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2017年硅光国际研讨会|光速流转，开启硅光“芯”时代

EETOP · 公众号 · 硬件 · 2017-05-10 08:35

正文

名家芯思维之

2017年硅光国际研讨会

预告

2017年5月21日-25日

中国·厦门

2017年硅光国际研讨会

一、组织安排

2017年硅光国际研讨会

线上直播预热活动

（请点击查看具体信息）

2017年5月12日 20:00-21:00

2017年硅光国际研讨会

2017年5月21日

（免注册费）

厦门罗约海滨温泉酒店

（厦门市集美区杏滨路399号）

国际名家讲堂第39期

2017年5月22-23日（2天）

国际名家讲堂第40期

2017年5月24-25日（2天）

厦门理工学院集美校区

二、单位介绍

主办单位：

工业和信息化部人才交流中心

比利时微电子研究中心

承办单位：

厦门理工学院

协办单位：

南安高新技术产业园区指挥部

厦门大学管理学院EDP中心

支持单位：

福建澳星俊汇出入境咨询服务有限公司、福州大学

支持媒体：

EETOP、光纤在线、icbank、芯师爷、芯榜、半导体行业联盟、半导体圈

三、2017年硅光国际研讨会议程（2017年5月21日）

时间

内容

主讲人/主持人

8:00-8:30

嘉宾、媒体签到，专家会面

8:30-9:00

会议开幕式

9:00-9:30

Silicon photonics beyond transceivers

Roel Baets 根特大学教授；Imec顶级专家

9:30-10:00

下一代网络中的硅光技术和网络应用

刘磊华为技术有限公司网络研究部高级工程师

10:00-10:30

硅光集成技术在光模块上的应用前景展望

黄卫平 博士,海信集团有限公司首席科学家

10:30-11:00

硅光集成技术发展

储涛浙江大学教授

11:00-11:30

混合集成硅基光子器件的若干问题

蔡鑫伦 中山大学教授

11:30-12:00

硅光子技术的核心集成光器件进展

潘栋博士 , SiFotonics 公司创始人兼 CEO

13:30-14:00

The challenges of silicon photonics in life science applications

Pierre Wahl 博士；Luceda Photonics联合创始人

14:00-14:30

硅光芯片封装技术问题探讨

马卫东 武汉光迅科技股份有限公司，研发部副总经理

14:30-15:00

Integrated Photonics for the Optics-of-Everything (O2E)

姜培 复旦大学教授，光梓信息科技（上海）有限公司 CTO

15:00-15:30

硅光子芯片：通往 CMOS 大规模集成之路

冯俊波 中国电子科技集团公司第三十八研究所光电集成研究中心，高级工程师

16:00-17:00

2017年硅光国际研讨会|光速流转，开启硅光“芯”时代

正文

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