出任中芯国际副董事长之后，蒋尚义首度公开亮相。

在此次的演讲当中，蒋尚义主要提出了五个要点：

1、摩尔定律的进展已接近物理极限，目前的生态环境已不适用。

2、封装和电路板技术进展相对落后，渐成系统性能的瓶颈。

3、只有极少数需求量极大的产品才能使用最先进的硅工艺。

4、先进工艺一定会走下去，先进封装是为后摩尔时代布局的技术，中芯国际在先进工艺和先进封装方面都会发展。

5、后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，也就是集成芯片，可以使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片。

上述观点，也与台积电、Intel、AMD等半导体行业巨头目前的做法和未来的规划颇有英雄所见略同的味道。

此前还曾有消息称，蒋尚义回归中芯国际后，将主要负责小芯片(chiplet)的开发工作，并与ASML展开新的谈判，促使EUV极紫外光刻机早日到来。

而梁孟松的专长，则在于先进工艺的研发，中芯国际14nm工艺、N+1工艺都离不开他的汗马功劳，他本人也曾透露，中芯国际的7nm技术研发已经完成，今年4月就可以风险量产，5nm、3nm最关键、最艰巨的8大项技术也已有序展开，只等EUV光刻机到来。

来源：半导体智库

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