——作者：徐涛、胡叶倩雯 联系人：晏磊
《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施。通过微信形式制作的本资料
仅面向中信证券客户中的金融机构专业投资者
，请勿对本资料进行任何形式的转发行为。若您并非中信证券客户中的金融机构专业投资者，为保证服务质量控制投资风险，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的信息。
本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，还请见谅！感谢您给予的理解和配合。若有任何疑问，敬请发送邮件至信箱[email protected]。
【核心组合
】
立讯精密，信维通信，大族激光，欧菲光，海康威视，三环集团，智云股份
【关注股票池】
长电科技，大华股份，宏发股份，顺络电子，三安光电，艾华集团，水晶光电，兆易创新，电连技术
一、每日重要新闻
1.【小米开始进行IPO认购，高通、中国移动皆在投资者名】
腾讯科技与彭博(Bloomberg)报导，小米开始接受IPO认购，并将于25日在香港公开发售，预计筹资61亿美元，每股招股价将介于17~22港元(约2.2~2.8美元)间，募资370.6亿~479.6亿港元。该交易可望成为2016年9月中国邮政储蓄银行透过香港IPO筹资76亿美元以来，全球规模最大的IPO。(DIGITIMES)
2.【全
球5G世代逼近，半导体供应链进入暖身期，SiP扮演关键封装技术，台积电将不会缺席】
全球5G通讯世代即将在2020年商用运转，科技大厂三星电子、华为、高通等纷积极展开布局，尽管对于台系芯片业者来说，2021~2022年才是真正的爆发期，但考量研发动能绝不能延迟投入，后段封测业者已多方思考各种新型态封装技术，并预期5G世代相较于4G将有较大的变革，动辄需要囊括数颗IC的系统级封装(SiP)，将在5G世代扮演相当重要的封装制程。(DIGITIMES)
3.【苹果、Android阵营酝酿手机世代交替大对决】
面对全球智能型手机市场需求成长趋缓压力，2018年各家手机品牌厂纷调整产品战略，不仅苹果(Apple)新款iPhone大走平民风，大陆手机品牌业者亦持续加码手机高规低售的营销策略，企图在2020年5G通讯世代来临之前，全面逆风冲刺4G版图，并为5G世代决战预先铺路。(DIGITIMES)
4.【2020年智能型手机搭载人脸辨识渗透率上看6成，二线封测厂布局力道加速】
随著苹果(Apple)iPhone搭载3D感测人脸辨识打响名号后，Android手机阵营也逐步接受3D感测功能，供应链业者估计，不远的2020年，智能型手机搭载人脸辨识功能渗透率有机会上看6成，除了芯片业者抢进外，后段封测也看准商机，人脸辨识成为二线厂商以利基角度切入的重要市场。(DIGITIMES)
5.【台系RF芯片商祭新品，寄望2018年接棒成长】
台系RF芯片设计业为追求2018年的营运成长目标，近期不约而同发表最新RF芯片解决方案，希望抢占越来越广大的物联网商机及创新的AI应用市场，宏观微电子在近日蓝牙亚洲大会中，展示最新的射频前端的解调芯片RT568 ，直接支持最高等级的蓝牙低功耗5.0规格。(DIGITIMES)
6.【家用IoT传感器市场热,2025年可望达百亿美元】
市场预估，在未来6年内IoT装置将会有23%的年复合成长率。IoT传感器结合人工智能(AI)与5G网络，加上IoT资料的云端储存与处理能力的提升，使IoT装置能够有广泛便利的应用，不仅能打入高级房产市场，同时也能为旧屋家电智能化的市场提供服务。分析师预
测IoT传感器在不久的将来会普及到家家户户的家用装置中。(DIGITIMES)
7.【群创对OLED、QLED技术下战帖，丁景隆：OLED电视将在10年内消失】
群创积极推动AM miniLED，并将该技术命名为PixinLED，群创执行副总丁景隆表示，群创将以此正式对OLED以及QLED技术下战书。他同时也大胆预期表示，电浆电视曾在2004年左右成为巨大的话题，但只不过10年的时间，电浆电视就消失了，丁景隆说，OLED电视在最近两、三年也成为话题，但预期在10年内也会消失。(DIGITIMES)
8.【传三星AI决定走自己的路，不与Google、亚马逊合作】
三星电子(Samsung Electronics)传其人工智能(AI)决定走自己的路。韩媒引述业界消息，指三星高层日前决定，三星将不会与Google、亚马逊(Amazon)等AI平台合作，将致力培育自己的Bixby独立生态系，这意味正式向Google、亚马逊等软件巨擘下战帖。(DIGITIMES)
9.【软硬结合板应用领域逐步增加，台厂早期布局成效开始显现】
随著电子产品日新月异，在技术上普遍追求轻薄短小以及多元优势，品牌都希望产品的电子零组件能越做越小，同时还能有更高的效能及使用弹性，软硬结合板(RFPCB)便是在如此的市场环境下应运而生，台湾较早跨足软硬结合板的PCB厂，在今年都开始收获业绩果实。目前在软硬结合板上表现领先的厂商包括欣兴、华通、燿华等，都相当看好软硬结合板未来的市场需求能继续走高。(DIGITIMES)
二、海外观点速递
1. AMD：增长乏力
机构及分析师：Bernstein’s Stacy Rasgon
时间：2018年6月20日
要闻：AMD去年推出的新款Vega芯片帮助GPU业务一季度销售额增长了三倍，达到近7亿美元。但问题在于Vega并不受到游戏玩家的欢迎，Vega销量大好只是恰好迎来加密货币对芯片的需求进入上升周期。而Rasgon认为AMD最近股价回升主要是受益于其图形芯片或GPU上，但如果加密货币对芯片需求降低则会导致AMD增长乏力，因此建议投资者降低对AMD的预期。
三、A/H股晚间重点公告
【苏州科达 603660.SH】2017年年度权益分派实施公告。
本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本257,392,300股为基数，每股派发现金红利0.11元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.40股，共计派发现金红利
28,313,153.00元，转增102,956,920股，本次分配后总股本为360,349,220股。
【大华股份 002236.SZ】关于放弃优先受让权暨关联交易的公告。
公司控股股东傅利泉拟将其持有的杭州华橙网络科技有限公司（以下简称“华橙网络”或“标的公司”）49%股权转让给关联法人宁波华煜，交易价格以标的公司的净资产定价，转让价格为1,773万元，公司拟放弃对上述股权的优先受让权。
【扬杰科技 300373.SZ】关于签订战略合作框架协议的公告。
为协同推动宜兴集成电路产业发展，扬杰科技于2018年6月21日在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。
【激智科技 300566.SZ】2017年年度权益分派实施公告。
以公司现有总股本124,234,500股为基数，向全体股东每10股派1.25元人民币现金（含税），同时，以资本公积金向全体股东每10股转增3股。
【全志科技 300458.SZ】2017年年度权益分派实施公告。
以公司现有总股本331,402,584股为基数，向全体股东每10股派0.250元人民币现金（含税）。
【中信证券研究部 电子行业研究团队】
徐涛
中信证券电子组首席分析师
电话：010-60836719
手机：136-9149-1268
邮件：[email protected]
晏磊
中信证券电子组分析师
电话：010-60836719
手机：139-1018-3841
邮件：[email protected]
胡叶倩雯
中信证券电子组分析师
电话：010-60834773
手机：185-1808-0960
邮件：[email protected]
