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ISSCC 2025:中国收录数量第一,北大15篇,清华13篇!

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-11-28 16:01

正文

ISSCC 2025由IEEE固态电路学会举办,是集成电路设计的顶级盛会,被誉为“芯片奥林匹克大会”。2025年论文投稿数达914篇,创历史新高,预计未来几年将稳定在900篇左右。录用论文覆盖12个领域,远东地区占比超三分之二,其中图像、MEMS、医疗和显示、电源管理、射频电路等领域占比突出。会议吸引了来自远东、北美、欧洲等地的优秀论文,展现了全球集成电路设计的最新进展。


一、整体情况

ISSCC 2025由IEEE固态电路学会举办,是集成电路设计领域的顶级会议。论文投稿数逐年增长,2025年达914篇,录用论文覆盖12个领域,远东地区录用数占比三分之二。工业界、科研机构和高校均有论文被录用。

论文来源:

    • 工业界:被录用 19 篇,包括三星、联发科等,中国初创企业芯翼信息科技也获录用。

    • 科研机构:被录用 5 篇,国内有固态微波与电路全国重点实验室等三所科研院所。

    • 高校:被录用 72 篇,36 所高校录用论文数量在 2 篇及以上。


二、中国大陆发布情况

中国大陆论文涵盖全部技术领域,收录数量持续上升。北京大学和清华大学表现突出,多所高校首次入选。国内企业芯翼信息科技也首次有论文被录用。
  1. 整体表现:中国大陆论文涵盖全部 12 个技术领域,获收录文章数量持续上升,第一隶属机构数量也不断提升。

  2. 部分高校企业情况

    • 北京大学:收录 15 篇,较去年大幅增加。

    • 清华大学:收录 13 篇。

    • 华东师范大学、南京大学、南京理工大学、国防科技大学、华南理工大学:均首次入选。

    • 国内企业:芯翼信息科技首次入选。



三、技术领域具体情况

  1. 有线通讯:涵盖Session 7、36,远东及中国内地均有收录,北京大学等高校有具体论文成果。
  2. 无线通讯:涵盖Session 10、11、26,华东师范大学等高校和企业有论文被录用。
  3. 电源管理:涵盖多个Session,中国科学技术大学等高校及科研机构有论文展示。
  4. 模拟技术:涵盖Session 3、4等,复旦大学等高校有具体论文内容。
  5. 硬件安全:Session 17有收录,南方科技大学和清华大学有相关论文。
  6. 射频电路:涵盖多个Session,清华大学等高校和科研机构有论文成果。
  7. 数字电路技术:涵盖Session 8、37,国防科技大学等高校有相关论文。
  8. 数字架构与系统:涵盖Session 2、23,清华大学等高校有论文展示。
  9. 图像、医疗、显示:涵盖Session 6、15等,北京大学有相关论文。
  10. 数据转换器:涵盖Session 18、24,电子科技大学等高校有具体论文内容。
  11. 存储器:涵盖多个Session,东南大学等高校和科研机构有论文被录用。
  12. TD Trend:清华大学等高校在片上鼻芯片、自推进微型机器人等方面有研究内容。


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