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今日芯品:Imagination 发布神经网络软件开发套件 (SDK)

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2018-01-26 17:54

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1.Imagination 推出可满足多种需求的硬件虚拟化 GPU 内核

2 . Littelfuse新推经过扩展的碳化硅肖特基二极管产品系列

3 . Vishay新款噪声抑制电阻提高电压性能和可靠性

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原厂芯品

迈来芯推出面向小型应用的 5V 单线圈风扇驱动器IC


迈来芯(Melexis) 推出新款汽车级风扇驱动器 IC---US168KLD 和 US169KLD ,其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。


US168KLD 和 US169KLD 为用于驱动单线圈无刷直流风扇电机的汽车级单芯片解决方案。由于采用软开关技术,这些解决方案可确保 EMI 和声学噪声保持在较低水平,因此成为传感器风扇等车内应用以及无线充电器、计算、音响和多媒体设备的冷却风扇等其它应用的理想选择。

这两款器件均属于全桥驱动器,可驱动电流最高达 300 mA、电源电压范围为 1.8V 至 5V 的电机,此外,它们还集成了高度灵敏的霍尔效应传感器。凭借内置的反向电压保护、转子锁死保护和热保护功能,即使在要求严苛的应用中,驱动器也能稳定可靠。


两款器件均采用极小的 UTDFN6 封装,高度仅为 0.4 mm,并且只需占用 3 mm2 的 PCB 面积,非常适合集成到超薄型风扇中。其中,US168 采用转速计 (FG) 输出信号,而 US169 采用的是报警 (RD) 输出信号。两款风扇驱动器均符合 AEC-Q100 标准,因此,即便是在要求最为严苛的应用中,它们仍能可靠运行。


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原厂芯品

Imagination 发布神经网络软件开发套件 (SDK)

2018年1月25日 ─ Imagination Technologies宣布,推出首套 PowerVR CLDNN 开发工具 (SDK),可用来在PowerVR GPU 上开发神经网络应用程序。这一神经网络 SDK 可使开发人员轻松地利用 PowerVR 硬件打造卷积神经网络 (CNN)。套件中包含了 API 和 SDK,以及可用来刻录到 Acer Chromebook R-13 上的映像文件 (image),以供硬件开发之用。

Imagination 已于 2017 年 9 月推出首款神经网络加速器 PowerVR Series2NX。API 和 SDK 程序库的未来版本可协助开发人员针对我们的 GPU 与 NNA 硬件开发神经网络应用程序,无需重新撰写程序代码。

Imagination Technologies 公司软件工程经理 Robert Quill 表示:"随着神经网络的广泛部署,对开发人员来说,能够在我们的图形硬件上测试与部署加速的神经网络是非常重要的。汽车 OEM 厂商正朝 ADAS 和自动驾驶汽车的方向发展,智能手机用户正寻求面部识别等新技术,而智能家居技术使用者正试图通过辨识物体与人脸来提升安全性与用户体验。所有这些进展都需要利用神经网络加速来实现。”

PowerVR CLDNN API 是 Imagination 第一套瞄准 AI 应用的 API。它可提供建立网络层的功能,以便能在PowerVR 硬件上构建并执行神经网络。通过利用专业的 OpenCL™ 内核,开发人员能减少额外工作负担,从而专注创建神经网络。这一 API 还能运行低端的特定硬件优化,相较于用户设定的 OpenCL™ 部署,可实现更好的图形功能优化。

PowerVR CLDNN SDK 展示了如何通过 CLDNN API 在 PowerVR 硬件上部署神经网络。它包含多项辅助功能,例如文件载入、动态程序库安装、以及 OpenCL™ 内容管理等。其中也包含使用手册、以及可展示如何利用 PowerVR CLDNN API 的示例应用源代码。

我们同时建立了一个映像文件 (image),开发人员可将其刻录到 Acer Chromebook R-13 上,此设备包含内置PowerVR GX6250 GPU 的 Mediatek MT-8173 SoC。通过下载映像文件,开发人员能取得在此设备上撰写神经网络应用程序所需的所有资源。


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代理商开售

TE Connectivity首次发布用于数据中心的电源连接解决方案


全球连接与传感领域领军企业 TE Connectivity(TE)今日宣布推出高密度(HD)金手指电源连接器。作为市场上能够实现最高电流密度的连接器之一,该产品可以支持大功率应用。

TE的全新 HD金手指连接器能够以低电阻传输更高电流(每个端子高达25A),从而为功率在1500-2000W的数据中心设备提供支持。连接器在严苛环境中仍能保持可靠性能,最高工作温度可以达到130°C。此外,该款产品的信号间距为1.27mm,符合行业通用的PCB设计,同时其电源/信号引脚的弹性设计能够降低插接力。


TE 产品经理 Bandy Yuan 表示:“服务器、交换机和存储设备对电流密度和功率的要求与日俱增,业界亟需能够满足这些需求的解决方案。TE 推出的 HD金手指连接解决方案符合甚至超出网络设备制造商们对下一代设备的期待。”


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