接下来我们要分析美国商务部把华为及相关70家公司加入所谓的实体名单后的影响及“备胎转正”的可能性
假如完全禁售，刨除原材料备货因素，今天的华为和去年的中兴并无二致。这事件放在世界上任何一家科技公司身上都别无二致，包括苹果和三星。这就是全球化的结果。
美国要逆全球化，无非是觉得杀中国一千，自损只有两百五。
也许很多朋友就开始纳闷了？不是说好的华为芯片自制的么？不是说好的“备胎转正”么？
也许这正是传媒的价值。过去铺天盖地的宣传放大，导致大家高估了华为的真实能力。
海思之前，华为的主要能力在于终端，说直白点就是使用芯片做成整机产品。模仿是学习创新的基础，就像婴幼儿的牙牙学语。
十几年前，笔者本科毕业的时候，华为在985高校招聘电子信息类毕业生的招聘主体是本科生，本硕博的工资差别不超过1000。在大多数985高校中等生眼中，华为offer是用来保底的。
然而今天，华为已经成为清华北大顶级名校毕业生的第一选择。
换言之，华为变得强大、变得受人关注、吸引到优秀人才也就是最近几年的事。
然而技术实力的炼成可不是一蹴而就，我们经常提及的核心技术壁垒本质是什么？
本质在于积累、在于时间。华为也概莫如此。
先不论华为还没有涉足的那些芯片，就说说时间积累最长、内部资源浇灌最用心的麒麟芯片。
有了内部配套网络和视频芯片的基础，麒麟第一代（K3处理器）在2009年发布。历经十多年，十七次迭代，麒麟系列已经发展至最新麒麟990也只是性能勉强追平高通（某些性能还有不足），但授权方式仍离高通和苹果还有差距。
虽然苹果、高通以及华为都是采用ARM授权，但是授权却可以分为四类：使用层授权、内核层授权、架构授权、指令集授权。苹果和高通都是自研架构，授权的都是指令集。而华为目前还采用的是架构授权。
这就是差距。
摄像头、显示等芯片都是外围芯片，手机最核心芯片其实大致分为三类：AP芯片（应用处理器）、基带芯片、射频芯片。
麒麟属于AP，全球手机AP芯片基本都是ARM授权，因为有ARM提供的基础，AP还不是门槛最高的。
难度最高的应该算是基带芯片，因为这块芯片负责处理的是复杂的通信协议，2G到5G标准一路提升一并兼容，自然需要的技术积累就更多了。
所以说，华为海思何庭波总裁讲的备胎转正一事，也只是刚刚起头而已，长途漫漫啊。
刚才还只说的是手机终端芯片，基站服务器芯片门槛那就更高了。
当然我们也看到华为芯片能力在慢慢成长蓄力中，麒麟系列（AP）、巴龙系列（基带）、昇腾系列（NPU）逐渐丰富华为芯片产品线，但这仍需要不短的时间积累。
简言之，华为并没有想象中的那么无所不能，尤其在芯片领域，这是事实！
中国的芯片设计环节还不是差距最大的，在产业链中差距最大的在于：
1.芯片设计用的EDA软件；
2.集成电路设备。
什么叫EDA？EDA就是电子设计自动化（Electronics Design Automation）。
笔者的师傅曾跟笔者描述过没有EDA辅助下的芯片设计。师傅的师傅那时候设计集成电路用的是一套作图工具，各种逻辑门（与非、或非、异或等）电路符号，有点像我们小时候使用的内部有圆形、正方形的一套三角形板。
芯片设计工程师的工作就是画图，前端设计的输出就是一张大图，里面密密麻麻地布满了各种逻辑门电路，以及之间的连线，错综复杂。
怎么理解这个密密麻麻、错综复杂？一个4位加法器（0-15）以内的加法器就需要23个门电路，几十端口的连通，错一个全功尽放弃。一个简单的加法器会随着位数增加，门电路数指数级增加。
当前使用的处理器大多32位或64位，如果没有EDA辅助，这么简单地设计一个加法器的工作量都是大工程。
上面提到的麒麟980使用了接近70亿颗晶体管。70亿颗晶体管的互联互通，如果不用辅助设计工具，用画图的方式完全不可想象。这就是EDA软件的工作与价值。
然而全球三大EDA软件：Cadence、Mentor和Synopsys，无一例外都是美国企业。
半导体设备企业也是概莫如此。
全球半导体设备企业前五大：Applied Material（应用材料）、Lam Research（泛林）、Tokyo Electron（东京电子）、ASML（阿斯麦）、KLA-Tencor（科天），5家中的三家都是美国企业，剩下两家一家日本企业一家荷兰企业。
即使贵为台积电这类集成电路制造龙头，也是依赖于美国这些半导体设备厂商的。所以才有了美国禁止台积电给华为代工芯片的谣言的可能性。
