1、Veeco 与中微纠纷进展？
国外情况：Veeco10月底提出诉讼，11月初判决，中微在美国法院也提出申诉，但是美国纽约法院坚持侵权判决，已经告到联邦法院，最近会有一个会审。中微一方面要求SGL增强法律实力，希望禁止令早日撤销。也在与韩国厂商合作研发石墨盘。
国内情况：在福建高院已经同意禁止令，侵犯知识产权的veeco设备都是支持。包括k700，C2、C4。中微认为868也等同于C4，相当于新产品也被禁止，只要868进来，公司就可以申请取样并且申请禁售，另外现在还没有禁止石墨盘进来，公司还有很多牌可以打。之所以没有寻求更严厉的措施，是因为中微把客户利益放第一位，还是希望达成和解。双方预计会在一个月内达到一个共识。和解的形式中微希望是把禁止令全部取消。
另外一方面除了美国禁运的石墨盘，现有的三安华灿已经有新的石墨盘供应，但是量需要提升。
2、原材料蓝宝石价格？
（天通股份答）蓝宝石平片去年下半年开始供不应求，现在也供不应求。价格方面，4英寸从去年六月份到今年1月份降了2个百分点，今年以来没降过价。展望明年，依然会是供不应求的状态。
公司目前掏棒率达到48%，采用120公斤晶体。公司在银川有自己的长晶工厂，长晶设备也是自己做的，明年将成为三安晶棒第一大供应商。
3、LED芯片供需情况？
06年到现在都有产能富余，对于具体公司而言，过不过剩取决于技术、与客户的紧密程度。芯片生产设备在更新换代，行业设备都会被替换为新的，落后的产能都要淘汰，2016年延续了这些落后产能的生存，2018年逐步会被淘汰。
对于行业扩产，不要静态地看三安华灿们的扩产计划。从建厂到到位，至少要一年的时间，每一家的扩产节奏也不一样，周期也不一样，实际的产能释放不会遵循扩产计划的数字。目前来看，估计2018年下半年蓝绿光供需面临挑战，那时候就考验厂商管理经营能力。
4、封装行业的趋势？
（鸿利光电答）以照明为主，每一年都会有一个稳定的增长。以前应用的成本过高，现在随着芯片成本降低，除了照明跟显示外，还有一些新需求：红外、紫外。国产芯片在这一块技术在慢慢提升中，与台湾和国外并没有太大差异，这些市场一直被台湾和国外芯片占据的原因在于红外等不可见光下游应用产品单价比较高，终端对芯片价格不敏感，没有改变供应链的动力。红外芯片乾照已经出货，产品品质和三安和晶电差不多。
（晶台答）公司主要做显示的封装，2018年显示应用发展非常快，是LED显示的隐形冠军。以显示领域来看，2018年行业看起来供大于求，应用实际可能是供不应求，封装行业一直担心的问题是芯片的供应能不能跟上行业的发展。另外下游新应用领域大幅降低供过于求的风险，例如显示屏像素越来越密，越来越清晰，接近视网膜屏，人对显示的要求无止境，这样使得芯片用量呈几何级别的提升。
5、显示行业增速？
保持30%以上的增长，芯片降不了太多，靠封装、显示屏工艺。芯片占成本的比重可能不到10%。芯片只要不涨价，显示屏都会有30%以上的增长。目前来看行业仍是P2.5以上需求居多，是市场主流。
6、芯片与封装价格展望？
18年芯片行业会比想象好很多。2017年供应链误判（年中时备了过多的货），导致现在阶段性过剩。白光芯片历年降价非常厉害，今年没什么特别，降价空间还会有，降价也会使整个行业更聚集。整个行业增长非常快，之所以有忧虑的声音是因为太火爆，LED前景仍然非常乐观。
封装价格完全不用担心，一旦价格下来，小间距显示屏增速会大幅度地提升。量的提升会抵消价格下降带来的营收下降。
7、MiniLED与MicroLED情况？
台湾走的比较快。MiniLED与MicroLED一旦释放出来，产能问题不是问题，再扩几倍都没问题。MiniLED明年年初会有产品出来，乾照也会跟进与厂商合作试样，用一年时间能达到一些战略目标。MiniLED一方面与封装厂合作，也会与终端厂合作。
