台积电3nm工艺来了！iPhone 15或将首发？

作为全球最先进的芯片制造厂，台积电的实力是毋庸置疑的。自从推出了「5nm」的制程工艺后，其产能就被行业巨头们，瓜分的所剩无几。

目前来看，全球采用5nm且已经面世的芯片共计4款，分别是「华为麒麟9000」、「高通骁龙888」、「三星猎户座1080」、「苹果A14」（其中麒麟9000、A14均为台积电代工）。

但不可否认的是，得益于5nm工艺所带来制程红利，确实让芯片的性能，都得到了全面提升。

比如：麒麟9000、A14的主频都超过了3.0Ghz，而猎户座1080、骁龙888也采用了更加先进的大小核设计等等。

而作为行业的“一哥”，台积电生产的5nm芯片，确实比三星所生产的要更加出色一些。但根据台积电目前的规划来看， 5nm的制程工艺，或许是一个快速的「过渡阶段」。

最终大力发展的，应该是 「3nm」制程工艺 。

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目前存在的问题

其实在科技行业大家应该都知道：得芯片者，得“天下”。无论是手机电脑，还是平板电视，现在的科技产品都离不开芯片二字。

然而，伴随着近十年的高速发展，芯片从曾经的22nm、14nm发展到了10nm、7nm，再到如今的5nm。

工艺的变化虽然巨大，但是性能的提升并未与工艺同步。

换句话来说，就是 越往后面走瓶颈就越大，性能提升就越吃力！

也正是因为目前的5nm工艺，已经进入了制程工艺的缓慢提升时期，而大家所期待的芯片性能巨幅提升，几乎将不复存在。

特别是在手机行业，新一代的旗舰机对比上一代的旧产品，无外乎就是升级一下摄像头，改变一下外观，然后再换用新一代的处理器就完事了。

而所有的这一切，都可以说是 常规升级 。

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未来如何发展

按照目前芯片的更新频率来说， 厂商至少需要花费两年 ，才能在制程工艺上完成一个较大的提升，但是 手机芯片却是每年 都需要更新换代的。

因此越往后面走，芯片性能的提升，将不再是各大手机厂商关注的重点。

他们现在关心的，应该是 在同等的制程工艺下，谁能采用更好的架构，以此来降低功耗和发热量 等。

但这对用户而言，如果芯片性能提升不够突出，那么“年年换新机”的想法将不再那么强烈。

根据台积电的规划来看，他们将于 2022 年推出 3nm 的制程工艺，然后在 2023年推出 3nm+ 的制程工艺（Intel，你倒是说句话啊！）。

但值得注意的是，前者 3nm 仍将采用「FinFET 鳍型场效应晶体管」，后者 3nm+ 才会采用更先进的「MBCFET多桥通道场效应晶体管」（两种的主要差别，就在于散热性能的好坏）。

另外，虽然不知道三星的 3nm 工艺何时会来，但他们将计划采用最先进的「GAA环绕栅晶体管」的方法进行加工，以此获得最出色的散热性能。