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台积电下季展望不如预期，市场传出，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）顺利自英特尔手中夺回多数苹果基带芯片订单，但因转于三星投片，成为台积电第三季成长幅度不如预期主因之一。
台积电前天前举行法说会释出第三季财测，低于外界预期，拖累昨日股价走势，多数在平盘之下游走，终场收二一三元，跌一点五元，填息路漫漫。业界传出，高通和苹果之间的专利诉讼战火，恐使台积电成为间接受害者。
高通早已传出可能向国际贸易委员会（ＩＴＣ）要求禁止侵权的苹果iPhone、iPad销往美国，上周则对外宣布已向ＩＴＣ递件申请，预期ＩＴＣ将于八月审查，明年做出裁决。
由于苹果iPhone的处理器分为应用处理器（ＡＰ）和基带芯片两大块，以今年最受市场关注的下一代新机iPhone 8为例，采用的ＡＰ就是苹果委由台积电以十奈米制程代工的Ａ11，处理通话功能的基带芯片共有高通和英特尔两大供应商。
在高通向ＩＴＣ要求禁止侵权的iPhone、iPad销往美国时，市场即直指禁售目标是内含英特尔基带芯片的产品。
法人圈传出，在高通酝酿向ＩＴＣ申请侵权的iPhone、iPad销往美国后，苹果调整基带芯片比重，高通再度取得较高配比。
法人指出，去年高通和英特尔在苹果iPhone占比大约是七比三，外界原预期英特尔今年比重可拉升，与高通形成五比五的紧绷局势；但或许受到高通早已扬言于ＩＴＣ提告影响，苹果决定将今年的比重仍维持七比三，高通仍占优势。
由于英特尔过去将基带芯片订单交由台积电代工，高通产品却是在三星下单，高通和英特尔在苹果订单的斩获，也间接影响台积电的营运，成为台积电第三季成长低于预期的原因之一。
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