1.台积电10nm放量,客户苹果海思联发科；
2.余承东：华为AI处理器年内会发布；
3.富满电子财务数据打架难合逻辑 大比例赊账交易藏雷；
4.科学家成功制备重堆叠的二硫化钽超导薄膜材料；
5.东南大学孙立涛：石墨烯应用于环保领域取得突破；
6.以关键器件为突破口 “中国芯”开启快速发展黄金时代
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
1.台积电10nm放量,客户苹果海思联发科；
晶圆代工龙头台积电10奈米进入量产，7奈米将如期在明年量产。 台积电共同执行长刘德音表示，7奈米制程已领先同业完成验证，今年可望取得13个芯片设计定案（tape-out），明年产能拉升速度及幅度将比14奈米世代更快也更大。
至于采用极紫外光（EUV）的7+奈米则会在明年进入试产，5奈米会在2019年上半年导入试产。 刘德音强调，台积电将会在先进制程维持领先地位。
另外，人工智能（AI）议题当红，台积电又多次指出，高效能运算（HPC）将是未来推动台积电成长的主要动能之一，在昨日台积电法说会中，外资分析师的提问都围绕着AI打转。 台积电则看好AI应用将逐步发酵，HPC处理器会在7奈米制程世代扮演重要角色。
台积电10奈米晶圆在6月小量出货，第3季出货量明显放大，营收占比将由第2季的1％，大幅拉到第3季的10％。 台积电10奈米产能主要用来生产苹果新一代iPhone 8采用的A11应用处理器，其余则包括为联发科、海思的手机芯片代工。
由于台积电多数16奈米客户，都决定跳过10奈米制程，直接在明年转进更先进的7奈米量产，因此，台积电下半年将全力冲刺7奈米产能建置。
刘德音指出，台积电7+奈米推出后，在先进制程市场将领先同业，而且7奈米及7+奈米许多硅智财及制程相同，客户端由7奈米转换到7+奈米会很顺利，也可以很快的转换。 整体来看，7奈米及7+奈米会是很重要也很长命的制程节点。
据了解，包括可程序逻辑门阵列（FPGA）厂赛灵思（Xilinx）、绘图芯片厂辉达（NVIDIA）等均会采用7奈米，高通新一代7奈米手机芯片也会转回台积电代工。 至于苹果下一代A12应用处理器，也会继续采用台积电7奈米量产。
另外，台积电共同执行长魏哲家昨日宣布，今年将扩充28奈米产能因应强劲需求。 台积电指出，过去28奈米主要是手机芯片采用，但手机芯片制程微缩到16奈米或10奈米后，包括基频、WiFi、射频等芯片开始大量导入28奈米，需求比预期好很多。 台积电也指出，5奈米研发进度符合预期，预计会在2019年上半年试产。 至于3奈米的生产基地，先前已提及会以台湾优先，但也不会放弃评估在美国设厂的可能，落脚地点会在明年上半年决定。 工商时报
2.余承东：华为AI处理器年内会发布；
华为消费者BG CEO、终端公司董事长余承东近日公开指出，人工智能(AI)将使行动互联网进入到智能互联网时代，从App时代发展到智能助理+API时代。端、云、芯片的协同智能化体验十分重要。他透露，华为已投入人工智能处理器的研发工作，将于2017年底前选择适当时机发布。
因应智能网路时代 华为将推出人工智能处理器
华为在芯片领域是最强的两家公司之一，同时也是少数具备高阶SoC芯片大厂。余承东日前在中国互联网大会上发表《打造智能互联网时代的极致体验》主题演讲。他说对芯片这一块，会在今年适当的时候推出人工智能处理器，可望在未来与Google、苹果(Apple)在这块新兴技术领域一较高下，届时在华为单一AP中，将同时具有CPU、GPU，也会有人工智能的处理器。
外界则猜测，与台积电晶圆代工紧密合作的海思很可能延续华为的合作战略，继续双方在物联网(IoT)芯片、人工智能专用处理器领域的合作关系。
余承东也提到，在华为自家的桌面主题应用EMUI中，已具备有机器学习能力的智能演算技术，华为独家的压缩技术使华为手机的3GB存储器，在使用体验上优于他厂的4GB存储器。
华为云端服务涵盖多国 行动支付、智能网路产品将持续推出
对于端-云-芯战略，余承东也进行了详细解释。在终端方面，华为终端已经是全球第三大智能终端机，并且覆盖了全球近200个国家；云方面，华为面向用户提供了应用市场、基础云服务、天际通、Huawei Pay、主题商店等行动互联网云服务。
他也强调，华为基础云服务在全球排行前三名，覆盖全球80多个国家，拥有700多万名用户。此外，刚开通的Huawei Pay支持大陆50多家银行，覆盖多座城市的公共交通系统。
服务方面，全球使用华为手机的使用者，若不幸丢失手机，可使用华为云服务寻回，也可在云端储存中找回硬体装置上遗失的文件、照片、音乐等内容。
具体到华为应用市场，目前已成为全球Top 3应用市场。华为在全球已经部署了三大区域中心、15个数据中心，服务200多个国家和地区。
另在芯方面，华为也自主研发了麒麟芯片。余承东提及未来麒麟970AP的安全特性，将采金融等级的安全等级设计，支持银行转帐支付。
而华为芯片上，也会内置安全芯片，防伪基站等。华为也与BMW、宾士、Audi、保时捷等车厂合作，未来华为手机可直接作为上述车厂新车的车钥匙，透露了华为在车联网方面也有所布局。
华为也正打造各类使用情境的智能行动网际网路的体验，包含Huawei Pay、华为云端服务、华为智能家居、运动健康等。其中在智能家居部分，华为自家的HiLink得到大陆多家家电厂的支持，如海尔、美的、长虹、TCL等。余承东强调，华为提供HiLink的共通协议、处理器、解决方案等，但不碰家电类的硬体研发，避免与合作伙伴发生竞争关系，以提供应用服务为导向，这部分即由华为的智能型手机来完成。另外，华为智能型手机上的运动健康模组更得到美国哈佛医学院的认证，可让使用者连接其他厂商的健身硬体与应用平台。
人工智能驱动异构计算崛起
此外云端也将向智能演进，产业数位化转型驱动智能终端机连接数激增，因此计算需要改变传统模式，从服务器本身到数据中心内部再到数据来源，打破限制计算效率提升的桎梏。
在此背景下，华为也正式发布了“无边界计算”服务器战略，以实现无边界计算，规划了未来5年计算创新路线图。
华为IT服务器产品线总裁邱隆表示，未来的计算形态将更加丰富、更加多样化，同时计算平台也面临巨大挑战。包括：面向应用优化，让计算靠近数据，充分释放计算潜力；打破服务器边界，实现资源池化和按需供给，提升整体计算效率；打破边界，使能智能接入，计算走进数据来源，让数据在远端智能起来。
邱隆指出，“云、大数据和人工智能正驱动计算重构，华为计算产业从释放计算潜力、到打破服务器边界、再到打破数据中心边界，实现计算效率的持续提升。”邱隆介绍，根据Gartner统计数据显示，2016年华为服务器发货量已居全球第三。DIGITIMES
3.富满电子财务数据打架难合逻辑 大比例赊账交易藏雷；
中国经济网编者按：7月5日，深圳市富满电子(20.70 +9.99%,诊股)集团股份有限公司（下称“富满电子”）正式登陆深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票代码：300671。公司是集成电路（IntegratedCircuit，简称“IC”）设计企业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。富满电子本次募集资金1.7亿元用于LED控制及电源管理集成电路产品生产建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，2017年4月18日，富满电子发布最新招股书。5月10日首发申请获通过。6月23日，富满电子开启申购，申购代码300671，申购价格8.11元，单一账户申购上限为10000股，申购数量为500股的整数倍。主承销商为国金证券(11.35 +1.16%,诊股)。本次发行股份数量为2535万股，网上最终发行数量为2281万股，占本次发行总量的90%。本次发行价格为人民币8.11元/股，市盈率为22.97倍。逾4.8万股遭投资者弃购，其中网上投资者放弃认购数量45,075股，网下投资者放弃认购数量3,419股。网上定价发行的中签率为0.0262795818%。股价走势来看，自7月5日上市以来，富满电子连续六个交易日涨停，截至7月12日收盘，该股报18.82元。
据招股书显示，2013-2016年，公司营业收入分别为20,324.72万元、25,565.63万元、27,322.92万元和32,964.28万元。净利润分别为2,490.85万元、2,501.69万元、2,756.18万元和3,815.77万元。公司应收账款分别为7,025.31万元、8,663.95万元、9,616.65万元、13,284.48万元，占营业收入的比例分别为34.57%、33.89%、35.20%、40.30%。应收账款周转率（次）分别为3.14、3.07、2.80、2.70。存货期末余额分别为7,548.50万元、12,404.66万元、14,175.51万元和13,561.08万元，占当期总资产的比例分别为26.77%、38.22%、39.67%和29.72%。存货周转率（次）分别为2.48、1.78、1.44、1.70。公司综合毛利率分别为32.08%、30.59%、29.80%、28.32%。
2013-2016年，公司经营活动产生现金流量净额1,705.60万元、378.91万元、468.35万元、4,764.04万元。负债总额分别为10,665.46万元、12,420.47万元、12,840.78万元、18,759.77万元。流动负债分别为9,196.64万元、11,680.37万元、11,494.25万元、16,503.85万元。资产负债率（母公司）分别为36.85%、38.49%、35.82%、44.03%。
2017年1-3月，公司营业收入8,476.32万元、营业利润861.60万元和归属于母公司净利润832.92万元。公司2017年1-3月营业收入、营业利润和归属于母公司净利润较上年同期分别增长48.87%、89.80%和93.68%。2017年1-3月，国内集成电路行业整体形势较好，公司营业收入较2016年同期有所增长。2017年3月31日，公司资产合计48,510.34万元、负债合计20,728.68万元。公司资产负债率（母公司）45.98%。
招股书显示，公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。2014-2016年，电源管理类芯片平均单位价格分别为0.1613元、0.1534万元、0.1426元。MOSFET类芯片平均单位价格分别为0.1149元、0.0916元、0.0830元。
据《金融投资报》报道，可能暗藏的大比例赊账交易是市场质疑富满电子应收账款的核心。公司吸引客户的“优势”是采用大比例赊账交易。从公司前十客户第一位的深圳市艾森达科技有限公司来看，2016年对该公司的销售收入为2723万元，应收账款便达到1929万元，占销售收入比例高达71%。此外，公司对深圳市鑫飞宏电子有限公司2016年销售收入1933万元，应收账款1180万元，占比61%；对深圳润丰诚供应链有限公司销售收入1190万元，应收账款961万元，占比81%。有分析指出，赊销增大了应收账款的风险，不健康的销售方式对公司长远来说并不是好事。
在产销率问题上，2013年-2016年公司LED控制及驱动类芯片产销率分别为83.29%、84.81%、90.53%、107.48%。90%的产销率在业内人士看来并不饱和，同时公司募投项目将大幅的增加该产品的产能，是否有必要曾遭到质疑。公司募投项目中，LED控制及电源管理集成电路产品生产建设项总投资达到1.4亿元，是最重要的募投项目。而2016年，富满电子产量为4.43亿颗，募投项目将扩大该产品产能2.7倍之多。有质疑指出，如此大幅的扩张产能，如不能顺利销售将产生大量的无效产能。加之产能增加后带来的各项成本的增长，会进一步拖累公司业绩。
据《证券市场红周刊》报道，富满电子连续发布了2016版和2017版招股说明书，在这两份招股书中，公司针对晶圆材料的采购数据披露内容存在着明显不一致的地方。除此之外，针对2014年度的总采购额数据的披露也存在不一致。在2017版招股书中，公司2014年向排名前十位供应商采购金额合计为14480万元，占当年采购总额比重的76.38%，由此计算的采购总额为18957.84万元。而在2016版招股书中，公司向排名前五位供应商采购金额合计为14568.2万元（超过了2017版招股书中披露的同年向前十大供应商的采购金额合计），占当年采购总额比重的70.99%，由此计算出的采购总额高达20521.48万元，这个数据明显比2017版招股书给出的数据要多出2000万元以上。
富满电子2015年员工薪酬较2014年骤降了48.58%，显得不合逻辑。招股书显示，2013-2015年富满电子在册职工分别为269人、296人和655人，“支付给职工以及为职工支付的现金”分别为2946万元、4173万元和4749万元。以此计算，2013-2015年富满电子员工平均薪酬为10.95万元/年、14.10万元/年、7.25万元/年，其中2014年、2015年增幅分别为28.77%、-48.58%。
针对上述情况，中国经济网采访富满电子董秘办，截至发稿时未收到回复。
公司专注集成电路设计研发为外商投资企业实控人为台湾籍
据招股书显示，公司是集成电路（IntegratedCircuit，简称“IC”）设计企业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。
公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等，在电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片的产品应用市场中，公司拥有较高知名度。公司在集成电路领域发展多年，根据客户的需求，推出了400多种IC产品，随着公司不断的发展，经营规模不断扩大，产品类型不断丰富，公司在针对客户需求的产品开发方面积累了宝贵的经验。公司作为国家级高新技术企业，高度重视技术积累和储备。截至招股说明书签署日，公司已获得42项专利技术，其中发明专利13项，实用新型专利29项；集成电路布图设计登记18项；软件著作权18项。
公司控股股东为集晶（香港），实际控制人为刘景裕。截至本招股说明书签署日，集晶（香港）直接持有发行人4,518.84万股股份，占发行人全部股份的59.4584%；实际控制人刘景裕持有集晶（香港）100%的股权。刘景裕，中国台湾籍。
2011年11月28日，深圳市科技工贸和信息化委员会出具《关于深圳市富满电子有限公司股权并购变更设立为中外合资企业的批复》（深科工贸信资字【2011】2021号），同意富满有限变更为中外合资企业。
2014年12月17日，深圳市经济贸易和信息化委员会出具《关于同意深圳市富满电子有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》（深经贸信息资字[2014]1059号），同意富满有限改制为外商投资股份有限公司。
发行人外资股份情况
公司目前拥有IC产品400多种，主要产品涉及到4个大类，即电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片。根据公司主营业务的服务领域，公司属于集成电路行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。
公司的劳务派遣比例超出规定
据证监会网站消息，2017年5月10日，创业板发审委在2017年第40次会议审核结果公告中对富满电子提出问询。
1、发行人报告期委外加工业务内容如下（单位：万元）：
2、请发行人代表：（1）进一步说明2014年度支付的封装委外加工费是否与委外加工物质数量、金额相匹配；（2）结合发行人电镀委外加工环节、实物流转与账面反映不一致的情形，说明有何内部控制措施能够保证电镀委外加工物质的安全。请保荐代表人对上述“委托加工物资”核算是否符合相关法规的规定发表核查意见。
另外，2017年4月18日，证监会发审委在首发申请反馈意见中也对富满电子提出诸多问询。报告期内，公司向前五名客户的销售金额分别为4,908.80万元、7,362.79万元、7,506.33万元和4,397.83万元，占比分别为24.15%、28.80%、27.47%和30.40%。主要客户包括深圳市艾森达科技有限公司、深圳市华冠潮科技股份有限公司、深圳市鑫飞宏电子有限公司、深圳市华芯邦科技有限公司、深圳市海霞鑫电子有限公司、深圳市芯诚信电子有限公司、深圳润丰诚供应链有限公司、深圳市金典电子科技有限公司、三力建业科技有限公司等，各期前五名客户变化比较大。请发行人：（1）结合同行业上市公司的销售模式，说明发行人销售模式是否与同行业公司存在重大差异，如有请说明；是否存在其他销售模式或现金收付情形，如无也明确说明；说明不同销售模式下的定价方式、收入及其变化情况和匹配关系；说明是否存在同一产品在不同销售模式或定价方式下价格差异较大的情形，如有，请分析并披露价格差异较大的原因及其合理性；说明是否存在对单一客户的重大依赖情况等。
报告期内，公司存在通过劳务派遣方式聘用生产性人员的情况。2012年以来，公司与深圳市鹏劳人力资源管理有限公司签署《人力资源派遣服务合同》，根据自身业务需要聘用劳务派遣员工进行生产工作。截至2015年8月30日，公司劳务派遣人数335名，用工总人数643名，劳务派遣员工占比52.10%。根据2014年3月1日起施行的《劳务派遣暂行规定》第四条“用工单位应当严格控制劳务派遣用工数量，使用的被派遣劳动者数量不得超过其用工总量的10%。”公司的劳务派遣比例存在超出上述规定的情形。根据《劳务派遣暂行规定》第二十八条“用工单位在本规定施行前使用被派遣劳动者数量超过其用工总量10%的，应当制定调整用工方案，于本规定施行之日起2年内降至规定比例”，公司于2015年8月31日与深圳市鹏劳人力资源管理有限公司签署《终止劳务派遣服务协议书》，并于2015年9月1日与所有劳务派遣员工签署了正式劳动合同，以规范自身用工问题。请发行人说明劳务派遣用工的数量是否符合《劳动法》、《劳务派遣暂行规定》等法律法规，说明被派遣劳动者数量超过其用工总量10%的原因；说明劳务派遣用工所从事的工作，认定上述工作属于临时性、辅助性或者替代性工作的原因及合理性；说明劳务派遣用工情况，包括姓名、年龄、薪酬待遇、与发行人劳动合同用工待遇的差异及原因等。
关于应收账款。根据招股说明书披露，报告期各期末，公司应收账款余额分别为7,025.31万元、8,663.95万元、9,616.65万元、9,824.92万元，占各期收入比例分别为34.57%、33.89%、35.20%、67.92%，报告期内公司平均信用期在120天左右，公司采取赊销、延长账期等方法保障和促进销售，也使得公司回款周期拉长。截止2016年6月末，公司应收账款中账龄在1年以内（含1年）部分占比89.55%，1至2年（含2年）部分占比3.60%，2至3年（含3年）部分占比6.47%，3至5年（含5年）部分占比0.38%。2015年末公司应收账款中1-2账龄的金额为1,517.68万元，其中主要是应收三力建业科技有限公司963.98万元，是公司子公司富玺（香港）销售晶圆收入。公司应收账款坏账准备计提方法采用账龄分析法和个别认定法。请在“管理层讨论与分析”章节中：（1）结合营业收入的变动情况和信用政策，量化分析公司应收账款余额较高的原因等。
关于应付账款。根据招股说明书披露，报告期各期末，公司应付账款余额分别为3,952.55万元、4,895.26万元、6,348.45万元、4,393.89万元。2016年6月末应付账款前五大余额中没有晶圆供应商无锡华润上华科技有限公司和无锡华润上华半导体有限公司，主要原因是2016年上述两家供应商调整了信用期，2016年开始公司按照月度及时付款。请在招股说明书中：（1）结合公司主要供应商给予发行人的信用政策及变化情况、发行人采购规模等相关要素，补充披露报告期各期末公司应付账款余额的合理性及变动原因；（2）补充披露2016年，主要晶圆供应商无锡华润上华科技有限公司和无锡华润上华半导体有限公司调整公司信用期的背景和原因，对公司经营活动现金流的影响。
最近三年主要产品价格下滑
主营业务收入构成情况
产品单位价格及成本变动情况
招股书显示，公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。2014-2016年，电源管理类芯片平均单位价格分别为0.1613元、0.1534万元、0.1426元。MOSFET类芯片平均单位价格分别为0.1149元、0.0916元、0.0830元。
报告期内，公司电源管理类芯片和MOSFET类芯片产品的平均单位销售价格及平均单位销售成本逐年下降；LED控制及驱动类芯片、其它类芯片及晶圆三大类产品2015年度平均单位销售价格及平均单位销售成本较2014年有所下降，2016年度的平均单位销售价格及单位销售成本较2015年有所上升。
电源管理类芯片为公司主要产品之一，报告期内电源管理类销售收入占总收入比例在30%以上，该类芯片品种型号众多，而且受市场竞争状况、销售政策、产品性能的影响，不同型号的产品毛利率均不同。
报告期内MOSFET类芯片销售额较大的主要有8205S、8205A、4953这三类芯片，合计占比分别为82.53%、85.61%和86.58%，受市场供求关系影响，产品价格逐年下降，但下降幅度较小；2015年MOSFET芯片毛利率相对较高的原因是这三类产品单位成本下降幅度大于单位价格下降幅度所致。
应收账款逐年增长暗藏不健康交易方式
招股书显示，2013-2016年，公司应收账款分别为7,025.31万元、8,663.95万元、9,616.65万元、13,284.48万元。占营业收入的比例分别为34.57%、33.89%、35.20%、40.30%。应收账款周转率（次）分别为3.14、3.07、2.80、2.70。
2015年末应收账款较2014年末增加了11.00%，主要原因是公司LED类TC5020GP、MOSFET类8205A/S等销售量的增加，同时下游市场竞争激烈，导致公司回款较慢。2016年末应收账款较2015年末增加了38.14%，主要原因是2016年下半年芯片行业好转，销售量不断增长，导致应收账款增加。
据《金融投资报》报道，在应收账款方面，富满电子遭到市场质疑。从招股书来看，公司应收账款激增明显。2014年-2016年公司应收账款分别为9220万元、10267万元、14122万元，同比增幅分别达到11%、37%。和营业收入增速相比，应收账款的增速明显更快。此外，公司三年应收账款占营业收入比例也在持续上升，分别达到33.89%、35.2%、40.3%。
从应收账款账龄情况来看，富满电子高账龄的应收账款明显增加。2016年公司2-3年账龄的账面余额达到2.44%，而在2015年这一项比例仅为0.86%。高账龄应收账款的增加无疑使坏账发生的可能增加。
而可能暗藏的大比例赊账交易，则是市场质疑富满电子应收账款的核心。从富满电子收入和应收账款对比来看，公司吸引客户的“优势”便是采用大比例赊账交易。从公司前十客户第一位的深圳市艾森达科技有限公司来看，2016年对该公司的销售收入为2723万元，应收账款便达到1929万元，占销售收入比例高达71%。此外，公司对深圳市鑫飞宏电子有限公司2016年销售收入1933万元，应收账款1180万元，占比61%；对深圳润丰诚供应链有限公司销售收入1190万元，应收账款961万元，占比81%。有分析指出，赊销增大了应收账款的风险，不健康的销售方式对公司长远来说并不是好事。
综合毛利率逐年下滑且低于同行均值
公司主要产品的毛利率
据招股书显示，2013-2016年，公司综合毛利率分别为32.08%、30.59%、29.80%、28.32%。公司综合毛利率较为稳定，电源管理类产品是公司主要产品，报告期各年销售额占比保持最高。
同行业上市公司毛利率比较情况
与同行业公司相比，公司综合毛利率处于中间水平，毛利率下降趋势与同行业趋势一致。同行业上市公司虽然同为芯片企业，但由于涉及领域、公司运营规模、产品的应用领域不同，各应用领域的技术要求、市场整体需求、市场成熟度、市场竞争情况也不尽相同，从而导致同行业上市公司毛利率水平也各有不同。
证监会发审委在首发申请反馈意见中也对富满电子提出诸多问询。关于毛利率情况。根据招股说明书披露，报告期各期，公司综合毛利率分别为32.08%、30.59%、29.80%、28.47%，与同行业公司相比，处于中间水平。请在招股说明书中：（1）结合各类产品报告期各期单位售价、单位成本变动的情况、原因，详细披露公司毛利率变化原因及合理性；（2）选取可比同类已上市公司，并详细披露与可比公司毛利率、盈利能力差异情况及原因。请保荐机构核查并发表意见。
净利润和现金流严重不匹配员工人均收入异常波动
招股书显示，2013-2016年，公司净利润分别为2,490.85万元、2,501.69万元、2,756.18万元和3,815.77万元。公司经营活动产生现金流量净额1,705.60万元、378.91万元、468.35万元、4,764.04万元。
据《金融投资报》报道，公司净利润和现金流的严重不匹配同样是市场关注的焦点。2013年-2015年富满电子经营活动产生的现金流量净额分别为1705万元、378万元、468万元，变动幅度为-78%、23%。不仅现金流出现大幅波动，而且和公司当期实现的净利润出现严重的不匹配现象。富满电子表示是给予客户一定账期导致回款周期增加。但从应收账款项来看，2013年-2015年公司应收账款保持平稳增长，且账龄结构并未发生巨大变化，富满电子的解释并不能很好说明现金流与净利润不匹配的问题。
在之前遭到市场质疑后，2016年富满电子经营活动产生的现金流量净额飙升至4764万元，较2015年同比增长超过10倍之多，且数据和净利润相匹配。对于现金流的爆发性增长，富满电子称是加大客户的回款力度所致。但实际上，富满电子2016年的近40%的应收账款增速远高于同期营业收入增速。虽然公司表示加大回款力度，但现实却是应收账款的进一步增多。
员工人数及变化情况
据《证券市场红周刊》报道，富满电子的人力成本数据变化也是非常耐人寻味的。富满电子2015年员工薪酬较2014年骤降了48.58%，显得不合逻辑。
招股书显示，2013-2015年富满电子在册职工分别为269人、296人和655人，“支付给职工以及为职工支付的现金”分别为2946万元、4173万元和4749万元。以此计算，2013-2015年富满电子员工平均薪酬为10.95万元/年、14.10万元/年、7.25万元/年，其中2014年、2015年增幅分别为28.77%、-48.58%。
根据招股说明书所披露该公司2015年末的员工总数为655人，相比2014年的296人翻了一番以上。与此同时，代表了该公司当年实际支出人力成本的“支付给职工及为职工支付的现金”科目发生额却仅为4655.57万元，这相比2014年的4173.39万元增幅并不明显。
这也就意味着，富满电子2015年的人均人力成本仅为7.11万元，而在2014年这一数据则高达14.1万元，该公司2015年的员工人均收入相比2014年出现了近一半的下降。如此大的人均收入下滑比例符合常理吗？
再继续来看2016年的员工情况，该公司2016年末员工总数为600人，相比2015年的655人出现了明显减少，但是公司在2016年的各类型芯片总产量却增长了近10%、营业收入同比增长了近20%，特别是“支付给职工及为职工支付的现金”科目发生额还同比增长了15%左右。这也就意味着该公司的人均人力成本，在2016年出现了同比近30%的增长。先是2015年员工人均收入被砍一半，后又是2016年大增了30%，富满电子员工人均收入异常波动的背后，又隐藏着怎样的奥妙。
2.7倍扩产背后或产生大量无效产能
发行人主要产品产销率情况
招股书显示，2013-2016年，公司电源管理类芯产量分别为55,221.80万颗、65,604.50万颗、65,967.79万颗、80,981.43万颗。产销率分别为85.18%、77.57%、87.96%、87.84%。LED控制及驱动类芯片产量分别为7,979.05万颗、34,667.28万颗、46,570.60万颗、44,341.73万颗。产销率分别为83.29%、84.81%、90.53%、107.48%。MOSFET类芯片产量分别为37,004.88万颗、48,310.76万颗、83,037.65万颗、91,268.46万颗。产销率分别为82.16%、83.80%、90.36%、103.01%。
据《金融投资报》报道，在产销率问题上，富满电子2013年-2015年主要产品产销率均出现持续走高，其中市场最关注的是和募投项目相关的LED控制及驱动类芯片。2013年-2015年公司该产品产销率分别为83.29%、84.81%、90.53%。虽然销售出现明显增长，但可以看到公司通过产量的扩大消化了新增销售带来的压力。而90%的产销率在业内人士看来并不饱和，同时公司募投项目将大幅的增加该产品的产能，是否有必要曾遭到质疑。
而到了2016年，LED控制及驱动类芯片的产销率便“神奇”的超过100%，生产处在满负荷状态。有业内人士质疑，由于该项目为募集资金投入的主要项目，超过100%的产销率更显得公司急需扩大产能来应对销量的增加。但实际上，100%产销率背后，却是公司通过调节产能达到的效果。
从富满电子披露的数据来看，LED控制及驱动类芯片销量从爆发性增长开始大幅降速，2016年同比增幅仅为13%。而产量却从过去匹配销量增长变为减产，2016年该产品产量同比较少5%。值得一提的是，富满电子三个主要产品中，除LED控制及驱动类芯片产量在2016年出现下滑外，其余两个产品产能继续保持增长态势。为何LED控制及驱动类芯片产能会在2016年独自下滑？是否是为突出超过100%的产销率而有意为之？
在富满电子首次公开发行股票募投项目中，LED控制及电源管理集成电路产品生产建设项总投资达到1.4亿元，是最重要的募投项目。但从目前市场环境以及公司销售情况来看，大幅提供产能的能否为公司提供预期高收益？业内并没那么乐观。公司表示，该项目达产后将新增产能计划达到每月1亿颗，全年将增加12亿颗产能。
而2016年，富满电子产量为4.43亿颗，募投项目将扩大该产品产能2.7倍之多。能否有效销售是最大的问题。2016年公司该产品销量为4.76亿颗，同比增长13%，增速较之前两年已出现大幅下滑。值得一提的是，从行业来看，行业增速并非快速，而是在小幅波动当中，即便2016年出现回升苗头，但回升也极为缓慢。未来数年能否大幅回暖？还是未知数。
富满电子大幅扩产，销售能否跟上的问题是市场关注的焦点。如此大幅扩产，最终难以回避产能过剩的风险。有质疑指出，富满电子将销量增速明显放缓的产品产能扩大超过2.7倍，如此大幅的扩张产能，如不能顺利销售将产生大量的无效产能。加之产能增加后带来的各项成本的增长，会进一步拖累公司业绩。
两个版本招股书中采购数据相差数千万元
据《证券市场红周刊》报道，根据招股书披露的采购数据显示，富满电子最主要的原材料是晶圆，采购金额占各年度采购总额的比重均在7成上下，长期合作的供应商主要有无锡华润上华科技有限公司、中航微电子有限公司等。近两年中，富满电子连续发布了2016版和2017版招股说明书，在这两份招股书中，富满电子针对晶圆材料的采购数据披露内容存在着明显不一致的地方。
在2017年版招股说明书中，富满电子2015年向第一大供应商“无锡华润上华科技有限公司”采购晶圆8318.1万元，占采购总额的比重为50.95%，由此计算该公司当年的采购总额为16326.01万元；而在2016年发布的招股说明书中，2015年向第一大供应商“无锡华润上华科技有限公司”采购晶圆金额却为9437.93万元，占采购总额比重的49.41%，由此计算当年的采购总额高达19101.25万元，相比2017版招股说明书中披露的采购总额要多出将近3000万元，这对于年营业额不过3亿元的富满电子而言，并不是一个值得小觑的数据差异。由此也说明两版招股说明书中，至少有一版数据是存在重大差错的。
除此之外，两版招股说明书中针对2014年度的总采购额数据的披露也存在不一致。在2017版招股书中，公司2014年向排名前十位供应商采购金额合计为14480万元，占当年采购总额比重的76.38%，由此计算的采购总额为18957.84万元。而在2016版招股书中，公司向排名前五位供应商采购金额合计为14568.2万元（超过了2017版招股书中披露的同年向前十大供应商的采购金额合计），占当年采购总额比重的70.99%，由此计算出的采购总额高达20521.48万元，这个数据明显比2017版招股书给出的数据要多出2000万元以上。
更加诡异的是，在正常的会计核算逻辑下，采购总额的差异应当会影响到富满电子的采购付款金额、年末存货余额等相关财务数据的变动，但事实上，该公司在两版招股书中针对2014年和2015年的“购买商品、接受劳务支付的现金”科目发生额，以及主营业务成本、期末存货余额等财务数据竟然完全一致。问题在于，前后两版招股书中采购总额所存在的金额差异又是什么原因导致的呢？
在库存方面，据招股说明书披露，富满电子2015年的各类型芯片产品均存在产量大于销量的问题，其中电源管理类芯片的产量为6.6亿颗、销量为5.8亿颗，LED控制及驱动类芯片的产量为4.66亿颗、销量为4.22亿颗，MOSFET类芯片的产量为8.3亿颗、销量为7.5亿颗，产销差大致为同年销量的十分之一。
在正常的会计核算逻辑下，这意味着当年公司新增库存产成品科目余额净增加金额，应当大体等于同年主营业务成本结转金额的十分之一左右。也即，参照该公司2015年主营业务成本1.92亿元，则2015年的存货-库存商品余额应当净增加约2000万元才对。然而事实上，根据招股书披露的存货数据显示，公司2015年末的库存商品和发出商品余额分别为6040.84万元和3037.71万元，相比2014年末的5016.93万元和2796.58万元，合计增幅仅在1000万元左右。那么，富满电子在2015年多生产出来的数亿颗芯片产成品，又体现在了哪里？
4.科学家成功制备重堆叠的二硫化钽超导薄膜材料；
中科院上海硅酸盐研究所黄富强研究团队与中科院上海微系统所、北京大学等合作，通过化学剥离成单层二硫化钽纳米片并将纳米片抽滤自组装而重新堆叠成二硫化钽薄膜。重新组装的二硫化钽薄膜打破了原母体的晶体结构，形成了丰富的均质界面，并获得了比母体材料更高的超导转变温度和更大的上临界场。相关研究成果日前发表于《美国化学学会杂志》。
自1911年超导被发现以来，超导的研究成为凝聚态物理皇冠上一颗最璀璨的明珠。目前超导材料已应用在包括超导电线，医院使用的超导核磁共振成像仪以及磁悬浮列车等各个方面。然而，尽管超导材料有很多的优势，但由于目前超导材料的最高超导温度在零下100多摄氏度，成本仍然很高，难以大面积地推广。因此，追求更高温甚至室温超导是物理学家们的梦想，也具有极高的实际价值。
“目前由于缺乏理论的支持，高温超导的探索步履维艰。”论文第一作者、上海硅酸盐所的硕士研究生潘杰表示，传统的以弱的电-声相互作用为前提的BCS理论难以解释40 K以上超导的机理，因此需要提出更完备、更深刻的理论来解释高温超导现象，并为高温超导的探索提供指路明灯。界面超导的发现是近几年超导领域的一个新亮点。然而，界面调控六方相二硫化钽（2H-TaS2）的电子结构却未见报道。
为了在二硫化钽中构筑丰富的界面，研究团队通过采用碱金属离子插层剥离的方法获得单层的二硫化钽纳米片，并通过抽滤的方式对其进行组装，得到重堆叠的二硫化钽薄膜。薄膜内部层与层之间发生无规则的扭曲，破坏了原先的晶体结构，形成了均质的界面。进一步的研究发现，重堆叠二硫化钽薄膜的电子比热系数γ两倍于块体的六方相二硫化钽。基于固体比热的德拜模型理论，更大的电子比热系数γ说明了重堆叠二硫化钽薄膜的费米面附近具有更多的电子态密度。
为了更好地阐述重堆叠二硫化钽薄膜超导增强的机理，研究团队采用密度泛函理论对两种材料的电子结构进行模拟分析。计算结果发现重堆叠后的二硫化钽薄膜，因层与层之间存在扭曲，界面处电子的离域化程度增强，由此导致了费米面附近的电子态密度增加，超导特性增强。
黄富强研究员表示，这项研究成果丰富了界面超导的研究内容，为完善超导理论，探索更高温的超导体系提供了很好的研究思路。 科学网
5.东南大学孙立涛：石墨烯应用于环保领域取得突破；
7月6日，2017世界石墨烯创新大会在常州召开。东南大学电子科学与工程学院、微电子学院副院长孙立涛教授就“石墨烯基复合材料在环境保护领域的应用”做报告，他表示，石墨烯基础研究与应用不是分离的，他带领的团队已实现石墨烯在环保领域基础研究向产品应用的转化。
孙立涛说，如果说他们在石墨烯领域有什么贡献，那就是最早提出了石墨烯应用于环保领域。目前，无论在水处理还是防霾上，他们团队的基础研发都实现了应用。
孙立涛说，基础研究和应用研究不是分离的，从石墨烯材料生长、到加工、到表征、最后到器件应用，现在可以通过多种方式把基础和应用结合起来。
孙立涛展示了他们团队在环保领域应用石墨烯的成果。在水处理上，团队已生产出一种设备，能对污水油水分离。此项研究历经实验模拟、做设备、大规模应用的研发向产品应用成功转化。目前该设备已在常州、惠州等地产业化应用。
孙立涛说，现在大气污染严重，尤其北方地区。他们花了四年时间研发生产石墨烯口罩。传统口罩主要通过静电吸附颗粒物，但呼吸的水汽会让静电失效，配戴不到一个小时吸附效果就会下降。他们制造的石墨烯口罩利用石墨烯表面缺陷吸附小颗粒物，相比与活性炭口罩，过滤效果更佳。 中国金融信息网
6.以关键器件为突破口 “中国芯”开启快速发展黄金时代
新华网北京7月13日电（记者 陈听雨） 集成电路是信息时代的基石，芯片虽小，却承载着科技创新的梦想和汗水，是一国高端制造能力的综合体现，更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家，我国集成电路产业发展起步较晚，中高端竞争力不强。不过，近年来，“中国芯”的发展速度有目共睹。未来，中国在大力发展集成电路产业之际，可以借鉴他国经验，抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口，力争早日降低对国外集成电路产业的依赖。
近年来，我国在集成电路产业投入了巨大的人力、物力，取得了显著成效。业界一般将2000年国务院印发《鼓励软件产业和发展的若干政策》，作为中国集成电路产业进入真正起步阶段的标志；2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》则将中国集成电路产业推上了新高度。
据中国半导体行业协会的统计数据，2016年中国集成电路产业销售额达4335.5亿元，其中，设计业1644.3亿元，制造业1126.9亿元，封测业1564.3亿元。
其中，中国集成电路设计领域呈现出蓬勃的发展势头。在移动智能终端、视频、大数据、云计算等各方面、多层次的需求和创新的带动下，中国集成电路设计业保持着两位数的增长速率。据市场调研公司DIGITIME Research估计，2017年，中国市场的集成电路设计产值将达到289.3亿美元，年成长率为16.9%。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军日前指出，1999年到2016年间，中国集成电路设计的复合年均增长率(CAGR)为44.91%；中国集成电路设计公司的数量，从2014年的681家翻倍增至2016年的1362家。
根据我国集成电路产业“十三五”发展规划建议对集成电路设计业的规划，到2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达3900亿元，产业规模占全国集成电路产业的比例为41.9%。
尽管如此，与部分发达国家相比，我国集成电路产业在核心芯片、关键器件等领域仍处于研发跟进阶段，面临长期挑战。华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔此前曾对媒体指出，尤其在高端芯片领域，中国与国际上的差距巨大。
中国集成电路产业黄金时代的到来，并不表明产业成熟期的到来，而是意味着产业进入了一个高速成长的时期，成长空间巨大。纵观历史经验，日本与韩国都曾以存储器作为集成电路产业发展的突破口，最终成为半导体大国。由于目前存储产业集中度高，存在着很高的技术与专利壁垒，中国发展存储产业并不容易，需要足够的耐心与持久的坚持。但是，中国具有做强存储产业的基础，可以借鉴国际经验，抓住存储器这一关键性产品作为产业发展的突破口。
中国是全球最大的服务器、个人电脑和智能手机市场，对存储器的需求庞大，在全球前十大存储芯片采购企业中，有两家来自中国，分别是位居第四和第五的联想与华为。5G时代即将到来，物联网快速发展，可以预见，未来我国对存储器的需求会持续增长，并催生出更多新的产业形态。
除市场需求外，存储器对中国而言另一个极为重要的意义是信息安全。在信息化社会，信息安全的问题无疑将更为凸出，而存储芯片必然是信息安全中的最为重要一环。
目前，全球存储器市场主要由日韩企业主导。2014年，作为实施我国集成电路产业新一轮刺激政策的重要一步，国家集成电路产业基金成立。基金成立后，将发展存储芯片业务作为战略目标之一，目前，中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫和福建晋华正在加紧建设存储芯片工厂。
中国正日益认识到，集成电路产业对信息时代经济发展和国家安全的重要性，国家政策为产业的发展创造了良好条件，中国集成电路产业应借鉴国际上的成功经验，结合国情，抓住存储器等关键性产品作为突破口，创新发展，夯实我国信息产业的基础，根本上改变我国集成电路产业依赖国外的局面。
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
点击⬇️阅读原文关注“天天IC”个人微信号
