关于今天寒武纪的解读

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⭕政策背景：美国商务部工业与安全局（BIS）晚间再次更新了针对先进计算集成电路（IC）的出口管制，进一步加强了对中国的技术限制。此次更新主要包括：对人工智能授权（AIA）和先进计算制造（ACM）许可证例外的审查要求进行了严格化，强调不仅仅依赖晶圆代工厂自身尽职调查；新增了获批IC设计和封装厂商的名单及变更程序；晶圆厂需遵循新的报告要求，并更新了管制技术节点的定义。关键变化包括将先进逻辑节点定义为16/14nm及以下，最终封装IC的晶体管数量限制在300亿个以下，或不含HBM且低于350亿个（适用于2027年及以后），以及DRAM存储单元面积和密度的调整。此外，出口、再出口或国内转让的先进逻辑IC将被推定为需遵守相应管制要求。整体来看，这些新规进一步收紧了对逻辑和DRAM制程节点的管控，并对海外晶圆代工厂和OSAT实施了更严格的监管。

⭕对寒王海王的影响：据说寒武纪和海光都是在受限制之下找了三星电子代工晶圆制造。三星一直政策就很宽松，昨晚政策对他们也进行了规管，而最近市场炒作的主要逻辑也是寒武纪25年要出货放量，管制引发市场对其出货的担忧。未来代工就只能依靠ZXNF，而ZXNF过去的产能主要给HW。

转，Soc芯片也是中芯国际代工；

也有一些是海外代工；

今天寒武纪砸盘应该还是担心寒武纪有单子是台积电或者通过三星做（寒武纪现在缺芯片制造产能），那么在芯片制裁下，因为寒武纪出现了恐慌，市场连带担心起SOC了；

但是SOC的主流制程在20nm-45nm左右，比较先进的在7-28nm，也初步进入到了美guo16nm以内的制程带，因此受到了影响；

但是我认为不用担心SOC，因为两点：

1.16nm以内被制裁这个是很早之前就传的事情，但是前期SOC是顶着这个likong上zhang的，说明资金并不担心；

2.SOC现在比较先进的制程还是少数，国内现在中等水平的产能不低，如果什么都担忧，那半导体根本无路可走。

继续看好SOC，我认为这是春躁不可或缺的方向。

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