7月20日iST宜特技术研讨会在京完美落幕

7月20日，2017年度iST宜特技术研讨会·北京站在中关村集成电路设计园展示中心隆重召开，此次活动由iST宜特主办，IC咖啡协办，百余名来自IC设计、制造、封测等行业的硬件工程师、测试员参与此次活动。

上午9点，研讨会正式拉开帷幕，IC咖啡CEO张彤炜致开幕辞，预祝本次研讨会取得成功，并希望通过本次专业技术分享，促进两岸行业交流，共同提升产业竞争力。

研讨会上，崔革文董事长分享的内容为“车联网-智能芯片商机与AEC认证之挑战”，针对这个“跨产业”的话题，他从车联网智能芯片可靠性设计验证谈起，在失效分析、材料分析、化学分析等方面进行重点讲解，对车用芯片AEC验证流程展开论述。

鲍忠兴博士此次分享的主题为“高阶硅矽基材/非硅矽基材之材料分析与应用”，内容专业度要求较高，主要从时下热门的16~28纳米工艺、非硅矽基材(碳化镓、砷化镓)半导体元件入手，通过高阶工艺材料的分析实例，讲解其主要应用方式。

许如宏处长是台湾清华大学博士，他此次分享的题目为“高阶集成电路失效分析应用与案例”，主要讲解了高阶工艺芯片失效分析应用与案例、高阶封装制程失效分析方法与失效模式案例，以及芯片板阶可焊性失效分析案例与分析方法。

通过近一天时间的研讨会交流，三位专家的现场讲解与实例分析让各位与会业界精英受益匪浅。研讨会现场来宾共120人，会议尾声，参会人员纷纷就各自在学习过程中产生的疑问与三位专家进行了现场交流。