日本1nm半导体光掩模技术突破！国内企业共议光掩模新进展！2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛12月27日在苏州召开

——DNP的1纳米级光掩膜开发与目标

2024年12月，大日本印刷公司(DNP)宣布成功开发了一种新型光掩膜，这种光掩膜用于制造线宽仅为1纳米的下一代半导体电路。该公司已经开始向半导体制造设备厂商提供样品，预计1纳米半导体技术将在2030年后普及，为人工智能（AI）和自动驾驶技术的进步提供支持。

大日本印刷与比利时的半导体研发机构“imec”合作，开发了用于逻辑半导体的光掩膜，这种光掩膜在硅晶圆上的电路曝光过程中使用。为了实现1纳米级别的精确度，大日本印刷采用了先进的电子束绘图设备，并通过调节感光材料的厚度等参数，确定了最佳的加工条件。

公司计划在2023至2025年间，向光掩膜业务投资200亿日元，目标是到2030年使EUV用光掩膜的销售额达到100亿日元。

来源：DNP

——1纳米级半导体的潜力与市场

此外，TOPPAN Holdings旗下的Tekscend Photomask与美国IBM签订了共同开发2纳米及以下光掩膜的合同，目标是实现1纳米级别产品的实用化。日本政府也在加快对1纳米级别半导体相关部件的支持，文部科学省在2025年度预算中列入了约40亿日元用于研发新一代半导体。

1纳米半导体被认为在电力效率和运算性能上比2纳米半导体提高10%至20%。例如，在AI领域，1纳米半导体能够更快地提供答案并提高准确率。在自动驾驶领域，1纳米半导体的快速数据处理能力可以提升安全性。

来源：Toppan

——Tekscend Photomask与DNP最新动态

Toppan Photomask，作为全球领先的半导体光掩模供应商，宣布于2024年11月1日正式更名为Tekscend Photomask Corp。此次品牌重塑旨在提升公司在全球先进微加工技术领域的知名度，并增强其在半导体市场的竞争力。

新名称“Tekscend”融合了“技术”和“上升”的含义，象征着公司对技术进步和行业成长的承诺。随着名称的更改，Tekscend Photomask的所有地区子公司也将采用Tekscend品牌。这一统一身份预计将促进各地之间的合作，并推动半导体技术的创新。Tekscend Photomask在2024年11月12日宣布在欧洲安装了首台多束光掩模写入机（Multibeam Mask Writer），这一设备显著减少了复杂设计的掩模写入时间，从几天缩短至仅需7-12小时。这一进展对于保持在全球半导体市场中的竞争力及提升欧洲本地生产能力至关重要。

大日本印刷株式会社（DNP）正在加速开发与EUV（极紫外光）光刻技术兼容的2纳米代逻辑半导体光掩模制造工艺，计划在2025年完成开发，并在2027年开始量产。DNP成功实现了超2纳米一代逻辑半导体光掩模所需的精细图案分辨率，并完成了兼容高数值孔径（NA）2光掩模的标准评估。

DNP计划在2024年底前运行第二个和第三个多电子束掩模写入系统，以全面开发用于2纳米一代EUV光刻的光掩模制造工艺。

大日本印刷与比利时的半导体研发机构“imec”合作，开发了用于逻辑半导体的光掩膜，这种光掩膜在硅晶圆上的电路曝光过程中使用。2024年12月，大日本印刷公司(DNP)宣布成功开发了一种新型光掩膜，用于制造线宽仅为1纳米的下一代半导体电路。

亚化咨询认为，中国企业在成熟制程的崛起，必将驱动国内光罩（光掩模版）的需求。中国市场将为全球光罩产业注入新活力，助推半导体制造迈向更大的规模与更高的水平。亚化咨询研究认为，DNP和Tekscend的成功不仅标志着其在半导体光掩模领域的领导地位，也为日本在下一代半导体关键材料技术的竞争中奠定了基础，值得中国国内的半导体材料企业借鉴。

2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于2024年12月27日在苏州举行，由亚化咨询主办。此次会议将汇聚半导体行业的领军企业、技术专家、学者和行业分析师，聚焦光掩模版及光刻胶在中国乃至全球半导体产业链中的关键作用，共同探讨掩模版及光刻胶产业的发展前景、最新技术进展、面临的挑战和未来趋势。