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63页PPT详解7大半导体材料国产化进程!(硅片、电子特气、掩膜版、CMP材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材)

银创智库  · 公众号  ·  · 2024-07-31 08:30

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1 半导体材料:贯穿半导体生产全流程,细分种类繁多

2 半导体硅片:半导体器件的主要载体,集成电路大厦之地基

3 电子特气:半导体材料的 “ 粮食 ” 和 “ 源 ”

4 掩膜版:图形转移传送,光刻复制的蓝本

5 CMP材料:抛光液 & 抛光垫,平坦化技术核心材料

6 光刻胶:集成电路制造之纽带,光刻刻蚀衔接链

7 湿电子化学品 : 保证工艺精度的重要材料,国产替代任重道远

8 靶材:PVD沉积核心材料,薄膜沉积重要组成部分


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Source:华安证券
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