附录：UMC 2024Q4业绩说明会纪要
时间：2025年1月21日
出席：Chi Tung Liu, 首席财务官、高级副总经理、公司治理主管
Jason Wang, 总裁兼代表董事
Michael Lin, 投资者关系
会议纪要根据公开信息整理如下：
财务概览
2024年第四季度合并营收为新台币604亿元，毛利率为30.4%。归属于母公司股东的净利润为新台币85亿元，普通股每股收益为新台币0.68元。第四季度产能利用率为70%，较上一季度的71%略有下降。
营业收入环比基本持平，为604亿元新台币，毛利率维持在30.4%，毛利为183亿新台币。归属于母公司股东的净利润达到新台币84.9亿元，每股收益为新台币0.68元。
2024 年全年累计营收同比增长4.4%，达到新台币2323亿元,毛利率约为32.6%,运营费用控制在10.9%左右，与2023年的10.7%相近。2024年净利润为新台币472亿元，每股收益为新台币3.8元/0.58美元。现金储备超过新台币1000亿元，2024年底公司的总股本达到新台币3780亿元。
ASP: 第四季度的平均销售价格环比基本持平。
收入拆分
1）地区：亚洲地区销售额占比约61%，较上一季度下降4pcts。欧洲地区占比从5%升至11%。全年来看，亚洲地区营收占比从2023年57%提升至2024年63%。欧洲地区占比从2023年11%下降3pcts。美国及北美地区占比变化不大，从27%降至25%；
2）按类别：IDM业务全年营收占比16%，较2023年22%下降6pcts；
3）下游：消费类业务在本季度下降约2pcts，占比降至29%；通信下降约3pcts，占比降至39%；而其他领域（包括汽车和工业）由于客户订单调整和晶圆出货差异，从14%增加至19%；全年通信占比42%，消费类占比28%；
4）按制程：22/28纳米的出货量持续增加，占总收入34%。40纳米的出货量从上一季度13%上升至本季度16%。全年来看，28/22纳米占总收入34%，40纳米保持在约14%的水平；
2024年资本支出：2024年实际资本支出略超28亿美元。
管理层讨论
我们第四季度的业绩符合预期，晶圆出货量和产能利用率略超预期。2024年全年，营收同比增长4.4%，这反映出通信、消费和计算机等领域的需求在稳步提升。我们的22/28纳米产品组合收入贡献仍为最大，2024年收入增长15%。
值得注意的是，客户对迁移到我们的22纳米专用平台表现出强烈兴趣，该平台针对下一代网络和显示驱动应用，提供比28纳米解决方案更显著的节能和性能优势。22纳米产品的流片正在加速，预计从2025年开始将看到更高的收入贡献。
受到AI服务需求强劲以及智能手机、个人电脑和其他电子设备中半导体含量增加的推动，半导体市场有望迎来另一个增长年。为了抓住快速发展的市场机会，联华电子继续投资于技术创新，开发行业领先的专用解决方案，以迎接下一波系统升级，并保持竞争优势。在技术基础的支持下，联华电子积极扩展先进封装产品，助力在未来几年释放人工智能的潜力。随着技术的发展，我们的关键产能扩张项目正有序推进。根据计划，我们位于新加坡的第3期工厂将增强客户供应链的韧性，与美国合作伙伴的12纳米及更先进技术的合作，将为客户提供超越22纳米的迁移路径。
25Q1业绩指引
晶圆出货量将保持平稳。以美元计ASP将下降中个位数百分比，毛利率将高于25%。受1月21日地震影响，产能利用率预计约为70%。我们2025年的现金资本支出预算为18亿美元。
问答环节
Q：25Q1指引毛利率超25%的主要影响因素？是否可以假设全年毛利率维持这一水平，或者后续可能有所回升？
A：今天早上发生的地震确实对我们25Q1的毛利率产生了影响，大约是低个位数的下降，但损失的大部分将通过后期的保险进行补偿。其次，25Q1毛利率受到一次性平均销售价格下降以及折旧费用增加的影响，因此我们预计盈利能力不会有结构性的变化。考虑到一次性的价格调整和折旧费用，加上今天早上的地震，因而我们毛利率预期是高于25%。我们将继续采取积极的成本管理措施以抵消高昂成本，重点推行多源采购策略、简化工艺流程、进行供应链价格管理以及对设施和工具采取节能措施。当然，我们还将继续为未来投资，包括自动化转型。今年剩余时间，我们将按季度给出指引。
Q：目前对于2025年折旧增长的指引是多少？第一季度折旧费用会增加多少？考虑到台湾地区28纳米制程的扩产情况，大部分的折旧增长会发生在上半年吗，下半年折旧增长是否会开始放缓？
A：2024年折旧同比增速非常接近20%。2025年全年折旧费用增长的预期将是27%-29%。我们目前还没有完整的季度折旧费用细分，因为这会根据设备安装等因素有所变化。但折旧费用的峰值预计要到2027年左右才会出现。因此，折旧增长还需要再过一到两年。
Q：我们应该如何看待你们的现金股息政策？
A：公司需要保持一个略高于平均水平的股息收益率以吸引投资者，我们将努力在业务增长和股东回报之间平衡。我们希望确保股东能够获得稳定和持续的现金股息。
Q：过去三年你们支付的现金股息都在3美元及以上。所以当你们提到可持续性时，我们是否应该从绝对金额的角度来理解呢？
A：两者都有，应该综合将绝对金额的概念与股息收益率以及派息比率相结合。
Q：能否分享一下你对整体半导体周期的看法及2025年的展望？如何看待公司今年在代工市场增长方面的表现？是否看到消费者补货或供应链复苏的迹象？
A：我们认为2025 年半导体行业预计将实现10%的增长，这主要是受AI服务器的高需求推动，同时消费电子产品也会有一定的温和增长，AI手机、AIPC等更新换代也会增加半导体含量。增长的主导因素仍是人AI服务器领域。
我们预计2025年代工市场将再次实现增长。这其中包括公司目标市场受AI发展的推动。我们观察到，消费电子产品的库存已消化至健康水平，预计此类产品的需求将温和增长，同时我们也看到半导体含量在增加，2025 年公司目标市场预计将实现低个位数百分比增长，在保持结构性盈利能力的同时，实现超越目标市场的增长。
Q：您提到2025年公司可触达市场将实现低个位数百分比增长时，是否考虑过美国关税实施前，潜在的供应链提前行动所带来的上行空间？
A：我们原本预计25Q1市场会基本持平，我们指引比原本假设的传统季节性表现稍好一些，部分原因是美国关税这类非基本面因素。我们希望25Q2能环比增长，目前的预测并没有百分百涵盖这些因素，但由于能见度不足，除非25Q2能保持增长态势，否则我们预计市场仍将是低个位数的增长，不包括关税的影响。
Q：关于定价的假设是什么？是否基本上在整个产品线中进行了一次性5%的价格下调？考虑到外部竞争压力，您今年能阻止价格进一步下跌吗？
A：过去几年我们确实经历了类似的情况，且我们的定价策略保持不变，我们将继续遵循这个策略。我们也会尊重市场价格，每年年初我们通常会计划进行一次性的价格调整，而且价格走势预计会与2024年类似，即一次性调整后全年价格基本平稳。为了缓解市场压力和价格压力，我们将继续强化产品组合。我们预计22纳米和28纳米产品的营收贡献将持续增加，占比30%以上。22纳米产品的良好发展势头可以缓解 28 纳米产品可能面临的竞争。2025年在成熟的代工市场中，我们将继续与行业同行形成差异化。市场竞争激烈，半导体行业面临的前景与我们去年所经历的相比，再次出现前所未有的变化。2024年我们已经采取了一些举措，以应对行业供过于求情况下的供应链韧性问题。
我们是少数能够支持全球晶圆厂运营的供应商之一，早在多年前我们就已经预见到需要多元化的制造战略，增强技术差异化是我们竞争力的核心。我们的定价策略与去年相比没有变化，我们在可服务市场中正在赢得更多的市场份额，多元化制造布局和竞争力强的技术方案将使我们在同行中脱颖而出。
Q：今年和明年可能会有很多长期订单合同需要续签，这对定价有什么影响呢？考虑到客户要求降低价格的压力，是否认为价格总体上会呈下降趋势？
A：我认为定价是其中一个因素。长期协议的理念实际上更多体现为客户与我们之间的相互承诺，我们必须承诺并履行在产能投入方面的协议，而我们的客户同样要持续与公司保持合作，并致力于未来的发展。这个体系从未改变。如今市场动态确实给这些长期协议带来了一些压力。所以我们尊重市场价格动态，并且正与客户紧密合作，共同应对这一过程，目的是为了让他们在其市场中保持竞争力。所以我们正在与长期协议的相关方持续沟通，目标是未来继续携手合作，帮助他们在市场中保持竞争力。
Q：新加坡晶圆厂的产能提升情况？您是否采取了较为稳健的推进节奏？您预计今年以及明年新加坡晶圆厂分别会有多少产能投入使用？资本支出从30亿美元下调至18亿美元。未来几年我们都应预期维持这一水平，还是说这只是今年的特殊情况？
A：对于2025年的产能扩张，我们新加坡的P3生产线仍按计划推进，从1月26日开始，这一里程碑节点保持不变，但产量有所调整。鉴于当前的市场动态，我们正在与客户协调，调整产能释放计划，但时间节点没有改变。2024年的资本支出主要用于P3厂房设施建设，这是主要部分，且已经完成并投入使用。所以对于未来的资本支出预测，我们预计不会在当前水平上有任何增加。
Q：按照2025年折旧增长27-29%、收入增长5%，全年毛利率预计25%合理吗？
A：很难对全年特别是季度的毛利率模式做出明确的预测。我们会尽最大努力，至少从EBITDA利润率的角度，保持结构化的EBITDA利润率。折旧金额将在未来两年持续增加。我们的目标是真正保持结构化的盈利能力，并希望随着22纳米出货量的增加以及产能利用率的回升，能够抵消成本端的影响。
Q：能否请您分享一下公司硅中介层的最新进展和扩张计划？除了AI领域，您认为非人工智能应用领域是否也会采用晶圆级封装技术呢？
A：对于现有的第二代硅中介层产能，目前没有扩张计划，部分产品已在向下一代过渡，而且我们确实有产品储备即将投入。但在这期间存在一定的衔接情况。
至于与硅中介层以及先进封装相关的应用，我们持续看到这方面有不少发展势头。从我们客户的角度来看，出于对通信带宽和能源效率的考量，需求在不断增加，特别是在人工智能应用领域。所以我们预计，为了实现更好的人工智能性能，对集成内存、逻辑甚至传感器小芯片的需求将会上升。因此，我们正在拓展封装技术，不仅仅局限于2.5D硅中介层，这将使我们能够与众多合作伙伴共同开发新的系统架构，扩大我们的目标市场。这就是我们目前在硅中介层方面的情况，暂无产能扩张计划。我们正在拓展先进封装业务，以便未来更好地参与市场竞争。
Q：您是否观察到海外客户份额有显著增长？您预计何时这会对收入增长产生实质性推动？
A：我们没看到任何下行风险，实际上我们看到了多种不同走向。有些产品流向特定地区，而有些产品则从特定地区转出。所以，客户的采购策略调整呈现出多种动态变化。公司多元化的制造布局提供了供应韧性，能够满足不同客户的代工采购策略或需求。事实上，我们认为自身处于有利地位，我们欢迎来自客户的任何机会，目前有许多项目正在推进，2025年后将会落地。
Q：你提到25Q2晶圆厂的利用率会略微上升，超出季节性水平，原因是什么？
A：目前提供精准指引还为时过早，我们通常会按季度提供指引和前景预测。我之前提到，25Q1的表现好于季节性水平，比我们最初预期的要好。短期的能见度仍然有限，部分原因是像美国关税这类非基本面因素。
我们当然希望25Q2能环比增长，但目前的可预测性仍然很低。所以我们只能拭目以待。一旦情况明朗，我们会提供更多指引。与此同时，我们对目前的 22纳米产品储备充满信心，这些产品将于今年投产，以推动2025年下半年的增长。所以我们预计2025 年营收会增长，因为我们期望从2025年下半年开始进一步推出22纳米产品。
Q：最近有新闻报道说您可能会做W2W方案，我们该方案与同行相比如何？
A：我们确实看到24Q3库存天数如预期下降。我们过去的报告显示终端市场需求稳定。就应用领域而言，消费电子产品的DOI正接近健康水平。然而，汽车和工业领域的DOI仍然相对较高。我们认为仍需更多时间来消化。
我们正在拓展我们的封装技术，超越过去曾经交付的2.5D插入封装。W2W以及混合键合是我们提供的一项技术。我们确实看到市场的方向是我们的产品将需要更高的带宽和更高效的性能，能够满足多种不同应用的需求。我们正在与客户合作，结合这些技术能力并根据他们的解决方案需求定制。我认为我们目前的阶段是努力使自己具备这种能力，然后我们将能够扩大我们的解决方案范围，服务更多的客户，并进一步扩大我们的可服务市场。
Q：在光电子相关应用方面，联华电子是否也在考虑进入共封装光学供应链？英伟达的 Hopper架构在推动相关发展，博通、美满电子等其他客户也在推进CPO。公司有无计划进入该市场？
A：当然，我们不会错过任何潜在的增长机会。当我们谈到通信带宽和能效的提升时，它适用于许多不同的应用，不仅仅局限于当前的GPU和处理器。还有许多其他应用，就像GPU一样，但在不同的带宽和不同的能力下。所以我们确实看到将有各种应用需要这些技术。我们相信通过拓宽我们的技术产品线，将帮助我们扩大可服务市场，确保不会错过任何机会。
Q：英特尔发生了组织架构变动，这对你们与英特尔的合作关系意味着什么呢？这会带来什么积极或消极影响吗？
A：这一战略合作对两家公司来说无疑是正确的决策。我们的合作伙伴和我们都非常致力于将最具竞争力的12纳米解决方案引入西方市场，我们已经看到非常强烈的客户兴趣。我们一直密切合作，努力加速交付进度，我们已经在验证试生产线的硅片性能，预计根据计划，早期的PDK将会在2026年为首批客户准备好。
我们认为这一合作将对行业、客户以及两家公司都带来好处，我不预见这项合作会发生任何变化。我们的主要关注点是Wi-Fi连接和高速接口SOC产品。除了在12纳米技术上的合作外，我们还在探索潜在的FinFET专用技术解决方案，以进一步补充我们的产品组合，拓展应用领域。目前我们看到了非常好的进展。
Q：24Q4欧洲业务增长较多，其他应用也大幅增长，其中您在欧洲有多少市场份额？哪些应用领域推动24Q4欧洲业务增长？
A：24Q4汽车业务的回升，实际上反映了客户对其库存管理的调整。所以我们看到这种一次性的上升趋势，随后将回归到终端市场需求水平，尽管汽车行业的库存仍然处于高位，消化库存仍需更多时间，这更多是库存方面的原因。
Q：ASP在25Q1下降了中个位数是产品组合问题，还是一次性的？是否在不同节点之间的价格下降差不多，还是某些特定节点的价格下降幅度更大？
A：下降中个位数是基于综合基准而言。像一些与大宗商品相关的解决方案，其价格降幅更大，而我们具有差异化的技术，价格降幅则较小。结合本季度的产品组合，我们努力将降幅一次性控制在中个位数。我无法对每个制程节点都详细评论，但不仅28纳米，22纳米以及其他一些特殊技术，其降幅也低于综合平均水平。当然也有一些节点降幅高于平均水平。低于平均水平意味着28纳米和22纳米的ASP降幅低于公司平均降幅。
Q：您是否考虑对新加坡或日本晶圆厂的产品收取更高价格，以体现其溢价？
A：定价是一个重要的话题，我们将继续与客户保持一致，帮助他们在市场中竞争。因此，我们会尊重并遵循市场定价。从战略角度来看，我们的战略保持不变，但从竞争力的角度，我们将继续与客户保持一致，确保维持这一点。我们认为我们的市场将保持低个位数增长，我们希望自己能在目标市场中继续获得份额，同时在增长和盈利之间保持平衡。我们相信，凭借健康的财务结构，我们有足够的灵活性继续投资于技术发展，拓宽我们的产品供给，为未来的增长做准备。
Q：中国大陆竞争对手的产能利用率已经达到了很高的水平，您认为您今年或明年能达到多少产能利用率？
A：我们一直努力提高利用率，但不会以不合理的代价来实现。目前的预测是利用率约为70%。公司平均水平下，某些制程节点的利用率实际上更高，而模拟芯片相关的利用率较低。例如，我们8英寸晶圆的产能负载仍处于恢复模式，我们会继续强化相关产品供应，希望长期来看能实现恢复。但目前其低于公司平均水平。而我们的28纳米和22 纳米制程的利用率实际上高于公司平均水平。并且我们持续看到这些制程产出强劲。所以，就像我回答布鲁斯的那样，我认为总体上要努力在两者间找到平衡，目前70%的利用率，是一个能让我们维持平衡的合适数字，我们会继续努力追求更高的利用率。
Q：今年以来，您是否感觉到来自这些中国大陆地区的同行的竞争压力有所减小？
A：我们要在诸多方面保持竞争力。ASP要有竞争力，解决方案要有竞争力，制造表现也得有竞争力。展望2025年，我们预计业务增长会超过目标市场的增速。
不管他们面临的价格压力是减轻还是持续存在，我们相信自己业务增长会超过目标市场。我们正在推进几项新举措，以推动未来增长，强化现有产品组合，扩大目标市场。在现有产品组合方面，我们正在推进特殊技术路线图。比如在高压技术方面，2024年5月，我们推出了业内首款22纳米高压技术，以维持我们在下一代手机领域的领先地位。
除此之外，除了手机领域，客户已经采用我们的高压平台用于下一代平板电脑和笔记本电脑的OLED显示屏。所以我们会继续推进技术路线，推出14纳米高压解决方案，进一步巩固领先地位。从这方面来看，我认为我们能够抓住增长机遇，而不是局限于在同一领域竞争，而是扩大市场。
我们12纳米业务能推动技术进步，面向高增长市场，早期参与的客户已经表现出浓厚兴趣，并且会投入生产。我们会将其纳入生产计划，反馈非常好，我们的解决方案也会极具竞争力。这又是一个差异化优势。
我们要提供先进封装解决方案，服务于具有高增长潜力的人工智能应用领域。我们会继续拓展并发展这方面业务。我们要有财务实力，继续在能推动未来增长的领域投资。所以我认为这个行业仍存在增长机遇，因为行业在发展，再结合我们对现有产品组合的强化、扩大的目标市场以及合理的财务模式，就能为我们未来的投资提供支持，从而抓住这些增长机遇。在这方面我们会展现出差异，我们不会只着眼于与当前的利用率数据竞争。但从某种程度上来说，我们努力打造一个非常平衡、健康的企业，能够持续为未来投资，并在这个行业中保持竞争力。
Q：就应用产品组合而言哪些领域的需求更好？在中国政府的补贴政策下，你们是否在25Q1或24Q4看到需求的回升？
A：关于25Q1的展望，我们预计由于 Wi-Fi、数字电视机顶盒及显示驱动业务的强劲表现，消费电子领域的营收贡献将有所增加。而其他领域，要么持平，要么略有下降。尽管消费电子领域表现较强，但我们认为25Q1的这种情况可能是由关税或补贴因素引发的。而且我们确实看到25Q1的表现好于传统季节性表现。鉴于目前能见度有限，我们只能希望25Q2能维持这种态势，暂时无法给出业绩指引。
Q：先进封装是您超越行业发展并实现未来增长的关键业务驱动力，未来您会像行业领先企业那样将更高比例的资本支出用于拓展先进封装？
A：在我们的业务中实际上有两项主要投资。一是对技术研发的投资，二是对资本支出的投资。一旦技术研发完成，并且与客户达成合作，我们肯定会进行产能投资。所以资本支出会涉及这方面。鉴于我们过去几年的资本支出投资情况，以及当前的市场动态，我认为这些先进封装的资本支出不会影响我们资本支出预测的大趋势。
