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今日芯闻:刚刚!集成电路退税“大调整”

今日芯闻  · 公众号  ·  · 2018-09-08 15:15

正文


2018年9月8日  星期六

全文共计 3210 字, 建议阅读时间 8 分钟














要闻聚焦

1.中国提高集成电路出口退税率

2.微软考虑使用华为新开发的AI芯片

3.嘉楠科技发布第一代AI芯片“勘智”

4.台风+地震,日本两大硅晶圆厂停工!

5.武汉长江存储收到1.86亿元退税

6. 中国存储芯片极度依赖进口

7.HMT 专用膜片工厂 将落户苏州

8.国巨再发MLCC涨价函

9. 高德红外旗下 晶圆级封装探测器量产

10.携手高通,爱立信拨出全球首个5G电话

11.FCA为 自动驾驶 在美 投资3000万美元

12.首款自主研发AMOLED驱动芯片量产

13.英业达代理处长涉嫌外泄机密技术文件


一、今日头条

1. 中国提高集成电路出口退税率


9月7日,财政部宣布对一系列本土生产产品提高出口退税率,希望以此稳定出口,减少外部环境干扰的影响,涉及化工、半导体、机电、文化等领域。值得注意的是,此次将对多元件集成电路出口退税率提高至16%,9月15日起执行。


据相关分析,近期美国针对包括半导体产品在内的中国进口商品征收25%关税,以此向中国施压。但今年6月中旬人民币兑美元汇率大幅下跌,8月中旬离岸人民币汇率甚至破七,贸易战开打至今跌幅近10%。如果多元件集成电路出口退税调至16%,两者相加,正好抵消美国加征关税带来的影响。


二、设计/制造/封测

2. 微软考虑使用华为新开发的AI芯片


9月7日,据台媒报道,微软正在与华为商讨合作事宜,考虑在中国的数据中心使用华为新开发的AI芯片。


据悉,华为已生产新芯片的商业样品,也就是上周华为旗下海思半导体推出的一款消费级智能手机芯片,麒麟980。该芯片能展现与英伟达芯片类似的功用,甚至完全可以取代英伟达GPU。而为了说服微软,华为工程师还在客制化运行芯片的软体,以达到微软的标准,并且运用微软的演算法测试新芯片。


报道称,对华为来说,正面迎战英伟达将是一项艰巨的任务, 若微软选择在中国替华为“背书”,将有可能帮助华为在全球销售更多芯片与服务器。这也将是华为挑战英伟达地位的第一步。


3.嘉楠科技发布第一代AI芯片“勘智”

9月6日,嘉楠科技在北京正式发布第一代人工智能芯片“勘智”。按照设计,该芯片是第一代可容纳神经网络模型的一体化SOC方案人工智能芯片,这也是自上月发布(全球首款)7纳米量产芯片后,嘉楠科技在人工智能芯片领域的一大新突破。据悉,勘智定位于人工智能与边缘计算领域,主要目标市场布局在物联网市场。


三、 材料/设备/EDA

4. 台风+地震,日本两大硅晶圆厂停工!

9月7日消息,继日前台风袭击日本关西、影响企业生产活动后,北海道于日本时间6日清晨3点08分左右又发生6.7级地震,导致位于当地的日本各家企业厂房受影响纷纷停工。


硅晶圆厂商SUMCO 6日宣布,受北海道地震影响,旗下位于北海道的千岁工厂已停工、清查损害情况。三菱材料生产铜加工品的(土界)工厂和生产多晶硅的四日市工厂第二厂房也已进行停工。目前三菱材料正针对损害情况进行详细调查、无法确定何时能复工。


四、财经芯闻

5.武汉长江存储收到1.86亿退税

9月5日消息,长江存储科技有限责任公司收到了1.86亿元的退税款。据悉,7月底至今国家税务总局武汉东湖高新区共计办理增值税留抵退税超10亿元,其中集成电路企业留抵退税占据半壁江山。无疑,实行退还留抵税额,可直接增加企业当期现金流,改善企业经营条件,加大科技创新投入力度,助力企业可持续发展。


6.中国存储芯片极度依赖进口

9月6日消息,韩国贸易协会和大韩贸易投资振兴公社汇编数据显示,2017年,中国存储芯片进口总额达886.17亿美元,同比增长38.8%,其中韩国产芯片占52.3%,规模达463亿美元,台湾和日本芯片所占比例分别为22.2%和6.5%。大韩贸易投资振兴公社表示:“中国对存储芯片的需求大幅上升,但由于产能有限,韩国预计仍将是最大的供应国。”


7.HMT 专用膜片工 厂将落户苏州

9月7日消息,SKC子公司-膜片加工公司HighTech & Marketing将在中国苏州投资建LCD专用复合膜和MLCC离型膜、光学透明粘膜OCA等膜片加工设施。总投资金额为340亿韩币(约合2.1亿人民币)。以此为开始,后续SKC计划在专业膜事业领域,共计投资1000亿韩元(约6亿人民币)。


五、电子元器件及分立器件

8.国巨再发MLCC涨价函


据传,近日国巨电子再次正式对外发布MLCC产品新一轮价格及交期调整函,称由于持续的供不应求及其他生产经营因素,将对MLCC出货价格及交期进行新一轮调整。


国巨包括低容值商品在内的全容值MLCC产品持续处于供不应求的紧张供应状态,2018年特定产品范围的中高电容产生了价值溢出。

在后方,国巨仍然面临着原材料供应不可控、环保管控和熟练技术工短缺等方面的诸多挑战。因此国巨将在价格调整上采取一些必要的行动。

国巨将在“6个月以上交期”和“价格调整”型号备忘录中增添更多产品型号。另外关键项目交期超过1年的型号,国巨将停止接单。


9.高德红 外旗下晶圆级封装探测器量产

9月7日消息,正在举行的第20届深圳光博会上,高德红外举办了平台量产发布会,并重磅展出了超低成本晶圆级封装红外探测器、1280×1024@12μm百万像素级制冷红外探测器、全系列12μm非制冷红外探测器以及基于自产探测器开发的各类型产品。

黄立介绍,本次发布会是公司首次正式对外宣布战略转型的会议,高德红外将全面转变为一个红外芯片和平台供应商,成为红外界的“Intel”,而不再仅仅是红外产品的厂商。


六、下游应用







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