物联网（IoT）时代通信的一个重要“诉求”就是安全识别消费者、设备和机器的身份。随着“物联网”互联设备和服务数量不断增加，以及在苹果这些潮流引领者的推动下，嵌入式SIM（也称为eSIM或eUICC）需求持续增长，从可插拔式SIM卡演变为eSIM。
据GSMA预计，到2020年，全球移动互联设备有望达到105亿台，为eSIM带来巨大的市场机遇，
特别是在机器对机器（M2M）通信和个人移动通信领域，围绕eSIM市场的征战也将日趋激烈。
eSIM的增长驱动力来自
两方面
的市场需求：“物联网”的发展推动多个行业的互联设备需求，对于汽车、仪表等移动网络互联设备来说，小型化、寿命和鲁棒性已经在稳步推动市场增长；而对于如手机等个人移动设备来说，eSIM的采用也将为设备制造商带来切实利益。
显然，eSIM的发展离不开其优势“依托”。
“对用户来说，可灵活选择运营商，通过不同运营商使用多种服务，同时可更快订购，省时并轻松切换配置文件；对于OEM来说，可节省成本、简化设计，并简化制造和供应链。”
英飞凌科技(中国)有限公司大中华区副总裁兼智能卡与安全事业部负责人程佳钰指出。
但是，eSIM的“配备”亦带来了相应的挑战。程佳钰表示，eSIM的硬件设计相当于高端SIM。因此，远程SIM开通功能需要非易失性存储器（NVM），用于存储运营商证书和更多先进的安全功能，以及安全地存储用于身份验证的证书。eSIM通常焊接在设备PCB上，充分利用芯片小型化封装的优势以节省空间。如果要实现最高集成度，可采用芯片级封装技术，和可插拔式SIM卡插槽相比，可节省最多90%的PCB空间。
谈及eSIM市场的发展，程佳钰认为，由于符合GSMA eUICC标准的eSIM更易部署，预计互联设备数量将保持持续增长的态势。但目前来看，活跃在市场上的绝大部分已采用eSIM方案的移动终端设备尚不符合GSMA相关规范，
随着GSMA eUICC针对移动终端设备最新标准的完善和冻结，eSIM将被业内各个领域逐步采纳，这个时间点有望发生在2018年，一旦行业标准和工艺技术“各就各位”，
预计eSIM市场的增长将“一发不可收拾”。
然而，如同任何一项新技术，eSIM的发展亦不是一蹴而就的，这对终端设备制造商、IC供应商和运营商都提出了相应的要求。
程佳钰分析说，
全面启用eSIM仍需要几年时间，直到所有运营商配置开通解决方案。
在此之前，设备还会继续使用标准SIM卡。也就是说，
大部分终端设备将同时采用eSIM和可插拔式 SIM卡，这势必会增加成本，而这种局面直到eSIM彻底“独立”，成本下降才可扭转。未来对其要求还在于：
eSIM应实现100%互操作性，确保无需配置备用SIM卡槽，终端设备制造商必须采购eSIM并将其焊接在PCB上；由于大部分优势还涉及“取消SIM卡槽”，IC供应商应提供专门的eSIM产品组合，包括全新外形的产品；移动网络运营商需要升级骨干系统（即所谓的“SM-DP+Server”），以根据手机用户的请求推送SIM配置文件至指定手机，运营商则无需再购买和分配SIM卡。
因而，eSIM的发展仍需“仰赖”全产业链的“鼻息”，需共同进退。程佳钰举例说，目前，NB-IoT的授权频段要求使用SIM卡，以便在移动网络中对移动终端设备进行身份验证。由于窄带网络对设备提出了特定的要求，比如更小的布板面积、更可靠的产品质量、更低的功耗，移动终端设备需要eSIM的“鼎力支持”以支持小型化，
针对NB-IoT传输带宽可能受限的事实，英飞凌正计划推出符合NB-IoT特定应用协议的解决方案。
