专栏名称: 刘翔电子研究

国信电子行业分析师：刘翔、蓝逸翔、马红丽、唐泓翼，关注中国电子产业在全球产业链中角色的渐进式升级，致力于为A股二级市场机构投资者提供专业的电子板块股票投资咨询，为中国电子产业与资本共荣尽一己绵薄之力。

半导体产业现状与投资机会

刘翔电子研究 · 公众号 · · 2017-09-21 00:27

主要观点总结

本报告主要介绍了半导体产业的发展现状，包括不同的经营模式、全球和国内的市场情况，以及一些重要的公司和团队。报告针对太平洋电子刘翔团队的投资建议进行了分析，列出了若干关键投资选择及其理由。此外，报告还提供了一些关于半导体产业的其他重要信息，如半导体产业链中的关键环节、主要企业以及投资建议等。

关键观点总结

关键观点1: 半导体产业的发展现状与经营模式

报告介绍了半导体产业的现状，包括核心组成部分、应用推动产业发展的情况。提到了两种经营模式：IDM和垂直分工，并解释了这两种模式的特点和历史发展。

关键观点2: 全球与国内半导体市场情况

报告提供了关于全球和国内半导体市场的数据，包括销售额的增长情况，不同环节的销售额分布，以及市场的主要参与者。

关键观点3: 重要公司与团队介绍

报告介绍了一些在半导体产业中重要的公司和团队，包括他们的业务、成就和地位，以及他们在产业发展中的角色。

关键观点4: 投资建议与理由

报告根据太平洋电子刘翔团队的投资建议，列出了对LED、集成电路设计、制造、封测、装备、材料等环节的推荐投资对象及其理由。此外，还提到了一些关于投资的重要声明和免责声明。

关键观点5: 半导体产业链中的关键环节

报告强调了半导体产业链中的关键环节，包括设计、制造、封装测试、装备和材料等，并介绍了这些环节在产业链中的地位和作用。

正文

新财富请支持太平洋电子刘翔团队（投在国信电子名下）

投资建议：

LED 首选三安光电、次选澳洋顺昌、华灿光电

半导体分立器件，首选捷捷微电、次选扬杰科技。 （1） IDM厂、技术差距较小（相对于集成电路）（2）汽车电子拉动下游需求。

集成电路设计首选全志科技、次选圣邦股份

（1）业绩最差的时候是买点，买研发而不是业绩

（2）主芯片是巨头玩的，小公司的机会在于外围接口

集成电路制造首选华虹半导体、次选中芯国际

（1）港股看业绩和PB，8寸比12寸紧缺

（2）成功关键在于：猛投不要停

集成电路封测首选华天科技

（1）与全球最先进技术基本无差距，成本控制为最关键

集成电路装备首选中微半导体、次选长川科技

（1）从封测和LED设备开始替代

集成电路材料首选江丰电子

（1）做进台积电的靶材厂，具备全球竞争力

半导体产业现状

半导体=集成电路（IC）+分立器件

其中IC为核心，以电子、机械、材料为基础，高科技研发+高端制造，体现综合国力。

应用推动半导体产业发展

全球硅片出货面积：

2016Q1-Q4: 2,538 2,706 2,730 2,764 (百万平方英吋)

2017Q1 : 2,858 (YOY 12.6%)

两种经营模式：IDM和垂直分工

（1）IDM（Integrated Device Manufacture） ，1958年TI第一块IC面世、80年代之前仅有的模式；

（2）垂直分工， 张忠谋87年设立台积电（TSMC）开启新时代，曹声称是他的创意，张只是落实。

新模式出现的理由

（1）半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产

（2）半导体制造业经济门槛高，所需投资巨大，沉没成本高。武汉新芯，12寸35亿美元投资，每年保养、新设备开发占总投资20%。

（3）芯片设计环节加速新应用

美国硅谷-全球科技业创新发源地

（1）最初用于集成电路的研究和开发；

（2）1955年，Shockley 离开贝尔实验室，创立半导体实验室，发明晶体管

（3）1957年，8叛逆（均不满30岁科学家）创立仙童（Fairchild）。

（4）包括intel、AMD在内的70多家公司派生于仙童。

台湾新竹科技园-开创半导体产业经营新模式

（1）80年代规划成立、“台湾科技之父”李国鼎借鉴“硅谷之父”建议；

（2）张忠谋、曹兴诚，台湾半导体双雄，诞生于台湾工研院

垂直分工为半导体经营模式未来方向（十年间TOP20 从1家fabless 到6家）

电子产业链环节中半导体占据重要地位

EDA（ Electronic Design Automation ）工具商： Cadence、Synopsis、Montor。前端负责将代码转换成门电路；后端负责将晶体管线路布线。

•IP供应商 ：ARM、synopsis、CEVA等；

•IC设计厂商（fabless） ：高通、MTK、Altera等；后端设计服务商：verisilicon、创意电子等

•IC 制造厂商（foundry） : 台积电（TSMC）、台联电（UMC）、Globalfoundry、中芯国际（SMIC）等

•IC封装测试 ：日月光（ASE）、Amkor、矽品等；

•设备商（制造和测试） ：ASML、AM、Advantest，硅片等

摩尔定律还在延续：制造技术不断推进（Intel）

摩尔定律还在延续：制造技术不断推进（TSMC）

假如摩尔定律走不下去，怎么办？

SIP（System in Package）与异质整并

存储器：NAND、NOR（不丢失数据）+DRAM（掉电丢数据）

存储器和代工厂是设备投资的主力

物联网是半导体应用生力军

MEMS传感器：50%以上的需求来自于消费电子

IGBT：电力电子

半导体材料还在演进中，例如（相变存储PCRAM、FD-SOI）

中国半导体行业现状

2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。 （1）设计业 继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%； （2）制造业 受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元； （3）封装测试业 销售额1564.3亿元，同比增长13%。

2017年1-3月在全球半导体市场快速增长的带动下，中国集成电路产业依然保持两位数增长速度，2017年1-3月销售额为954.3亿元，同比增长19.5% （1）制造业 增速最快，达到25.5%，销售额为266.2亿元； （2）设计业 同比增长23.8%，销售额为351.6亿元； （3）封装测试业 销售额336.5亿元，同比增长11.2%。