取代高通？苹果自研基带和射频前端

21ic电子网 · 公众号 · 半导体 · 2024-12-09 15:07

正文

苹果推出自研蜂窝调制解调器芯片，取代高通组件。

该芯片已研发五年多，将首先应用于2024年更新的iPhone SE。

苹果计划逐步推出更先进的后续产品，目标在2027年超越高通技术。调制解调器由苹果硬件技术团队领导，经历了多次挫折后现已取得进展。苹果将从低端产品开始推出，以避免风险。首款调制解调器将不支持mmWave等高端技术，但将具有其他优势，如与主处理器紧密集成、支持双卡双待等。

另外，苹果还计划推出新的射频前端系统，以配合调制解调器使用。未来，苹果将推出更先进的调制解调器，并考虑将其与主处理器合并为一个组件。

苹果自研调制解调器芯片，iPhone SE首发。

苹果自研调制解调器芯片

苹果公司，作为全球科技巨头，一直致力于在硬件和软件领域实现自给自足。近年来，苹果宣布了一个雄心勃勃的计划——研发并推出自研的蜂窝调制解调器芯片。这一决定不仅标志着苹果在硬件技术上的又一次飞跃，也预示着其与长期合作伙伴兼竞争对手高通公司的关系将发生深刻变化。

据知情人士透露，这款调制解调器芯片的研发工作已经进行了五年多，苹果为此投入了大量的人力、物力和财力。为了启动这一项目，苹果不仅在世界各地设立了测试和工程实验室，还花费了数十亿美元进行研发。此外，苹果还斥资约10亿美元收购了英特尔的调制解调器部门，并从其他硅片公司聘请了大量工程师，以加强其研发团队。

然而，自研调制解调器芯片并非易事。苹果在研发过程中遭遇了多次挫折，包括早期的原型过大、运行温度过高、能效不足等问题。同时，与高通之间的法律纠纷也一度让苹果的研发工作陷入困境。尽管如此，苹果并未放弃，而是不断调整开发实践、重组管理层，并从高通自身聘请了数十名新工程师，以克服这些挑战。

首先应用于2024年更新的iPhone SE上

经过不懈的努力，苹果终于迎来了自研调制解调器芯片的首次亮相。据悉，这款芯片将首先应用于2024年更新的iPhone SE上，并逐步推出更先进的后续产品。虽然首款调制解调器在技术上可能无法与高通的最新产品相媲美，但苹果认为其在功耗、网络扫描效率以及卫星网络连接支持等方面具有显著优势。

随着技术的不断进步和经验的积累，苹果计划在未来几年内推出更加先进的调制解调器芯片。到2026年，苹果的第二代调制解调器芯片预计将接近高通的能力，并开始应用于高端产品。而到了2027年，苹果的第三代调制解调器芯片则有望超越高通，不仅在性能上达到顶尖水平，还将内置对下一代卫星网络的支持。

苹果自研调制解调器芯片的计划不仅体现了其在硬件技术上的强大实力，也为其在未来的市场竞争中赢得了更多的主动权。随着这一计划的逐步推进，我们有理由相信，苹果将在移动通信领域创造更多的奇迹。

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