专栏名称: 刘翔电子研究

国信电子行业分析师：刘翔、蓝逸翔、马红丽、唐泓翼，关注中国电子产业在全球产业链中角色的渐进式升级，致力于为A股二级市场机构投资者提供专业的电子板块股票投资咨询，为中国电子产业与资本共荣尽一己绵薄之力。

打破藩篱、拓宽边界，11月深圳一场盛会助您降维解决单点困扰

刘翔电子研究 · 公众号 · · 2024-07-11 23:52

正文

近日，2024世界人工智能大会在上海世博中心开幕，华为常务董事、华为云CEO张平安在产业发展主论坛上发表主题演讲。他表示，中国的AI发展离不开算力基础设施的创新，并且要敢于开放行业场景，让AI在行业应用上领先。潜台词就是：就是我们中国发展AI，不单是要在算力基础设施上下功夫，而且要想办法在行业上、应用上做得更领先来弥补算力基础设施的劣势。

这就是系统思维，跳出框框，站在更高层次解决低层次的问题，最终实现降维打击。

为什么说我们的算力基础设施存在劣势呢？因为没有EUV光刻机。同样是华为云CEO张平安在公开场合演讲，他表示我们中国拿不到3nm、拿不到5nm，有7nm就很不错了。

拿不到3nm、拿不到5nm，难道我们在全球AI生产力革命大浪潮中我们只能缴械投降、袖手旁观吗？绝不！

华为高管提出的解决方案就是：在系统架构上，用空间、用能源、用带宽来弥补芯片的缺憾。

其实当前中国芯片上的缺憾，主要是晶圆制造上工艺不够先进的缺憾。但是我们可以采取系统架构的重构，比如说用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能够持续。面对单点技术的迭代困难，从架构、软件乃至基础理论三个维度进行创新，系统驱动部件设计，框架为系统而生，从而按需解决技术和工艺方面问题。

最后，简落到一句话：跳出当前框框，站在更高层次，用系统思维降维解决单点问题。

对于从事电子硬件行业及相关从业人员的你来说，如何跳出框框？如何站上更高层次？如何理解系统？也许缺的是一个直观、感性、全面、系统的学习机会。

现在机会来了！

一场以升级产业、拓宽边界、探索未来为使命，助力展商和观众开启新链接、引领新未来的盛会将于2024年11月6-8日在深圳会展中心举办。

主办方-中国电子电路行业协会，在工信部、深圳市政府、深圳工信局、深圳商务局的指导下，在中国半导体行业协会和广东航空航天的特别支持下，打破行业藩篱，融合产业链上下游鸿沟，突破原有线路板单一环节展示，将半导体、线路板、系统组装、智能制造与未来工厂这四个产业链上下游层级串联起来。

该活动致力于推动电子电路产业的升级换代，力求强化电子电路与半导体产业之间的紧密联系，进一步推动电子电路产业升级，巩固两者在科技创新和产业变革中的重要地位。通过汇聚全球顶尖的专家和学者，展览会将拓宽产业边界，深度探寻电子电路产业在新能源、汽车电子、航空航天等领域的最新应用。

同时，展览会还将围绕未来电子电路工厂展开深入研讨，探索其在智能化、绿色化、高质量等方面的前沿趋势和创新实践，为行业的可持续发展描绘出清晰的蓝图。

展区设置

（一）印制电路板行业百强企业展区
（二）半导体、封装基板及陶瓷载板展区
（三）电子组装及元器件展区
（四）电子电路供应链百强企业展区
（五）未来工厂及智能制造展区
（六）可持续发展展区
（七）特别展示专区：新航天经济专区、汽车电子专区、新能源专区、专精特新企业专区、高新技术（零碳）、产业园专区、人工智能专区等
（八）其他

展品范围

印制电路板：印制电路板制造
半导体、封装基板及陶瓷载板：半导体、封装基板及陶瓷载板制造
电子组装及元器件：电子组装设备、原物料、电子制造及制造服务、电子元器件及应用
电子电路供应链：设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备材料
未来工厂及智能制造：智能工厂解决方案、智能制造材料、智能制造服务及创新技术、工业互联网、工业机器人
可持续发展：环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG 评估机构、投资机构
其他：媒体、行业商协会、学术研究机构、咨询服务机构、大专院校

目标观众

（一）电子终端用户
（二）印制电路板、半导体及数字经济领域相关上下游企业、制造商、供应商、经销商
（三）产业园区
（四）行业商协会
（五）投资机构
（六）政府部门
（七）行业分析师、科研院所、大专院校

配套活动

（一）秋季国际 PCB 技术/信息论坛暨中日电子电路秋季大会
（二）电子电路及半导体行业发展论坛

打破藩篱、拓宽边界，11月深圳一场盛会助您降维解决单点困扰

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