2006年，谷歌CEO埃里克在搜索引擎大会首次提出“云计算”的概念，直到近两年才被亚马逊、阿里、微软等公司大规模商业化。
此时的物联网，概念已经诞生13年。随着产业多年发展，也即将迎来爆发期。无需用“千亿”、“万亿”描述它的光明未来，巨头争相布局业已证明。数据源于假设，事实胜于雄辩
早前，硅谷投资公司FirstMark发布了2016年物联网产业分布图，从这张图中，我们除了看到谷歌、苹果、亚马逊、微软等国际巨头企业，同样看到了中国移动、中国联通、华为、富士康等国内厂商，这也意味着物联网领域正在不断地扩张。
2016年物联网产业分布图
英特尔：
2014年发布爱迪生(Edison)可穿戴及物联网设备的微型系统级芯片，2015年推出居里(Curie)芯片，集成了低功耗蓝牙通信能和运动传感器；
思科：
2016年斥资14亿美元收购Jasper全部股权，完善物联网生态体系；
华为：
推动NB-IoT标准制定，先后发布物联网操作系统LiteOS、NB-IoT端到解决方案，提出“1+2+1”战略，努力构建OceanConnect生态圈；
谷歌：
提出Project IoT物联网计划，2015年发布Brillo物联网底层操作系统，该系统源于Android，支持ARM、X86、MIPS架构的智能硬件；
百度：
2015年发布百度IoT，与ARM、MTK、TI、科通芯城等联合推动物网发展；
阿里巴巴：
2016年发布物联网整体战略，集合旗下阿里云、阿里智能、YunOS，联合打造面向物联网时代的服务平台；
腾讯：
2014年推出“QQ物联智能硬件开放平台”，将QQ账号体系及关链、QQ消息通道等核心能力提供给可穿戴设备、智能家居、智能车载、传统硬件等领域合作伙伴，实现用户与设备及设备与设备之间的互联互通互动；
中国移动：
成立物联网公司、车联网公司，搭建物联网专网、提供专号、建设物联网设备接入管理平台和物联网应用开发平台，大力推动物联网业务展。
中国电信：
预计全网部署30万个NB-IOT基站，目前已完成50%，在2017年6月底将会建成全球最大的NB-IoT网络。
物联网产业生态系统由基础设施层、平台层（横向）以及应用层（纵向）三大部分组成。
基础设施层
1、
硬件：
芯片处理器、传感器、充电设备、配件；
2、
软件：
云平台、移动操作系统；
3、
通信：
网络协议、M2M（人机、机器之间的通信协议）、电信服务商、WiFi；
4、
第三方合作伙伴：
工业设计与顾问、标准化联盟、零售商、代工厂、创业孵化器、众筹及投资机构。
平台层（横向）
1、
平台：
软件、全栈性能管理、开发者工具、分析工具、传感器分布网络、网络连接、信息安全、开源平台；
2、
人机交互：
虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、其他智能型人机交互设备；
3、
3D：
3D扫描及打印、3D内容设计及发布平台
应用层（纵向）
1、
个人应用：
可穿戴设备、运动健身、健康、娱乐应用、体育、玩具、亲子、关爱老人；
2、
智能家居：
家庭自动化、智能路由、安全监控、智能厨房、家庭机器人、传感检测、智能宠物、智能花园、跟踪设备；
3、
智能交通：
车联网、智能自行车/摩托车(头盔设备)、无人驾驶、无人机、太空探索；
4、
企业应用：
医疗保健、零售、支付/信用卡、智能办公室、现代农业、建筑施工；
5、
产业互联网：
现代制造、能源工业、供应链、工业机器人、工业可穿戴设备（智能安全帽等）
物联网的体系架构自下而上分为四个层次：感知层、网络层、平台层、应用层。
根据这四个层次，物联网的产业链又大致可分为八大环节：
芯片提供商、传感器供应商、无线模组(含天线)厂商、网络运营商(含 SIM 卡商) 、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商。
1、物联网芯片供应商
芯片是物联网的“大脑”，低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同，物联网产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中，实现特定功能的芯片，也包括嵌入在终端设备中，提供“大脑”功能的系统芯片——嵌入式微处理器，一般是MCU/SoC形式。
目前在物联网领域中，芯片厂商数量众多，芯片种类繁多，个性化差异明显。然而，芯片领域依然为高通、TI、ARM等国际巨头所主导，国内芯片企业数量虽多，但关键技术大多引进自国外，这就直接导致了众多芯片企业的盈利能力不足，难以占领市场份额。
海外
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ARM
涉足产品：芯片设计开发
网址：www.arm.com
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英特尔
涉足产品：芯片设计、制造封测
网址：www.intel.com
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高通
涉足产品：无线通信芯片设计
网址：www.qualcomm.cn
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联发科
涉足产品：无线通信芯片设计
网址：www.mediatek.com
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英伟达
涉足产品：显示芯片设计
网址：www.nvidia.cn
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博通
涉足产品：无线通信芯片设计
网址：zh-cn.broadcom.com
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三星
涉足产品：无线通信芯片设计
网址：www.samsung.com
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美满电子
涉足产品：无线通信芯片设计
网址：www.marvell.com.cn
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意法半导体
涉足产品：传感器芯片、嵌入式微控制设计
网址：www.stmicroelectronics.com.cn
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德州仪器
涉足产品：传感器芯片、嵌入式微控制设计
网址：www.ti.com.cn
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飞思卡尔
涉足产品：传感器芯片、嵌入式微控制设计
网址：www.nxp.com
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SiRF
涉足产品：GNSS定位芯片
网址：sirf.co.uk
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Atmle
涉足产品：GNSS定位芯片
网址：www.atmel.com
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国内
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华为海思
主要产品：无线通信芯片设计
网址：www.hisilicon.com
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大唐电信
（联芯科技）
主要产品：无线通信芯片设计
网址：www.datang.com
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展讯通信
（紫光集团）
主要产品：无线通信芯片设计
网址：www.spreadtrum.com
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新岸线
主要产品：无线通信芯片设计
网址：www.nufront.com
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北京君正
主要产品：嵌入式CPU芯片
网址：www.ingenic.cn
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紫光国芯
主要产品：安全芯片、存储
网址：www.gosinoic.com
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国民技术
主要产品：安全芯片
网址：www.nationz.com.cn
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全志科技
主要产品：智能应用处理器和模拟芯片
网址：www.allwinnertech.com
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上海贝岭
主要产品：光电收发芯片、计量控制
网址：www.belling.com.cn
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通富微电
主要产品：芯片封测
网址：www.tfme.com
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华天科技
主要产品：芯片封测
网址：www.tshtkj.com
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长电科技
主要产品：芯片封测
网址：www.cj-elec.com
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东软载波
主要产品：电力载波通信芯片、WiFi/蓝牙芯片
网址：www.eastsoft.com.cn
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北斗星通
主要产品：北斗导航定位芯片
网址：www.navchina.com
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合众思壮
主要产品：GNSS基带芯片
网址：www.unistrong.com
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利尔达
主要产品：嵌入式微控制器设计
网址：www.lierda.com
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2、传感器供应商
传感器是物联网的“五官”，本质是一种检测装置，是用于采集各类信息并转换为特定信号的器件，可以采集身份标识、运动状态、地理位置、姿态、压力、温度、湿度、光线、声音、气味等信息。广义的传感器包括传统意义上的敏感元器件、RFID、条形、条形码、二维码、雷达、摄像头、读卡器、红外感应元件等。
传感器行业由来已久，目前主要由美国、日本、德国的几家龙头公司主导。我国传感器市场中约70%左右的份额被外资企业占据，我国本土企业市场份额较小。
海外
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博世
主要产品：压力、气体、陀螺仪、加速度、MEMS
网址：www.bosch.com.cn
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意法半导体
主要产品：压力、加速度、陀螺仪、MEMS、REID
网址：www.stmicroelectronics.com.cn
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德州仪器
主要产品：温度、流量、湿度、压力、RFID芯片
网址：www.ti.com.cn
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飞思卡尔
主要产品：压力、加速度
网址：www.nxp.com
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霍尼韦尔
主要产品：压力、温度、超声波、磁阻、流
网址：www.honeywell.com.cn
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意联科技
Alien
主要产品：REID芯片、标签、天线
网址：www.alientechnology.com
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易腾迈
Intermec
主要产品：REID标签、天线
网址：www.intermec.com.cn
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国内
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汉威电子
主要产品：气体、红外、流量、环境
网址：www.hwsensor.com
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瑞声科技
主要产品：MEMS麦克风
网址：www.aactechnologies.com
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歌尔股份
主要产品：MEMS麦克风
网址：www.goertek.com
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耐威科技
主要产品：MEMS传感器、陀螺．仪等
网址：www.navgnss.com
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中航电测
主要产品：压力、微型传感器、板式传感器等
网址：www.zemic.com.cn
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盾安环境
主要产品：MEMS压力传感器
网址：www.dunan.net
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士兰微
主要产品：加速度传感器、磁传感器
网址：www.silan.com.cn
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苏州固锝
主要产品：MEMS惯性传感器、MEMS封装
网址：www.goodark.com
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华工科技
主要产品：家电、汽车用的温度、雨量传感器
网址：www.hgtech.com.cn
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远望谷
主要产品：RFID标签、天线、读写器
网址：www.invengo.cn
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先施科技
主要产品：RFID标签、夭线、读写器、终端
网址：www.sense-hk.com
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奥迪威
主要产品：声波、流量、电声器件及超声波换能器件
网址：www.audiowell.com
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昆仑海岸
主要产品：温湿度、压力、液位传感器
网址：www.klha.cn
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3、无线模组厂商
无线模组是物联网接入网络和定位的关键设备。无线模组可以分为通信模组和定位模组两大类。常见的局域网技术有WiFi、蓝牙、ZigBee等，常见的广域网技术主要有工作于授权频段的2/3/4G、NB-IoT和非授权频段的LoRa、SigFox、等技术，不同的通信对应、不同的通信模组。NB-IoT、LoRa、SigFox属于低功耗广域网(LPWA)技术，具有覆盖广、成本低功耗小等特点，是专门针对物联网的应用场景开发的。
此外，我们认为广义来看，与无线模组相关的还有智能终端天线，包括移动终端天线、GNSS定位天线等。目前，在无线模组方面，国外企业仍占据主导地位。国内厂商也比较成熟，能够提供完整的产品及解决方案。
海外
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Telit
主要产品：通信模组、GNSS模组
网址：www.telit.com
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Sierra Wireless
主要产品：通信模组、GNSS模组
网址：www.sierrawireless.com
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SiRF
主要产品：GNSS模组
网址：sirf.co.uk
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国内
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华为
主要产品：蜂窝通信模组
网址：www.huawei.com
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中兴通讯
主要产品：蜂窝通信模组
网址：www.zte.com.cn
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环旭电子
主要产品：WiFi通信模组
网址：www.usish.com
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东信和平
主要产品：NB-IoT通信模组（定增）
网址：www.eastcompeace.com
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移远通信
主要产品：蜂窝通信模组、GNSS模组
网址：www.quectel.com
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晨讯科技
（芯通）
主要产品：蜂窝通信模组、GNSS模组
网址：www.sim.com
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广和通
主要产品：峰窝通信模组、GNSS模组
网址：www.fibocom.com.cn
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中移物联网
公司主要产品：蜂窝通信模组、GNSS模组
网址：iot.10086.cn
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上海庆科
（阿里系）
主要产品：WiFi、蓝牙通信模组
网址：www.mxchip.com
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杭州古北
（京东系）
主要产品：WiFi、蓝牙通信模组
网址：www.broadlink.com.cn
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利达尔
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