1.NAND Flash下季度或史上最缺货;
2.台积电战三星:攻下一代内存;
3.车用储存商机起飞的推手是...;
4.ARM将推新一代mbed OS 5.5,加速物联网产品开发;
5.台积电首度公开智能制造:张忠谋魏哲家最关心的神秘数字;
6.联网装置数量飙升 Mesh网络架构需求涌现
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1.NAND Flash下季度或史上最缺货;
集微网消息，NAND Flash控制芯片与模块厂群联董事长潘健成日前估计，接下来将面临史上最缺货的第3季，而该公司也积极备战，近日捧着5000多万美元现金，大举吃下某大厂释出的货源，为下半年建立更多库存。
群联在去年初NAND Flash市况尚未大热时，建立的库存水位一度超过三亿美元，后来市场景气于去年第3季开始往上，价格走升，也让该公司因此大赚。
潘健成提到，今年大概只有5月有机会多收货，所以该公司在前两个礼拜以现金买了大约5000多万美元的额外货源，预计可供第3季使用。
群联在今年4月时，手上库存超过两亿美元，但因NAND Flash价格已走扬，所以实际货量不如去年。
潘健成分析，这波NAND Flash价格将会在6月下旬止稳后再出现急涨，也预告如果手中没充裕货源，将受不小的冲击。 这波推升NAND Flash芯片最大推手就是因应各项影音需求的数据中心和服务器。
集邦预估，第4季全球笔记本电脑出货的SSD渗透率将超越50%，今年成长率高达60%。 固态硬盘今年是成长最快速的内存产品，耗用大量的NAND Flash，预估今年占NAND Flash应用已达40%。
潘健成表示，各家NAND Flash厂为竞逐储存容量更高的3D NAND，去年开始都调拨产能投入3D NAND Flash生产，结果因良率未达预期，造成全球NAND Flash大缺货，今年首季更写下历年来淡季最大涨幅。
潘健成认为，今年NAND Flash缺货已是无可避免的事，只有获得原厂产能支持的厂商，才可能在这波缺货潮中大获全胜。
集邦科技稍早预估，今年3D NAND在64层堆栈的产品成熟前都会维持供应吃紧，最快要到第3季起才会因制程成熟产量增产才会纾解。
2.台积电战三星:攻下一代内存;
晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及内存市场。 台积电这次重返内存市场，瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代内存，因传输速度比一般闪存快上万倍，是否引爆内存产业的新潮流，值得密切关注。
台积电技术长孙元成日前在台积电技术论坛，首次揭露台积电研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取内存）和eRRAM（嵌入式电阻式内存）分别订明后年进行风险性试产，主要采用22奈米制程，这将是台积电因应物联网、行动装置、高速运算计算机和智能汽车等四领域所提供效能更快速和耗电更低的新内存。
台积电次世代内存布局 图／经济日报提供
这也是台积电共同执行长魏哲家向法人表达不会跨足标准型内存，不会角逐东芝分割成立半导体公司股权后，台积电再次说明内存的战策布局，将瞄准效能比一般DRAM和储存型闪存（NAND Flash）的MRAM和RRAM。
稍早三星电子也在一场晶圆厂商论坛中发表该公司所研发的MRAM。 三星目前也是全球中率先可提供此次世代内存产品的内存厂，产品技术时程大幅领先台积电，三星的MRAM并获恩智浦导入。
据了解，台积电早在2000年就和工研院合作投入MRAM等次世代内存研发，多年来因难度高，商业化和竞争力远不如DRAM，导致多家厂商都都仅限于研发。
内存业者表示，次世代内存中，投入研发的厂商主要集中MRAM、RRAM及相变化内存（PRAM）等三大次世代内存，其中以MRAM的处理速度最快，但也是最难量产的内存类型。
不过，在DRAM和NAND Flash制程已逼近极限，包括无人车、AI人工智能、高阶智能型手机和物联网等要求快速演算等功能，是台积电认为商机即将成熟并决定在2018及2019年提供相关嵌入及整合其他异质芯片技术，进行商业化量产。 经济日报
3.车用储存商机起飞的推手是...;
除了快速变化中的信息娱乐系统，越来越多的连网车辆、先进辅助驾驶系统(ADAS)以及自动驾驶车正大幅改变汽车制造商对于车辆的本地机载储存要求...
对于目前的许多汽车买家来说，比起引擎以及其他机械组件，新车所搭载的技术正成为更重要的选购动机。
过去二十年来，我们看到从使用最少电子组件的车辆，逐渐转变为搭载数十台计算机的电动车与油电混合车，从门锁到电池、气候控制到引擎以及用于实现稳定可靠与安全性的悬吊与控制系统，现在都由这些计算机来控制。
从这些系统所产生的大量数据更加着重于车辆的储存策略。
其中，特别重要的是车辆中的本地机载储存。 随着与车子有关的软件功能越来越复杂且更广泛发展，为车辆环境的严格要求实现优化的高容量储存需求只会持续地加速。 而当更多的车辆连接至因特网，特别是当我们越来越接近转型至半自动驾驶与自动驾驶，这一趋势将会变得更显著。
很快地，更先进的自动驾驶车可能会需要1TB以上的本机储存容量。
到目前为止，信息娱乐和导航一直是高性能汽车运算系统和车载储存需求的主要驱动力。
近年来，这些系统的发展推动了储存需求的几种转变，首先是从光驱动器(主要来自于地图数据)到基于快闪记忆卡的储存系统，然后再发展至嵌入式快闪驱动器(EFD)形式的更高容量闪存储存，用于这些系统中实现更大的数据收集和更高分辨率的内容。
随着这些系统持续进展，当这些系统连接至智能型手机与云端时，将会在本机储存带来什么的问题？
开发周期的差距
消费者已经习惯了智能型手机和平板计算机的体验了——硬件大约每两年更换一次，而软件应用程序(App)则可以每周更新一次。
汽车制造商正努力地跟上这些趋势。 汽车信息娱乐系统的开发周期可能会超过三年，所以当导入一项技术时，以消费电子市场来看，这项技术事实上可能已经过时约一个世代了。 虽然信息系统的生产版本通常预计会持续至整个车型的生命周期，大约是五年左右，但实际上却可能会更快过时。
随之而来的是整合技术，它可用于连接驾驶人的手机和车内的信息娱乐系统，使其得以使用屏幕与接口按键，执行一部份的第三方应用。
然而，从眼睛看距离几英吋的智能型手机和小屏幕，和开车时使用车内应用的体验是全然不同的。 为了在车载环境中提供优化的用户体验，汽车制造商的信息娱乐系统仍扮演着重大角色。 为了让车载信息娱乐系统设计不至于过时，必须确保足够的储存容量供下载以及管理新的应用程序，以及确保硬件设计足以持续使用10-15年，而不像消费电子产品一般只有几年或更短的使用寿命。
边缘vs.云端
云端已经成为行动装置运算的重要组成部份，也为车载连接系统带来发展前景。 而这也带来了另一个问题：「如果一切都能从云端进行储存和执行，为什么用户还需要在本机进行储存？ 」
云端储存可在管理和更新装置、备份和收集数据等方面发挥作用。 然而，从云端移动数据时，经常会遇到延迟问题(例如在尖峰时段观看电影，行动上网方案的数据流量可能受限或甚至断线)，这提醒我们连网汽车也并非真正随时连接上网，就算连网时也并不一定是最佳联机状态。
为了实现优化的成本、性能和可靠性，诸如有线电视等其他产业开始针对云端、网关与边缘储存进行详细分析。 而值此汽车制造商和服务供货商转向连网世界之际，也必须进行类似的分析与权衡。
一般来说，增加边缘的储存容量，以及在本机决定哪些数据必须传送至云端，能够实现反应更加灵敏和优化的解决方案。
先进的连网车辆每秒可收集近1GB的数据量。 事实上，根据Gartner估计，到2020年，每一部连网且自动驾驶的车辆每年可传送的数据流量超过280PB(或2.8亿GB)。 期待这么多的数据有效且高效率地传回云端服务器，并不切实际。 在边缘提供基于闪存的解决方案，为记录制实现优化，可望解决大部份的问题。
严苛的汽车环境
汽车环境带来极其独特的挑战。 例如，装置的工作温度范围不同于放置在室内空调环境下的伺服务器，而且，随着边缘的处理能力增加，机箱中其他组件的热也更需更极端的工作温度。 保存在闪存储存装置的数据会受到温度的影响，因此需要特殊的设计途径，才能确保装置能承受下一代汽车应用环境。
汽车运算和储存系统也需要在极低温的环境下启动，这也带来了独特的设计挑战——不仅仅是内存本身，管理原始闪存的控制器也很重要。
此外，车用领域对于可靠性的要求也更高了，随着更多的储存从信息娱乐转向攸关生命的系统(例如自动驾驶功能)，这些要求变得更加严格。 这些严苛的环境并规定从设计过程和架构本身开始，都必须为内存装置采用一种极其不同的途径。 只经由筛选过程提高质量，并不足以满足这些严苛的应用需求。
如同连网的消费电子产品(如智能型手机)近年来所实现的，连网车辆也将以相同的方式推动我们的生活进步。 随着车辆中的电子产品增加，业界主要的储存业者以及为这一快速演进中的产业而优化的本机(或边缘)储存，将在实现连网汽车的远景中发挥越来越重要的作用。
编译：Susan Hong
(参考原文：What’s Driving Automotive Storage?，by Martin Booth, Director of Marketing for Automotive Products, Western Digital )eettaiwan
4.ARM将推新一代mbed OS 5.5,加速物联网产品开发;
以ARM的Cortex-M作为核心，不少物联网开发者都会将其作为首选进行产品开发，ARM也因应此推出mbed平台服务，包含系统底层的mbed OS以及云端平台mbed Cloud，协助开发者加速软硬整合进行开发。 ARM在此次Computex展会期间，也顺势向媒体公开新一代mbed OS 5.5即将上线，除了针对前代产品进行改善之外，也增加了部分新功能。
ARM预计将在6月16日发布最新的mbed OS 5.5版本，将会针对前一代版本进行改善并加入新功能。
虽然ARM并非第一个推出物联网平台或OS的厂商，但因这套平台只要采用Cortex-M的产品都能在上面运作，因此对于ARM来说，广泛的开发者客户群也有助于mbed平台的发展。
ARM 物联网事业群亚洲市场总监潘绍齐表示，目前mbed OS已经到了第五代，该平台提供物联网装置在开发时的高度整合性以及安全性，也可为装置在布署时进行统一管理与韧体更新。 其中，mbed OS针对各种物联网装置提供多元丰富的链接性，包括支持短距离的以太网络、低功耗蓝牙、Wi-Fi以及Thread，长距离则支持包含蜂巢网络如4G、LoRaWAN及NB-IoT。 而在令人十分关注的安全机制方面，mbed OS也提供包含底层装置端、套接字及装置整个生命周期的安全问题。
从开发者结构来看，根据ARM内部统计，目前全球约有25万名开发者使用，其中1/3是企业开发者、1/3是Maker或新创公司、1/3则是学术机构。 潘绍齐表示，由于mbed计划始于英国剑桥，因此有53%的开发者多位于欧洲，虽如此，但观察近年也发现亚太区的开发者数量开始增加，比例已来到1/3，尤以日、韩、中国及台湾为主。 看好亚太地区市场，ARM也表示接下来会积极往亚太区推广，以提供更多开发者完整的资源。
随着投入物联网装置开发的人越来越多，ARM也在mbed OS的开发上投入更多心力，潘绍齐表示，ARM也预计将在6月16日发布最新的mbed OS 5.5版本。 该版本将会针对前一代版本进行改善并加入新功能，例如支持最新的ARMv8M指令集、改善Bootloader与Firmware，以及增加加密技术的Entropy功能，该功能加入新版本中，可让部分缺乏加密技术撰写能力的开发者更简易使用与设定，达到广泛地使用。CTIMES
5.台积电首度公开智能制造:张忠谋魏哲家最关心的神秘数字;
台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。 一位台积公关主管事后都惊讶的说，「他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄？ 」
走进新竹科学园区的台积电总部大厅，会看到墙上英文写就的三大信条：「技术领导、制造卓越、顾客信赖」。 其中，制造卓越（manufacturing excellence）一块，台积电过去总是讳莫如深，极少谈论细节，但在同业眼里，却是台积电与三星、格罗方德拉开距离的真正关键。
5 月底的 2017 年台湾技术论坛，台积电首度揭露部分先进制造的秘密。 首先，共同执行长魏哲家在主题演讲时透露，台积电已将当年热门的大数据、机器学习技术，应用在制程管理，「都是为了降低我们的 cycle time（生产周期）。 」
台积电董事长张忠谋去年接受《天下》专访时，也曾强调「在我们公司里，生产周期很重要。 」
当前最先进的 IC，内部结构像是一个层层迭迭的千层蛋糕，做出每一层所花时间的平均，就称为「生产周期」。
魏哲家说，早年在 180 奈米的时代（约 15 年前），一颗 IC 内部只有 25 层，但是生产一层得花上两天。 当前最先进的 10 奈米手机芯片，内部已高达 80 层，如果一层还是两天，便代表一个产品要 160 天、将近半年才做得出来。 「没有人肯等你的，」魏哲家说。
他说，现在台积电 10 奈米的生产周期目前约 1.1~1.2 天。 「我有一个梦想，以后要做到一层一天，不能再长。 」魏哲家强调。
生产周期已是产业胜负关键。 一位台积电客户主管表示，格罗方德的生产周期约比台积慢上 30%，这不但代表同样一个厂，台积电可多创造三成营收，客户产品上市的时间，也可快上将近一个月。 而一个月，在变化快速的智能手机业，往往就定生死。
而且，当半导体尺度开始逼近物理极限，生产周期还从生产力优势，转化为技术优势。
例如，台积电与三星的 7 奈米竞赛。 台积电的 7 奈米，已经从上个月开始试产。 而三星却得等到明年，因为该公司坚持要采用最新的 EUV 微影技术。
一般业界认为三星研发能力与台积电不相上下，但制造管理，不如台积电。 最先进的 7 奈米智能型手机 IC，内部结构高达 100 层，而且部分结构得用到复杂的 4P4E 微影技术，大幅拉长生产周期。
只有台积电有本事，在客户能容忍的时间，以传统微影技术生产出 7 奈米 IC。 「台积电想先独占市场，因为只有他可以做。 」一位 IC 设计大厂主管说。
而三星别无选择，只能等待预计明年性能才能达到量产要求的 EUV 显影技术，该技术的光线极细，可大幅加快生产速度，但设备价格极为昂贵。
然而，为何台积电的制造能力能够遥遥领先对手?
答案在技术论坛另一个演讲。 台积电 12 吋厂技术委员会处长黄裕峰，主讲台积电的「智能精准制造」，也就是类似「工业 4.0」的概念。
他表示，台积电先进制造环境已采用「独特的专家系统，和先进算法，类神经网络自我学习的模式」。
在工厂管理部分，10 奈米产线收集的数据量，是过去 40 奈米的 10 倍。 台积电以大数据与机械学习的方式，善用这些数据。
以一个月产 30 万片的晶圆厂为例，场内 3 千台生产机台，每天会产生 800 万的派工命令，台积电的工厂管理系统，可以在一分钟之内计算出最佳的生产排列组合。 成果是，准时交货率 99.5%，产品生产周期 1~1.2 天。
第二，是制程精密控制方面，随着晶体管的尺度小到逼近物理极限，制程要控制的厚度变异量，甚至比一个原子要小。 10 奈米世代与 28 奈米相比，控制参数多上 20 倍。
因此，每台生产机台装了上千个传感器，台积电更发展出精密的调机系统，大数据分析过去累积很多调机记录，再根据当下的机台状况，实时回馈一个最佳的调机参数组合，例如温度、气体流量、电流等。
第三，工厂一致性（fab matching），要确保在不同厂区生产的客户产品质量保有一致性。 因此随时监控不同厂区的机台参数，找出生产状况最佳者，「找出好的模范生，所有人跟他学习，学完之后，就成为我们未来的标准。 」黄裕峰说。 天下杂志
6.联网装置数量飙升 Mesh网络架构需求涌现
智能家庭所有的联网装置与数据量逐年攀升，家中联网产品像是空调、游戏机、电视和无线喇叭等用品都将连上网络，根据GSMA报告指出，2012年，一个家庭大概有8个终端产品会链接到Wi-Fi路由器(Router)，而2020年，一个家庭将会有高达50个装置链接上网，且联网的标准不仅限于Wi-Fi，还会有蓝牙(Bluetooth)、 ZigBee等技术相继出现，促使网状网络(Mesh Networking)需求一触即发。
高通资深副总裁暨连接技术业务总经理Rahul Patel表示，在物联网的带动下，正使得家庭自动化的连接技术与网络架构急速的转换，联网标准、垂直领域的生态系统以及输出与控制的平台皆有所不同，各家厂商选择各自喜好的阵营，无形中垫高家中网络的复杂度，更进一步提升用户网络使用难度。
家中网络复杂度提高，对一般用户来说，像是家中的母亲使用挑战变大。 根据高通调查指出，由于家中包含宽带通讯和无线通信等技术，用各种装置找内容，将以不会再以传统有线方式为主，因此美国有59%的人对于使用家中Wi-Fi Router有些挑战。
也基于此，网络服务商需要花费许多时间教导民众使用网络，间接花费许多客服电话和到府维修的成本。 为降低联网复杂度与客服成本，网络服务商应提供消费者更健全的联网架构做为因应策略。
Patel谈到，对于网络营运商来说，主要诉求有三点，第一、需要可以自动启动与修复问题的平台；第二、保障网络环境的安全与个人隐私；最后则是提供可以覆盖家中整体范围的网络架购。
为此，高通推出一款结合众多技术的高通网状网络平台方案(Qualcomm Mesh Networking Platform)，可因应上述营运商的三大诉求，协助OEM厂商与宽带电信业者能够提供新世代联网住宅体验。 搭载高通网状网络平台装置将可设计用来为家中各种智能家庭装置提供稳健且一致的连接功能，并提供包括语音控制功能、中控式管理与防护以及各种电信商等级网络必备的网状系统功能。
Patel指出，2016年以前Mesh Router使用量很低，但随着网络复杂度的攀升，刺激Mesh Router的需求成长，2016年底采用Mesh Router占了23%，预估2017年秋季将会有更多联网产品进入家中，预计2017年年底将有50%消费者购买Mesh Router的相关产品，而标准型Router使用量则会逐年下降。
举例来说，现阶段已有三星(Samsung)、TP-LINK、Eero、华硕(Asus)与友讯科技(D-Link)等厂商采用高通网状网络平台方案。 此平台具备集中管理特色，可帮助客户云端服务厂商，如亚马逊(Amazon)、Google以更好方式管理其物联网装置。 新电子
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