5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币
，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
此前有机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资
方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济
和人工智能
的蓬勃发展，
算力芯片和储存芯片将成为产业链上的关键节点
。此次大基金三期，除了延续对
半导体
设备和材料的支持外，
更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象
。
HBM产业链梳理：
（一）设备端：
重点关注：
深孔刻蚀、气相沉积、铜填充、清洗、CMP去除多余的金属、晶圆减薄、晶圆键合等工序涉及的设备。
1、前道环节：
HBM 需要通过
TSV 硅通孔技术
进行垂直方向连接，带动 TSV
刻蚀设备
需求；
薄膜沉积设备（ALD 设备
）
可以实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制，在HBM 中先进 DRAM 加工工艺和TSV 加工工艺中是必不可少的工艺环节。
2、中段环节
：
HBM 带动更多晶圆级封
装设备需求；
涉
及
光刻机、涂胶显影设备、薄膜设备、电镀设备、刻蚀设备、清洗设备、量测设备
等。
3、后道环节：
多芯片堆叠带动
固晶
等封装设备
、
存储芯片测试设备
HBM目前良率偏低，带动测试设备。
（二）材料端：
1、球硅和 Low α球铝：
HBM 是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种堆叠会带来封装高
度提升、散热需求大的问题。
颗粒封装材料（GMC）中就需要添加 TOP CUT20um以下球硅和 Low α球铝。
Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。
球硅和 Low α球铝需通过 GMC 封装材料厂商间接供货。
此外，根据券商的推演，芯片层间材料 EMC（特种环氧树脂），以及芯片间（液冷/浸润）整体电源管理方案（PMIC）具有潜在升级空间。
2、半导体前驱体材料：
半导体前驱体材料是应用于薄膜沉积工艺的核心材料，主要应
用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节。
3、环氧塑封料：
超90%的集成电路采用环氧塑封料（EMC）
作为包封材料；
其中，饼状
主要用于传
统封装；
片状、颗粒状（GMC）和液态（LMC）
主要用于先
进封装。
海力士技术领先，核心在于 MR-MUF 技术。MR-MUF（Mass reflow bonding with molded underfill,批量回流模制底部填充）是海力士的高端封装工艺，通过将芯片贴附在电路上，
在堆叠时，在芯片和芯片之间使用一种称为液态环氧树脂塑封（Liquid epoxyMolding Compound，LMC）的物质填充并粘贴。
LMC具有
可
中低温固化、 低吸水率以及高可靠性等优点。
4、
芯片级underfill
HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，bump非常脆弱，
需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。
5、
IC 载板
先进封装技术发展推动 IC 载板需求。
IC载板是封装环节最关键的原材料之一
，建立 IC 芯片与 PCB 板之间的讯号连接，可为芯片提
供电连接、保护、制成、散热等功效，相较于普通 PCB，IC 载板具有高密度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化特点。
根据基材可以分为BT载板、ABF载板等：
1）对于
ABF载板
，AI芯片将主要使用ABF载板；2.5/3D封装同样将主要使用ABF载板作为封装基板；此外芯片制程升级带来的ABF载板尺寸及层数升级，加大了对整体ABF载板产能消耗，也拉动了ABF载板的需求增长。
A
BF载板上游关键原材料ABF膜扩产意愿不足。
2）对于BT载板而言，其主要下游是存储及射频领域，目前存储领域以韩系、美系厂商为主导，国内自给率低，但是长存、长鑫的成长引领国内存储领域高速发展。
6、内存拓展需求催涨
CXL（计算高速链路）
及
PCIe芯片（外围组件互连高速）
需求。美光和海力士都是用CXL来连接HBM和GPU/CPU。
五、重点公司梳理
（重点关注与海力士、三星、美光、AMD、华为等深度绑定的公司）
（一）封测端
通富微电：
国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台，
为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，已量产多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装，是国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发的封测厂。
公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，与AMD深度绑定。
长电科技：
公司
封测服务覆盖DRAM、Flash等，在16层NANDflash堆叠、35um超薄芯片制程能力
、Hybrid异型堆叠等方面行业领先。
太极实业：
子公司海太半导体与海力士签订5年合作协议，
海力士持有海太半导体45%股权，
海太为海力士提供DRAM封装服务。
深科技：
收购沛顿科技切入存储封测，沛顿专注高端封测，具备DDR5、LPDDR5封测量产能力。沛
顿Bumping项目已通过小批量试产，聚焦FC倒装工艺、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优
化。
国芯科技：
正在
研究规划HBM内存的2.5D芯片封装技术，积极推进chiplet技术的研发和应用；
2023年11月互动：
与合作伙伴正基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
晶方科技：
23年8月互动，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。
（二）设备端
赛腾股份：
收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进军晶圆检测装备领域，产品涉及固
晶设备、分选设备，晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等，
通过OPTIMA切入三星、 SK siltron、sumco等大客户供应链。
中微公司：
国内刻蚀设备龙头，
TSV 设备主要供应商
。
公司8英寸、12英寸的Primo TSV 200E、Primo TSV 300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等订单充沛，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。
拓荆科技：
半导体薄膜设备，ALD量产规模逐步扩大，随着存储芯片主流制造工艺已由
2
D NAND发展为3D NAND结构，结构的复杂化导致对于薄膜沉积设备的需求量逐步增加，同时3D NAND FLASH芯
片的堆叠层数不断增高，从32/64层逐步向更多层及更先进工艺发展，提升对于薄膜沉积设备的需求
。
雅克科技是 ALD 前驱体核心供应商，拓荆科技是 ALD 设备核心供应商。
亚威股份：
海力士HBM存储测试设备 。
子公司苏州芯测电子收购的韩国GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商，供货于海力士、安靠等行业龙头。目前产品也在长鑫长存送样验证中。
与关联方共同投资的威迈芯材，
目前已经完成了对韩国WIMAS100%股权的收购。
韩国WIMAS主要从事半导体化合物的研究、制造和销售，主要产品包括PAG（光致产酸剂）、TDMAZ（锆前驱体）、PI（光触媒）等半导体高端光刻胶的核心主材料。
"
新
益昌
：
固晶机。公司以固晶机业务为基，拓展焊线机和分选设备，与通富微电、华天科技、扬杰科技等客户合作紧密；
2021年封
测
设备中的焊线机和固晶机国产化率仅3%，国产替代空间广阔。
深科达
：
固晶机。公司研发的高精度倒装固晶机目前已研发成功将交付客户进行验证；
公司半导体设备主要包括半导体测试分选一体机、固晶机、探针台等；公司半导体设备主要客户包括扬杰科技、通富微电、银河微电、苏州固锝等。
凯格精机
：
在封装领域，储备产品有：LED固晶设备、MiniLED固晶设备、半导体固晶设备、半导体点胶设备及植球设备；
公司半导体领域的专用设备可
适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序,封装类型有QFN、DFN 、SMA、SOD等。
华亚智能：
海力士维修 。国内领先的半导体设备领域高端精密金属结构件制造商；
公司设备维修业务主要集中在半导体设备的泵体、阀门等部件维修；
已经和海力士、三星等客户开展合作
。维修业务在公司整个主营业务中占比不大。
半导体设备太多了，就不一一举例，还可具体关注：
北方华创（刻蚀、薄膜、清洗等）、
芯源微（涂
胶显影、清洗）、
盛美上海
（电镀、清洗
、涂胶显影、抛光、刻蚀
）、
中科飞测（检测）、
长
川科技（
测试设备，
测试机、分选机
）、华峰测控
（
测试设备
）
、金海通
（
测试设备
）
等。
（三）材料端
雅克科技：
2016年收购控股UP Chemical，
UP Chemical自04年成为海力士前驱体核心供应商
，多年深度绑定。
联瑞新材：
国内硅微粉龙头
。持续聚焦高端芯片AI、5G、HPC封装，异构集成先进封装Chiplet、HBM，以及新一代高频高速覆铜板，推出多种规格低CUT点Low微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。
产品：芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）等封装材料厂商，以及覆铜板、热界面材料、胶黏剂、先进绝缘品、
蜂窝陶瓷、3D 打印、齿科材料等领域；
公司部分客户是全球知名的 GMC 供应商，
公司配套供应 HBM 封装材料 GMC 所用球硅和 Low α球铝
，属于 HBM 芯片封装材料的上
游材料，需通过 GMC 封装材料厂商间接供货。
壹石通：
公司布局记忆体封装用Low-α高纯石英及Low-α高纯氧化铝制备技术、Low-α粉体制备技术、球形化
生
产工艺等核心技术，
已具备Low-α射线球形氧化铝的产业化能力
。
目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈
良好。
Low-α球形氧化铝粉体在EMC或GMC中的体积填充率大约在80%-90%，有望受益HBM出货量增加。
华海诚科：
国内环氧塑封材料龙头
，
主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的公司。
应用于先进封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）以及 FC 底填胶等已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中。
公司2023年8月投资者关系活动记录
：
公司
颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
飞凯材料：
公司生产的先进封装产品有应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，还有生产应用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等；
目前公司
环
氧塑封
材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段（2307互动）
