AI算力专题：从风冷到液冷，AI驱动产业革新

今天分享的是AI 专题系列 深度研究报告： 《AI算力专题：从风冷到液冷，AI驱动产业革新》

（报告出品方：国海证券）

报告共计： 54 页

本文深入探讨了AI算力发展背景下的芯片散热技术革新，分析了从风冷到液冷的转变过程，并预测了市场空间的增长趋势。文章还详细介绍了主要散热技术的特点、应用案例以及市场前景，并对相关公司进行了推荐。

芯片散热概览：

• 起源与原理：电子设备发热的本质原因是工作能量转化为热能，散热技术是为了优化设备性能并延长使用寿命。

• 技术发展：随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管到三维VC，再到液冷技术，不断革新以满足高性能计算设备的需求。

主要散热技术：

• 风冷技术：包括热管与VC，适用于大多数设备，但散热能力有限。

• 液冷技术：分为冷板式与浸没式，具备更高散热效率，适用于高性能计算设备。

市场空间：

• 性能驱动：AI大模型训练与推理需求提升，带动芯片算力增长，进而提升散热需求。

• 政策驱动：“双碳”政策要求降低数据中心PUE，液冷技术因其节能优势而受到青睐。

• 成本考量：液冷技术在TCO方面相比风冷更具优势，预期市场空间将持续增长。

相关公司：

• 芯片散热：曙光数创、飞荣达等公司专注于芯片级散热技术的研发与应用。

• 数据中心散热：英维克、高澜股份等公司提供数据中心散热解决方案。

• 服务器整机：浪潮信息、中科曙光等公司提供服务器整机，其中包含先进的散热技术。

总的来说，随着AI算力的不断进步和政策对数据中心能效的要求提高，芯片散热技术正迎来革命性的变革，市场潜力巨大，相关企业有望从中获益。