1.传出Oppo、Vivo下半年新机将采用联发科Helio P30;
2.2016年传感器销售额创新高纪录;
3.ARM安家深圳,将会负责日常的IP授权;
4.奥特斯2016/17财年销售额持续增长;
5.2016年博世实现在华销售额915亿元人民币;
6.联发科MT2503 PK华为NB-IoT芯片抢占共享单车市场
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1.传出Oppo、Vivo下半年新机将采用联发科Helio P30;
联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算 4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。
不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科Helio P30芯片解决方案的好消息，加上大陆智能手机产业链库存偏高疑虑可望在第2季底陆续排除，联发科智能手机芯片产品线有机会在第3季重新Power On的动作，可望带动公司第3季业绩季增20%以上，展现一下久违的反弹力道，而2017年下半拼命赶业绩的动作，也将让公司今年营运表现有如倒吃甘蔗。
即便高通近期骁龙(Snapdragon)630、660等中端智能手机芯片解决方案新品齐发，也获得大陆品牌客户一定程度的回响，不过，熟悉联发科人士指出，与联发科拥有革命情感的Oppo、Vivo在几经评估下，2017年下半新款智能手机仍将坚定与联发科合作，这让联发科业务单位近期吃下定心丸，2017年公司在全球智能手机芯片市占率不仅没有崩盘危机，第3季、第4季业绩成长表现还可望让市场耳目一新。大陆手机代工厂指出，联发科Helio P30智能手机芯片解决方案在效能、节能设计上，仍比高通拥有一定程度的性价比优势，加上三星电子14纳米制程产能供应也有充足与否疑虑，应该是Oppo、Vivo没打算彻底往高通靠的主要原因。
比较起联发科先前对第2季财测目标的保守看法，认为大陆智能手机产业链因积极去化库存，所以，拖累公司第2季营收增幅有限，近期大陆一线品牌客户订单开始回流，加上2017年新机问世已近黄金赏味期的最后截止日，公司虽然结算4月营收仅达177.47亿元，但依联发科第2季营收目标约561亿至606亿元推估，公司5、6月业绩应可慢慢回到200亿左右水准。在联发科主力的智能手机芯片产品线第3季出货成长动能，已大致获得客户确认积极拉货的指令后，配合智能家庭、穿戴装置等芯片产品线也将开始进入第3季传统出货旺季，联发科第3季营收要力拚20%以上增幅，已不再是梦想，这也将是公司欢迎蔡力行这位新共同执行长上任的最佳见面礼。
对于联发科来说，守住全球中端智能手机芯片市场已成为2017年的当务之急，哪怕高端智能手机芯片市占率仰攻不成，毕竟，全球高端智能手机市场已成为苹果(Apple)、三星电子(SAMSUNG)的囊中之物，在自制芯片模式明显在高端智能手机市场这块主导下，应该是高通急着往下看，而不是联发科急着往上攻， 只要联发科守住大陆内需、外销中端智能手机市场这块大饼，那公司仍然拥有进可攻、退可守的一定优势，也因此，Oppo、Vivo认同旧爱还是最美的动作，不仅单单化解联发科2017年下半营运成长的疑虑，中长期来说，也稳固联发科在全球中端智能手机芯片市场这块基本盘，接下来就不是只在被动接招，在Cat.7规模也补上后，联发科或将可以重新出招。
DIGITIMES
2.2016年传感器销售额创新高纪录;
全球市场传感器组件销售额在2016年成长14%，创下73亿美元的新高纪录；同时间致动器组件销售额则成长19%，达到45亿美元。
市场研究机构IC Insights的最新统计报告显示，拜嵌入式控制、可穿戴电子装置以及物联网(IoT)应用之赐，半导体传感器组件销售额在2016年创下新高纪录。
根据IC Insights近日发表的传感器与致动器市场报告，该领域的数种组件──包括加速度/偏转(acceleration/yaw)传感器、磁场传感器以及致动器组件──终于在经历了数年的价格压力以及出货量疲软之后，于2016年达到两位数字的销售额成长。
IC Insights指出，全球市场传感器组件销售额在2016年成长14%，创下73亿美元的新高纪录；同时间致动器组件销售额则成长19%，达到45亿美元。
而该机构也看好该市场将持续成长，预测传感器销售额在接下来几年可取得7.5%的复合年平均成长率(CAGR)，于2021年达到105亿美元规模；同时间致动器销售额CAGR预测为8.4%，2021年销售额可达到68亿美元规模。
2016年是五年来首度出现所有种类传感器与致动器都呈现成长的情况，IC Insights认为其部分原因是价格下滑趋缓。 在出货量方面，2016传感器与致动器出货量总计为203亿颗、成长17%，创下新高纪录。
在2016年传感器与致动器市场有82%左右的营收来自各种装置运用的MEMS组件，包括压力传感器、MEMS麦克风，以及利用MEMS打造转换器(transducer)结构、以启动物理反应的加速/偏转运动传感器以及致动器。 以出货量来看，MEMS组件占据整体传感器/致动器2016年出货量的48%，约98亿颗。
编译：Judith Cheng
(参考原文： Sensor Sales Finally Catch Fire，by Dylan McGrath)eettaiwan
3.ARM安家深圳,将会负责日常的IP授权;
5月14日，一件传言已久的大新闻终于尘埃落定：英国ARM公司与中国厚安创新基金在北京签署合作备忘录，计划在深圳成立合资公司，并建设成为国内重要的、由中方控股的集成电路核心知识产权（IP）开发与服务平台。
这意味着，ARM（中国）正式落户深圳。此消息被众多科技界人士称为“全球科技市场年度重大事件。”
ARM到底是何方神圣？为何选择落户深圳？它又会为深圳带来什么？
ARM和它的“芯片”帝国
不管是你的手机还是kindle、不管你的系统是iOS还是Android，都离不开ARM，这是一家主导了世界上几乎所有芯片架构的公司。
公开资料显示，ARM公司是一家知识产权（IP）供应商，它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。
这意味着，ARM架构犹如一份秘制基础菜谱，销往世界各地，不同的芯片厂商则是不同的厨师，根据自己的需求，用这份基础菜谱做成不同的菜系。
利用这种双赢的伙伴关系，ARM公司迅速成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。目前，全球共有超过100家公司与ARM签订了技术使用许可协议，包括Intel、IBM、LG、NEC、SONY、NXP和NS等大公司。不仅如此，与我们日常生活息息相关的全球绝大部分手机处理器架构也都基于ARM架构，ARM也因此被称为“手机心脏”。
此次与ARM联手成立中国合资公司的厚安创新基金由厚朴投资和ARM共同管理，其发起成员包括中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡公司、深圳深业集团等，基金规模为8亿美元。未来，该合资公司将建设成为由中方控股的集成电路核心知识产权（IP）开发与服务平台。
据厚朴投资、厚安创新基金董事长方风雷介绍，今年1月基金成立后，就与软银集团和ARM进行了多次洽谈，并于今年4月12日在日本达成协议。
在当天的签约仪式上，软银集团董事长兼总裁孙正义通过视频致辞称，ARM与包括苹果、三星等都有合作，在中国ARM也有100多位合作伙伴。去年基于ARM生产的芯片产品有170亿颗，未来在物联网时代，基于ARM架构芯片将达到万亿级别。“今天我们建立这家合资公司，未来中国工程师和中国企业生产的芯片将运送到世界各地。”
角力300亿美元市场增长空间
事实上，记者了解到，在成立合资公司之前，ARM就在中国开始了多种试水。
2015年9月7日，ARM宣布与中科创达成立“安创空间加速器”，并先后在北京、上海、重庆和深圳4座城市落地，旨在通过整合ARM生态系统合作伙伴的软硬件资源，为初创公司以及OEM厂商提供技术和工程支持，进而缩短产品量产时间。
去年6月，ARM又与厚朴投资合作，计划成立中国产业创新投资基金，投资物联网、大数据、人工智能等方向的科技公司。厚安创新基金于今年1月正式成立。
据媒体报道，ARM公司CEO西蒙·希加斯表示，自2002年ARM正式进入中国以来，中国厂商生产的ARM架构芯片出现了超过100倍的增长，尽管软银以约310亿美元的价格全现金收购ARM，但并不会改变ARM在中国进行本土化转型的决定。
西蒙·希加斯预计，未来的合资公司将会负责日常的知识产权授权、本地服务和本地技术开发；而当涉及全球性的新产品时，ARM也会与合资公司、本地伙伴一起参与讨论，以确保全球架构的一致性。
据了解，随着行业的变化发展，ARM将未来的发展重点放在了智能汽车、数据中心、物联网等领域。按照ARM的估算，这些领域在未来5年还有超过300亿美元市场的增长空间。在这一背景下，ARM与其竞争对手的角力将重新开始。
对此，ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂此前指出，物联网时代跟过去的PC时代、手机时代会完全不同。物联网对芯片的要求会更加多元化，这也意味着，芯片产业将面临整合。到2020年，物联网芯片全球市场产值将达250亿美元，ARM在其中的占比也会从25%提升到更高的份额。
深圳不断扩张的“国际巨头朋友圈”
ARM在全球芯片领域的“霸主”地位不言而喻，那么，这样一家国际科技“巨头”在中国落地成立合资公司时，为什么会选择深圳？
事实上，记者梳理数据发现，目前世界500强企业在深圳设立总部的数量已高达275家，深圳的“国际巨头朋友圈”已渐形成。
近年来，世界500强在深圳设立总部的消息接连不断。美国苹果公司华南运营中心、美国微软公司物联网实验室、美国微软教育产业联盟创新中心等相继成立；美国高通公司在深设立高通通信技术（深圳）有限公司，配备多个全球领先的实验室，并设立美国之外全球首个无线通信和物联网技术展示中心，将无线科技全球创新带到中国；美国英特尔公司在深圳设立1亿美元的“英特尔投资中国智能设备创新基金”，先后投资了深圳汉普电子和深圳祈飞科技等优秀企业；瑞士ABB集团在深圳设立ABB新能源系统有限公司，开展可再生能源业务，持续为腾势、比亚迪等提供充电设备研发制造等服务……
深圳企业自身在参与国际竞争方面的“成绩单”也十分亮眼，在信息通信、超材料、无人机、高性能计算机等领域核心技术的自主创新能力位居世界前列。华为、中兴、腾讯、比亚迪等已成为年营收千亿元级的龙头企业，大疆、柔宇等企业成长为举世瞩目的“独角兽”。
在深圳市2016年投资推广重大项目签约大会上，涉及高新技术、互联网、金融、生命健康等多个产业的31个重大项目集中签约，投资总额约1738亿元。包括光大集团石墨烯产业创新应用中心、中国电子集团北斗导航芯片设计研发中心等，均为深圳市投资推广部门针对深圳产业发展需求而重点引进的高端创新项目，将为深圳经济创造新的增长点。
深圳越来越在世界上扮演着“创新之都”的角色。国际知识产权组织（WIPO）PCT专利数据库统计数据显示，截止到2016年底，深圳累计PCT专利69347件。在全球性的创新活动活跃的城市中居第二名，仅落后日本东京，但领先美国硅谷。
或将有效缓解国内“缺芯”痛点
全国社保基金理事会理事长楼继伟，科技部副部长李萌，国资委副主任徐福顺，广东省委常委、深圳市委书记王伟中，日本软银集团董事长兼总裁孙正义，英国ARM公司首席执行官西蒙·赛格斯、厚朴投资董事长方风雷等出席了当天的签约仪式。
深圳市委常委、常务副市长张虎代表深圳市委、市政府致辞。他表示，ARM（中国）落户深圳，将实现双方互利共赢发展。深圳将着力打造一流法治化营商环境，加大对前沿技术研发和产业化支持力度，助力ARM（中国）做大做强，并进一步加强与软银集团、ARM公司、厚朴投资等海内外企业的务实合作。
作为厚安创新基金合伙人之一，深业集团相关负责人表示，对这次ARM在深圳成立合资公司前景看好。“这将对深圳未来建设国际化科技产业创新中心和产业升级将有巨大推动作用。”
公开数据显示，中国每年在芯片进口上的花费已逾2000亿美元，超过石油成为第一大进口商品。科技界人士预测，这一合作的促成，或能有效缓解中国的“缺芯之痛”。
对此，吴雄昂也认为，在物联网时代，对芯片的要求更加多元化，中国在这方面可能会走到前面去：首先是因为物联网和互联网成长很快，其次是中国的包袱比较少，胆子也比较大，可以弯道超车。此外，在产业自主和对核心知识产权的控制权方面，ARM体系是一个很好的可借鉴模式。
“深圳已成为微软全球软硬件一体化战略布局的关键。”继2014年现身华强北引发广泛关注后，微软首席执行官萨提亚·纳德拉去年再次到访深圳。他考察在深圳设立的微软物联网实验室，并体验了微软在中国发布的第一款物联网开发套件。
微软开发体验与平台合作事业部技术顾问总监严飞告诉记者，深圳不仅有大量前沿的技术、有竞争力的产品和优秀的产业链，而且大环境很好。“我们非常期望借助这样一个创新创客的大环境，使得微软的万物互联智能云能够落地，真正生根发芽、开枝散叶”。在严飞看来，欧美很多公司是技术驱动型，拥有相对领先的技术，但以深圳为代表的很多中国创客空间是业务驱动、行业驱动型，代表着落地的需求，两者结合可以产生很多火花和化学反应。
为何深圳能不断吸引ARM这样的世界巨头？在中国综合开发研究院副院长曲建看来，深圳处于制造业相关配套较为完善的区域，已经形成科技创新产业支撑的完整体系。“深圳工业发达，制造业基础雄厚，加工组装产业门类齐全，尤其是在IT行业上特点尤为明显。”
“创新发展不是政府喊口号的问题，城市经济发展是通过企业为主体、产业为主导所体现的。深圳通过良好的政策推动了科技创新型企业及科技创新型产业的发展，培育并吸引了一批具有代表性的明星企业，这才是真正体现深圳转型发展的标志。”曲建说。
策划：江强 统筹：杜艳 撰文：南方日报记者 杜艳 张光岩 苏梓威 南方日报
4.奥特斯2016/17财年销售额持续增长;
集微网消息，近日，全球高端印制电路板技术领先者奥特斯 (AT&S )发布了 2016/17 财年（截止 2017年 3 月 31 日）业绩报告。财报显示，2016/17 财年奥特斯销售额从 7.629 亿欧元增至 8.149 亿欧元，同比增长 6.8%，增长速度高于市场水平。但是，受重庆项目（7,120 万欧元）的启动影响及持续的价格压力，尤其是移动设备领域的价格压力，息税折旧及摊销前利润率为 16.1%（去年同期：22%），调整后息税折旧及摊销前利润率为 25.4%（去年同期：23.7%）。
过去五年的销售额年复合增长率达到近11%
奥特斯集团 CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）
“在奥特斯从高端印制电路板生产商到高端连接解决方案供应商的转型之路上，2016/17 财年是极具挑战的一年。”奥特斯集团 CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示，奥特斯的销售额在过去的五年中，年复合增长率达到了近11%，主要来自于中国的业务增长。此外，奥特斯的销售额分布如果按照事业部来分，60% 来源于移动设备及半导体封装载板事业部，40% 来自于汽车&工业&医疗事业部。
在移动设备及半导体封装载板方面，销售额增长 6.2%，达到 5.73 亿欧元，该增长主要得益于重庆工厂产生销售收入。与去年同期相比，该事业部受重庆项目启动、半导体封装载板面临巨大价格压力及上海工厂部分产线技术升级导致第四季度产能不足等影响，息税折旧及摊销前利润率为 12.0%（去年同期：23.4%），调整后息税折旧及摊销前利润率为 25.9%（去年同期：26.0%）。
在汽车&工业&医疗方面，销售额增长 7.6%，达到 3.515 亿欧元。所有业务均呈现上涨趋势，汽车&工业业务部销售实现创纪录增长，医疗业务部在产品性能和销量上均有提高。息税折旧及摊销前利润率为 14.6%（去年同期：9.2%），调整后息税折旧及摊销前利润率为 14.0%（去年同期：9.2%）。
展望 2017/18 财年，葛思迈表示，若宏观经济环境保持平稳，且美元-欧元汇率保持在去年同期的水平，奥特斯在 2017/18 财年的销售额有望增长 10-16%。基于半导体封装载板和新一代技术( mSAP )的市场发展,息税折旧及摊销前利润率将保持在 16-18% 之间。2017/18 财年设备折旧将产生额外的 2,500 万欧元费用，导致息税前利润降低。
中国工厂 50% 的产能已升级至新一代 mSAP 技术
mSAP 技术(半加层制程) ，是一种融合封装载板和高密度互连技术的一种独特的生产工艺，一般高端的 HDI 线宽线距最细小可以达到大约 40 微米，mSAP 可以更细小，达到 30 或者 25 微米。
目前，奥特斯在上海和重庆均设有工厂。在上海的工厂成立于 2001 年，核心业务就是高端的 HDI，主要供应于手机和汽车行业。去年，奥特斯开始对于上海工厂进行技术的升级，即一部分的生产线转变成mSAP 的制程；在重庆的第二个工厂，同样也设立了 mSAP，第一条生产线已升级到 mSAP，第二条 mSAP 在安装中。上海和重庆的两个 mSAP 生产线预计将于今年第二季度量产。
此外，奥特斯重庆项目的进展依然备受外界瞩目。据葛思迈介绍，截至到2017年3月31日，奥特斯已投资 4.553 亿欧元打造重庆项目。重庆一厂半导体封装载板工厂一期的投资达 2.8 亿欧元，截至到 2016/17 财年完成 2.63 亿欧元；重庆二厂 mSAP 一期，投资 2.3亿 欧元，现已投入 1.92 亿欧元，剩余资金会在接下来的几个月投资到位，到今年夏天会再决定二期的投资和发展计划。预计两条产线都应在 2017 年下半年达到计划的产能和效率。
结合中国制造2025，坚定转型之路
奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵
奥特斯正从高端印制电路板生产商转型至高端连接解决方案供应商。奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵先生认为，1/3全球的集成电路需求在中国，但是集成电路在中国生产的不足10%。目前，半导体封装载板在中国的自主产能不到4%，而奥特斯是唯一一家在中国设有高端IC载板工厂的企业。高端的IC载板，就是运用到中国的非常关键的，也就是一直想自足给自己的一个产业。
潘正锵表示，制造业转型升级已成为中国经济发展的重要方向。作为现代制造业的基础，半导体产业的战略重要性日益突显，这也对于埋嵌技术、SiP 先进封装技术等需求不断增长。此外，绿色发展理念的树立，也分别带动了物联网、新能源汽车等新兴产业。这些均成为中国半导体产业快速发展的基础。
最后，潘正锵指出，政策利好环境是中国半导体进行技术升级和产业链崛起的关键因素，但是，如果不引入国外的新技术，没有外国投资者，中国制造2025的目标将很难深入实施。作为HDI和半导体封装载板业的领先企业，奥特斯的策略是：把握政策走向，顺应市场需求和产业发展趋势。
5.2016年博世实现在华销售额915亿元人民币;
创享互联：博世创新科技构筑未来互联生活
集微网消息，上海——全球领先的技术与服务供应商博世集团今日在上海宣布，2016年在华业绩喜人，销售额高达915亿元人民币，同比增长19%。“一直以来，中国市场都是博世集团在亚太地区乃至全球的重要增长驱动力之一。中国贡献了博世亚太市场60%的销售额，以及全球销售额的17%，依旧是博世除德国以外的最大单一市场。”博世集团董事会成员、亚太区业务负责人泰瑞来表示，“稳健的业绩为互联战略的推进夯实了基础。未来，我们将对本土市场持续投资，不断推进互联战略在华落地。”
博世集团各业务板块表现稳健
在过去一年中，博世汽车与智能交通技术业务在华增速远超汽车市场平均水平，成为博世业绩增长的主要驱动力之一。与此同时，消费品业务实现健康增长，缘于家电业务表现突出，保持在国内家电市场的领先地位；得益于博世热力技术的优异表现，能源与建筑技术业务在2016年取得积极发展；同时博世在华工业技术业务也在低迷的市场环境中实现了逆市增长。2017年第一季度，博世中国保持良好的发展势头，依旧保持稳健的两位数增长，有望今年继续实现高于市场平均增速的发展。
博世为拓展互联业务积极投资
顺应本土日益增长的互联业务需求，博世在华积极投资，为长期推动互联战略的发展做好了全方位的准备。仅过去一年，博世在华总投资额就高达49亿元人民币。例如，去年七月，博世汽车多媒体事业部新工厂在芜湖破土动工。去年十一月，博西家电全新大中华区研发中心于南京奠基，该研发中心将主要关注互联、智能家电、工业4.0智能制造等核心领域。今年四月，博世宣布其汽车电子事业部位于武进的新工厂正式开业，将为中国市场提供汽车自动驾驶和互联领域的电子产品与服务。今年五月博世热力技术与万和集团的合资工厂也将在佛山正式开业，致力于推进热水器领域的互联化和智能化发展。
持续的投资也体现在研发投入和人才培养。2016年博世在华研发总支出高达56亿元人民币，新增注册专利超过470个。截至2016年底，博世在华员工人数近59,000名，其中，超过6,300名员工致力于研发工作，相比去年增加14%。博世中央研究院在中国成立了一支由12位专家组成的物联网研发团队，专注于物联网及相关应用领域的研发工作。
博世携手阿里巴巴开启战略合作，进一步提升在中国本土的电子商务能力
近年来，我国电商行业发展迅猛，已经成为中国国民消费的重要驱动力。2016年，博世集团在天猫平台的商品交易总额超过20亿人民币，与2015年相比，增长超过60%。互联网时代的消费者越来越关注整体的消费体验，而非单纯的产品本身，这也促使博世的思维逐步向以用户为中心并为用户提供更好的体验转变。在中国蓬勃发展的电商则是一个很好的切入点，它不仅为市场营销提供了新渠道，也让品牌有机会与消费者进行直接的互动并更好地理解消费者的需求和反馈。“博世将通过电商为潜在客户和品牌的忠实拥趸设计更好的品牌体验之旅，博世与阿里巴巴集团开展的战略合作正是我们在此领域的积极的尝试。” 博世（中国）投资有限公司总裁陈玉东博士表示。
作为战略合作的第一步，博世正式推出了天猫品牌官方旗舰店，这是目前天猫平台上首批跨品类的品牌官方旗舰店之一，同时也是经营品类跨度最大的品牌旗舰店。通过天猫超级品牌日等项目的合作，博世将天猫作为其品牌线上运营的主阵地。未来，博世将整合线上旗舰店及线下体验中心，打造新的O2O销售模式。博世与阿里巴巴集团战略合作不仅限于电商领域，未来双方将在物联网、大数据、云计算及人工智能等领域结合双方各自优势开展深入合作。
