中金公司 行研实习生招聘（热门组，急招）

中金公司 科技硬件组实习生 半导体方向

【工作地点】北京

【研究方向】半导体方向（美股及A股）

【主要职责】

1、协助财务模型；

2、撰写行业/公司深度报告；

3、维护行业数据库；

4、协助路演PPT以及分析师交待的其他任务等

【任职资格】

1. Top院校在校学生

2. 有券商相关实习经历优先，理工背景优先

3. 财务基础扎实

4. 能够尽快线下到岗，每周实习至少4天，保证6个月及以上（必须），实习时间充裕及可尽快实习者优先

5. 有责任心和团队精神，能接受加班，吃苦耐劳，靠谱细致

6. 具有快速学习能力和沟通能力

【待遇】公司有一定的实习补贴，工作氛围好；有一定工作年限的正式员工带教培训，学习机会丰富

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