“芯” 聚滨湖：中国半导体封测行业 “第一盛会” 开启新征程

会上，中国科学院院士、西安电子科技大学教授、校学术委员会主任郝跃，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中国电科集团首席科学家、无锡市集成电路学会会长于宗光，以及北京北方华创微电子装备有限公司、广东大族半导体装备科技有限公司等半导体封装行业领军企业代表，就中国半导体封测产业现状与趋势、第三代半导体技术新进展、封装工艺和可靠性协同设计软件开发及应用、先进封装关键工艺及成套设备解决方案、半导体装备制造的挑战与未来等行业热点话题展开主旨演讲和对话交流。

除主论坛外，本次活动还设有先进封装工艺和测试技术、封装技术和关键材料的创新与合作、封装测试与工艺设备的创新和机遇、功率及化合物半导体封装测试技术等四个分论坛。

封装测试作为半导体产业链中的重要环节，其技术的不断创新为芯片性能的提升和可靠性保障奠定了坚实基础。新的封装技术如先进封装，能够实现更高的集成度、更低的功耗和更好的散热性能，满足了电子产品对小型化、高性能的不断追求。工艺设备的创新同样不可或缺。从高精度的测试设备到先进的封装设备，这些创新不仅提高了生产效率，还提升了产品质量。同时，半导体封装设备的不断进化，使得生产过程更加智能化、自动化，提高了整个产业链的竞争力。

随着智能汽车等新兴领域的快速发展，对半导体的需求持续增长，也为封装测试与工艺设备带来了广阔的市场机遇。行业应抓住这些机遇，持续创新，推动半导体产业迈向更高的发展水平。

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