2017年硅光国际研讨会|光速流转，开启硅光“芯”时代

一、组织安排

国际名家讲堂第三十九期

硅光子学

主讲专家

Roel Baets

 一、专家介绍

• IMEC 博士后

• 研究领域： 集成光子元件领域；半导体激光二极管，导波和光栅器件的研究以及在III-V半导体和硅光子IC的设计和制造

• 根特大学工程学院教授，创立了光子学研究小组；在UGent分管多个研究团队和项目，包括光子学研究组，纳米和生物光子学中心（NB Photonics），“国际Erasmus Mundus”光子学硕士项目以及UGent-IMEC联合硅光子学研究项目；欧洲硅光子联盟ePIXfab的创始人之一；根特大学纳米和生物光子学（NB Photonics）多学科中心主任

• 所获荣誉：UGent-VUB联合大学硕士课程和“国际Erasmus Mundus”光子学硕士项目的联合创始人、董事会主席；佛兰芒州政府和欧洲研究委员会（ERC高级拨款）的Methusalem计划的授权持有人；IEEE院士，EOS院士和OSA院士

 二、讲座大纲

1.Fundamentals [6h] 

• Principles of waveguide optics

• Passive components: splitter, coupler, wavelength (de)mux

• Active components: modulator, photodiode, laser source

• Fiber coupling methods

2.Design and simulation [3h] 

• Break down system specification into a hierarchical set of design and simulation tasks

• Overview of types of simulation and design tools

3.Technology [3h]  

• Basic CMOS technology steps used for silicon photonics

• Critical technology challenges in the context of silicon photonics

• Different types of silicon photonics platforms

• Measurement methodologies for basic component performance

4.Packaging [2h] 

• Optical fiber interface, single fiber and fiber array

• Integration of photonics with electronics

• High-speed electrical interface

• Hybrid light source integration

• Thermal aspects 

5.Applications and market perspective [4h]

• Datacom/telecom 

• Sensing: spectroscopy, biosensing/lab-on-chip, gas sensing, environmental sensing

6.Exploratory research [3h]  

• Highlights from prominent recent research in the field 

7.Access to silicon photonics technologies [3h]  

• Cost-sharing access model 

• Available technologies

• How to access wafer fabrication, packaging and design services 

 一、专家介绍

• 布鲁塞尔自由大学和斯坦福大学光电子学博士学位

• 2014年共同创立了Luceda Photonics，负责销售，技术支持和培训项目开发

• 负责为中国，北美和欧洲各大公司，研究机构，代工厂和大学的研发团队提供培训和技术支持

• 编写了多本期刊出版物，并就集成光子学中使用的专门设计，仿真和优化技术发表了多次主旨演讲

•  Luceda Photonics：致力于为光子IC工程师提供与电子IC设计师相同的“一试即成”设计体验。 Luceda Photonics的工具和服务植根于50多年的光子集成电路（PIC）设计经验，并被全球多个研究机构和工业研发团队使用

 二、讲座大纲

1. Fundamentals

2. Process and technology 

3. Mask design through PDK

4. Physical simulation and optimization 

5. Circuit simulation and optimization

6. Design verification 

7. Test & Packaging

 三、注册费用

第39期注册费为3594元/人；

第40期注册费为3593元/人

（含面授费、场地费、资料费、午餐费），交通、住宿费用需自理。

优惠政策

⑴、“芯动力”合作单位享受价格优惠，详情请咨询产业合作组贺老师，电话：010-68208714 。

⑵、针对高校推出Bonus Class Ⅱ优惠政策：

自2017年2月15日起，凡付费参加我中心与比利时微电子研究中心（IMEC）联合举办的国际名家讲堂的高校教师，可免注册费携1名学生参会。 

上述学员需提供由所在学校出具的证明公函，加盖学校公章，并发送电子扫描件至[email protected]，经工作人员审核后，方可凭借Bonus ClassⅡ资格参会。

付款方式  

国信艾麦克（北京）信息科技有限公司由中心和IMEC共同设立，为本次活动行使财务流程，发票内容为培训费。

1.汇款

请于2017年5月17日前将注册费汇至以下账户，并在汇款备注中注明款项信息

（第39/40期+单位+参会人姓名）

户  名：国信艾麦克（北京）信息科技有限公司

开户行：工行北京万寿路南口支行

帐  号：0200186409200051697  

2.现场pos机付款

 四、报名方式

报名截止日期为2017年5月17日，采用以下方式：

1. 邮件报名

报名回执表下载链接：

http://www.icplatform.cn/form

填写报名回执表并发送Word电子版至“国家IC人才培养平台”邮箱，邮箱地址：[email protected]，回执表文件名和邮件题目格式为：报名+2017年硅光国际研讨会/第39期/第40期+单位名称+人数。

2. 微信报名

五、住宿预定

会务组为学员预定酒店，信息如下：

酒店名称：厦门罗约海滨温泉酒店 

酒店地址：厦门市集美区杏滨路399号

协议价格：

标准双人房（含早餐） 530元/间

标准大床房（含早餐） 530元/间

（第39~40期“国际名家讲堂”期间提供班车接送）

请需要预订酒店的学员填写以下信息，并在5月17日17:00前，按照以下示例发送邮件至邮箱[email protected]。

邮件题目格式为：硅光+预订酒店

邮件内容：姓名+性别+房型+入住时间+离店时间+手机号+是否合住

酒店预订成功后的两个工作日内，会务组将向您发送确认回执邮件。

预定酒店联系人：

王尘  15959281373  [email protected]

工业和信息化部人才交流中心

刘慧、邢国华

电话：18014822025；010-68208725

E-mail：[email protected]

工业和信息化部人才交流中心

2017年5月8日