公开课预告：针对先进封装的2.5D/3D Chiplet协同设计仿真EDA工具探讨｜硅芯科技创始人赵毅主讲

采用先进封装的2.5D/3D Chiplet堆叠芯片正在带来半导体行业的一次重大升级，能够有效解决芯片内存墙、功耗墙、面积墙等设计制造瓶颈。

然而在实际设计过程中，2.5D/3D Chiplet无论从物理设计、多物理场仿真，还是可测试性设计等方面都面临着巨大的挑战，比如设计环节中新的单元结构TSV的处理，多芯片集成、TSV等带来的布局布线解空间急剧上升，以及由于多Chiplet先进封装带来的超高密度异质异构集成，而导致的高难度热电力磁多物理场仿真等，这也对新一代EDA工具提出了全新的要求。

12月3日19:30 ， 智猩猩Chiplet与先进封装公开课第12期 将开讲，由 硅芯科技创始人赵毅博士 主讲，主题为《 针对先进封装的2.5D/3D Chiplet协同设计仿真EDA工具探讨 》。

本次公开课，赵毅博士首先会介绍先进封装技术的发展现状和优势，之后将从2.5D/3D Chiplet系统级设计规划与后端设计探索，物理设计、多物理场分析仿真和可测试性设计挑战，以及2.5D/3D Chiplet对设计仿真协同优化EDA工具的需求三个方面进行深入讲解。最后，赵毅博士还将向大家分享硅芯科技面向2.5D/3D Chiplet的新一代EDA工具——3Sheng Integration Platform。