1. 华进半导体成功举办第十六期华进论坛
2. 华润微电子进军科创板
3. 中晶股份闯关A股IPO 募资6亿元投建单晶硅片等项目
4. 无锡中科芯：基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台量产
5. 华虹半导体：第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台正式量产
6. 燕东微电子8英寸集成电路项目搬入首台设备
7. 山东兴华功率半导体项目开工
8. 两大半导体项目签约浙江嘉兴
9. 万业企业、中科院微电子所牵头打造集成电路装备集团
10. 格力电器30亿元间接投资安世半导体获核准
11. 江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所落户无锡
12. 西电、南邮、中北大学微电子科学与工程通过工程教育认证
13. 兴森科技拟投资30亿元建设半导体封装产业项目
14. 梁孟松和赵海军继续当选中芯国际执行董事
15. 孙正义计划让ARM重新上市
16. SK海力士宣布量产业界首款128层4D NAND芯片
17. 美光开始恢复对华为的部分出货
1. 华进半导体成功举办第十六期华进论坛
2019年6月21日，第十六期华进论坛在华进半导体封装先导技术研发中心圆满举办。本次华进论坛聚焦可靠性及失效分析，从理论到应用，为业界同仁搭建了专业的技术分享平台，促进半导体封装领域内专项技术交流。
失效分析是半导体产业中不可或缺的重要环节，其结果可以帮助确认设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或操作流程不当等问题，进而提高成品的产品质量及可靠性。活动现场，业界同仁积极提问，专家们也毫无保留的答疑交流，互动热烈。
本期华进论坛由坤开信息、仪准科技倾情赞助，复旦大学材料科学系教授王珺博士、SEMICAPS公司Soon-Huat Tan、Mentor公司周爱军、牛津仪器Sarah Ma等分别就封装芯片微结构失效分析、IC失效定位技术、热测试技术、EDS及EBSD的应用以及热管理及热机械可靠性做了精彩报告。活动吸引了奥特斯、北京工业大学、高通、海思、海康微影、江阴长电、联合微电子、美新、上海微系统所、深南电路、苏州芯禾、中兴通讯、紫光宏茂等50多家企业和高校，参与人数超100人。（封测联盟秘书处华进半导体）
2. 华润微电子进军科创板
6月26日，上海证券交易所网站信息显示，华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）首次公开发行股票并在科创板上市申请获受理。
招股书显示，华润微电子本次拟公开发行不超过2.93亿股，公开发行股份数量不低于本次发行后已发行股份总数的25%，拟募集资金30亿元，用于传感器和功率半导体等项目。
这次申请科创板上市，华润微电子拟募集资金30亿元，扣除发行费用后将投资于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、补充营运资金。
其中，8英寸高端传感器和功率半导体建设项目主要围绕华润微电子聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局，通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发，提升8英寸BCD工艺平台的技术水平并扩充生产能力；同时建立8英寸MEMS工艺平台，完善外延配套能力，保持技术的领先性。
该项目总投资额为23.11亿元，拟投入募集资金金额15亿元，项目将在无锡现有的8英寸晶圆厂区和厂房内进行扩充实施。首期项目投产后，华润微电子计划每月增加BCD和MEMS工艺产能约16000片。
前瞻性技术和产品升级研发项目则主要拟利用现有研发体系开展前瞻性技术和产品研发工作，通过配置先进设备、引入高端人才、充分利用产业链一体化的生产能力及技术资源，拓展华润微电子在相关领域的自主创新能力和研发水平。
该项目的具体研发方向包括第三代半导体功率器件设计及工艺技术研究、功率分立器件及其模组的核心技术研发、高端功率IC研发、MEMS传感器产品研发四个方向，拟投入募集资金6亿元，计划用于各研发方向的资金比例均为25%。
产业并购及整合项目则拟通过投资并购方式整合行业优质标的，以谋求产业资源的有效协同。华润微电子考虑在产业链各个环节投资并购国内外优质企业。该项目拟投入募集资金3亿元，本项目从寻找相关标的至完成收购计划周期为3年。
华润微电子表示，未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。（全球半导体观察/JSSIA整理）
3. 中晶股份闯关A股IPO 募资6亿元投建单晶硅片等项目
日前，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶股份”）披露首次公开发行股票招股说明书，申请在深圳证券交易所上市，本次拟公开发行股票数量不超过2494.70万股，占发行后总股本的比例不低于25%。
资料显示，中晶股份成立于2010年，注册资本7481.30万元，是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为半导体硅片及硅棒，定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场。
本次首次公开发行股票，中晶股份拟募集资金用于投资三个项目，分别为高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目和补充流动资金项目。上述募集资金投资项目的总投资额为7.15亿元，拟使用募集资金6亿万元。
其中，高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目预计总投资为6.15亿元，拟使用募集资金5亿元。项目达产后，中晶股份将新增年产1060万片单晶硅片的生产能力，其中包括4-6英寸研磨片600万片/年、4-6英寸抛光片400万片/年、8英寸抛光片60万片/年。
这次中晶股份将以本次发行新股和上市为契机，通过募集资金投资项目的顺利实施，在巩固分立器件用硅研磨片行业地位的前提下，未来将加大产品深加工，提升半导体单晶硅抛光片的研发和制造能力，拓展高端分立器件和集成电路用硅材料市场，进一步深挖细分领域产品应用，开发新的增长点。（全球半导体观察/JSSIA整理）
4. 无锡中科芯：基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台量产
无锡日报报道，近日，中科芯集成电路股份有限公司团队顺利攻克了晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术。
据报道，目前该公司基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已经实现量产，为国内多家客户提供制造服务，补全了目前国内在该领域的空白。
中科芯集成电路股份有限公司是中国电子科技集团公司打造的高科技电子企业，拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，产品以FPGASoC/MCU、抗辐照和应用产品为主，是国家信息系统和武器装备自主可控核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商，移动通讯、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。（无锡日报）
5. 华虹半导体：第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台正式量产
近日，华虹半导体宣布，其第三代90纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产。
据介绍，第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%，创下了全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录。FlashIP更具面积优势，光罩层数进一步减少。同时，可靠性指标方面，可达到10万次擦写及25年数据保持能。
华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示：华虹半导体未来将继续聚焦200mm差异化技术的研发创新，面向高密度智能卡与高端微控制器市场，同时不断致力于在功耗和面积方面提供显著的优化，将200mm现有的技术优势向300mm延伸，更好地服务国内外半导体芯片设计公司，满足市场需求。（集微网）
6. 燕东微电子8英寸集成电路项目搬入首台设备
2019年6月25日，燕东公司8吋生产线建设项目现场举行了首批设备搬入仪式。北方华创制造的芯片刻蚀机作为首台设备在仪式上搬入厂房，标志着燕东8吋线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步，为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。
电控公司党委书记、董事长王岩，电控公司副总经理、燕东公司董事长谢小明，电控公司副总经理潘金峰，北方华创集团副董事长耿锦启和总裁赵晋荣，燕东公司总经理淮永进，党委书记王海鹏等燕东公司领导班子成员及燕东科技领导班子成员出席仪式。仪式由燕东科技公司总经理吴晓明主持。（燕东微电子/JSSIA整理）
7. 山东兴华功率半导体项目开工
据日照高新消息，6月15日，山东兴华半导体项目开工仪在日照高新区举行开工仪式。消息指出，该项目由东南亚最早的半导体制造公司——香港兴华半导体工业有限公司开工建设。
项目计划总投资50亿元，主要建设5寸/6寸和8寸半导体集成电路生产线各一条，主要设计制造市场前景广阔的半导体集成电路芯片，将建成国内主要的功率器件和集成电路供应商。量产后，5年内可实现产值7.2亿元，年税收1.4亿元。（微电子制造/JSSIA整理）
8. 两大半导体项目签约浙江嘉兴
6月26日，浙江嘉兴平湖举行2019张江长三角科技城平湖园半导体产业发展高峰论坛，会上迎来张江长三角科技城年产30万片集成电路晶圆及配套封测项目以及年产100台半导体高端整机装备项目的签约。
年产30万片集成电路晶圆及配套封装测试项目由上海芯哲微电子股份有限公司投资建设，该公司是一家专业从事集成电路研发设计、加工制造并为国内外芯片设计公司、晶圆制造商提供封装测试一站式技术服务的高科技企业，新建项目总投资30亿元人民币，建成后预计年销售可达26亿元以上。
年产100台半导体高端整机装备制造项目由上海陛通半导体能源科技股份有限公司投资建设。该公司是一家集自主研发、生产的高端装备制造及服务供应商，产品涵盖8英寸PVD、12寸CVD 、PECVD等半导体设备，自主研发了国产化RiD和Jupiter3100等半导体设备。新建项目总投资5亿元人民币，建成后预计年产值可达6亿元以上。
此外，会上举行了张江长三角科技城平湖园半导体产业基金的启动仪式，该产业基金总规模10亿元，主要用于半导体项目的股权投资；由复旦大学张江研究院和张江长三角科技城平湖园合作共建的复旦大学张江研究院平湖分院也在会上正式揭牌。（全球半导体观察）
9. 万业企业、中科院微电子所牵头打造集成电路装备集团
6月24日，万业企业发布关于签订合资设立集成电路装备集团合作备忘录的公告显示，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）、芯鑫融资租赁有限责任公司（以下简称“芯鑫租赁”）签订《关于合资设立集成电路装备集团之合作备忘录》。
公告称，公司与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司（以下简称“装备集团”），项目总投资15亿元，其中微电子所与万业企业共同出资8亿元，芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元，具体以决策审批结果为准。
在这次合作中，芯鑫租赁作为大基金发起设立的集成电路行业专业融资租赁公司，将发挥其在集成电路装备融资租赁领域的专业优势和业务网络，与装备集团形成战略性合作伙伴关系，通过融资租赁、保理等多种模式，为装备集团提供意向性融资额度5亿元。
微电子所、万业企业拟以各自持有集成电路装备类公司股权作价入股，股权估值参照国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已投资的集成电路装备类公司的估值方法，并聘请第三方机构出具评估报告。
本备忘录签署后，各方指定人员组成筹备组，并选举筹备组组长、副组长；筹备组负责选择装备集团落户地以及装备集团设立其他前期工作，在2019年12月30日前完成筹备工作。
对于此次与微电子所、芯鑫租赁的合作，万业企业表示这符合公司既定战略转型方向，利用微电子所在集成电路领域的研发资源和芯鑫租赁的产业及融资资源，对公司向集成电路产业的战略转型具有现实意义。（全球半导体观察/JSSIA整理）
10. 格力电器30亿元间接投资安世半导体获核准
6月25日晚间，格力电器发布对外投资事项的最新进展，透露公司接到闻泰科技通知，公司参与的闻泰科技收购NexperiaHoldingB.V重组事项已获得证监会核准批复。
此次重组交易完成后，格力电器将直接持有闻泰科技3585.90万股股份，并通过珠海融林股权投资合伙企业（以下简称珠海融林，格力电器作为珠海融林有限合伙人持有其91.27%财产份额）持有闻泰科技9242.00万股股份，合计约占闻泰科技10.98%的股权。
2018年11月，格力电器宣布拟与闻泰科技、合肥中闻金泰有限责任公司（以下简称合肥中闻金泰）、珠海融林签署相关投资协议，出资30亿元参与闻泰科技收购安世集团的股权。这30亿元中，8.85亿元是格力电器向合肥中闻金泰出资，用于合肥中闻金泰受让合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）所持有的合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）的LP财产份额；另外21.25亿元是格力电器向珠海融林出资，用于珠海融林受让珠海融悦股权投资合伙企业（有限合伙）所持有的合肥广讯半导体产业投资中心（以下简称合肥广讯）所持有的LP财产份额。
此后，闻泰科技将通过发行股份换股的方式置换格力电器持有的合肥中闻金泰权益、通过珠海融林间接持有的合肥广讯权益。项目完成后闻泰科技将实现对安世集团的控制，格力电器将成为闻泰科技的重要股东，而安世集团持有安世半导体100%股权。（每日经济新闻）
11. 江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所落户无锡
6月21日，江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所签约仪式举行。该研究所由江苏省产业技术研究院、无锡高新区、省产研院智能集成电路设计项目团队合作共建，将有力提升无锡集成电路自主设计的能力和水平。无锡市委副书记、市长黄钦会见省产研院党委书记、副院长胡义东和省产研院智能集成电路设计所所长樊晓华一行，并为研究所揭牌。无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健，无锡市政府秘书长张明康出席签约仪式。
与深圳、北京、上海等先进城市相比，无锡集成电路设计业依然是产业发展的短板，研究所的落地非常契合无锡补短需要和产业发展方向，无锡市委、市政府将全力支持研究所建设发展，通过共同努力，开创政府、学校、科研院所合作新模式，构建开放高效的科技创新平台，把研究所打造成为集成电路设计领域的人才高地、创新高地。
江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所由中国科学院微电子研究所樊晓华研究员领衔，团队汇聚了10多位集成电路设计相关领域顶尖人才，包括1名IEEE Fellow院士、4名中科院“百人计划”专家、12名博士。研究所将从事智能集成电路设计技术研究，涵盖智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法等；参与制定国际标准，完成相关专利覆盖。同时积极培养和引进高层次人才，衍生、孵化和引进集成电路设计相关企业，推动产业形成集聚效应。（协会秘书处）
12. 西电、南邮、中北大学微电子科学与工程通过工程教育认证
近日，教育部高等教育教学评估中心发布了《关于公布2018年度通过工程教育认证的专业名单的通知》，公布了2018年工程教育认证结果，全国高校共有460个专业通过了2018年工程教育认证。
据悉，截至2018年底，全国共有227所高等学校的1170个专业通过了工程教育认证，分布于机械、化工、制药、电子等21个工科专业类。
其中，微电子科学与工程有西安电子科技大学、中北大学、南京邮电大学通过了工程教育认证。中北大学与南京邮件大学通过了2018年度工程教育认证，有效期6年，起止时间为2019年1月至2024年12月。
西电微电子学院是我国最早独立建制的微电子学院之一，也是我国IC人才培养和科研方面的领军院校，被誉为中国IC人才的“黄埔军校”。
中北大学微电子科学与工程专业作为山西首个通过工程教育认证的微电子科学与工程专业，其“微电子学与固体电子学”是国防科工局重点学科和国防特色学科。据山西青年报报道，中北大学该学科为我国载人航天(神舟系列)、深空探测（嫦娥探月工程）等国家重大工程提供了关键器件及核心支撑技术，成为我国动态测试和微纳传感器件技术的重要研究基地，为我国航天事业和装备制造业发展作出了重大贡献。（集微网）
13. 兴森科技拟投资30亿元建设半导体封装产业项目
6月26日，兴森科技发布公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“甲方”）于2019年6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。
