专栏名称: 港澳IPO上市
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峰岹科技,递交招股书,拟赴香港上市 | 香港IPO市场

港澳IPO上市  · 公众号  ·  · 2025-02-20 22:54

正文




2025年1月15日, 峰岹科技(深圳)股份有限公司 Fortior Technology (Shenzhen) Co., Ltd. (下称" 峰岹科技 ”) 向港交所递交招股书,拟香港主板挂牌上市。


峰岹科技 ,于2022年4月20日在A股上市,股票代码688279.SH。截至2025年1月15日收市,峰岹科技总市值逾171亿元人民币。



峰岹科技招股书链接:

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107091/documents/sehk25011500352_c.pdf


主要业务

峰岹科技 ,作为一家领先的芯片设计公司,专门从事BLDC电机 (直流无刷电机) 驱动控制芯片的设计及研发,组合产品涵盖一般电机驱动控制系统的所有主要组成部件,包括电机主控芯片 (MCU、ASIC) 、电机驱动芯片 (HVIC) 、智能功率模块IPM、功率器件 (MOSFET) 满足客户在复杂电机驱动控制场景中的多样化需求。


根据弗若斯特沙利文的数据,于2023年按收入计, 峰岹科技 在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场排名第六,市场份额达到4.8%,且为该市场前十大企业中唯一的中国企业。


峰岹科技 专攻芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三大核心技术领域的研发工作,是中国首家同时具备三重技术团队的电机驱动控制芯片厂商,公司是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商。


峰岹科技 的产品应用领域广泛,涵盖多元化场景,满足多个行业及终端客户的需求,广泛用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车应用领域 等。




股东架构

招股书显示,于2025年1月8日, 峰岹科技 在香港上市前的股东架构中,

峰岹香港 ,持股38.06%;
峰岹香港的股东:由 毕磊 先生(35.25%)、 毕超 博士(30.55%)、统生(18.89%,统生由姚建华先生、朱崇恽女士夫妇各持有50%)、Zhang Qun先生(8.81%,彭瑞涛女士的配偶)、苏清赐先生(4.70%,公司前雇员)、陈雄雁先生(1.80%)。

芯运科技 (毕磊先生的配偶高帅女士全资拥有) ,持股1.46%;

毕磊 先生、 毕超 博士、 高帅 女士为一致行动人,为一组控股股东。


上海华芯 (香港摩泽尔为执行事务合伙人) ,持股12.22%;

其他A股股东 ,持股48.26%。




董事高管

峰岹科技 董事会由5名董事组成,包括:

  • 2名执行董事: 毕磊 先生 (董事长、总经理兼首席执行官) 毕超 博士 (首席技术官,毕磊先生的兄长)

  • 3名独立非执行董事: 王建新 先生 (信永中和合伙人) 牛双霞 博士 (香港理工大学工程学院教授) 陈井阳 先生 (深圳市宝诚私募董事会主席兼总经理)

监事会3名: 汪钰红 女士 (人力行政总监) 刘海梅 女士 (供应链总监) 柏玉宏 先生 (仓库主管)


除执行董事外,高管包括财务总监 张红梅 女士, 董事会秘书兼联席公司秘书 焦倩倩 女士。




公司业绩







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