【老骆电子】每日资讯&行情（2017-05-24）

重庆万国半导体12寸芯片封测生产线下半年竣工

        5月19日，全球技术领先的功率半导体企业万国半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工，12寸芯片制造及封装测试生产线，力争明年上半年投产。

        项目一期将实现芯片制造2万片、封装测试500KK(约5亿颗)的月产能。二期建成后产能将达到芯片制造5万片、封装测试1250KK(约12.5亿颗)的月产能。

AMD确定7nm芯片今年流片

        在JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。换句话说，AMD 7nm Zen 2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。

日本芯片设备销售额大增4成、创9年7个月新高

        日本半导体制造装置协会(SEAJ)22日公布初步统计指出，因半导体(芯片)需求旺盛，带动2017年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增41.2%至1,657.92亿日圆，连续第8个月呈现增长，月销售额连续第10个月突破千亿日圆、创9年7个月来(2007年9月以来、1,761.26亿日圆 )新高纪录。

        SEAJ并同时公布，2017年4月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售额较去年同月成长13.0%至348.02亿日圆，连续第20个月呈现增长。

三星又赢得1.8亿块iPhone 9屏幕订单

        据《韩国先驱报》(The Korea Herald)报道，三星旗下显示面板制造商Samsung Display日前再次与苹果公司签署协议，为明年的iPhone 9供应OLED面板。

　　上个月，Samsung Display已经与苹果签署了一份合作协议，为今年的iPhone 8供应8000万块OLED面板。而《韩国先驱报》报道称，Samsung Display又拿下了1.8亿块iPhone 9 OLED面板供货协议。

报道称，Samsung Display将为iPhone 9供应两种规格的OLED面板，屏幕尺寸分别为5.28英寸和6.46英寸。供货数量将是iPhone 8供货量的2倍多，达到约1.8亿块。

泰斗微电子全面量产第四代GPS/BDS/GLONASS GNSS芯片平台

        国内领先的卫星导航定位和授时芯片及应用解决方案研发设计企业泰斗微电子科技有限公司在“第八届中国卫星导航学术年会”中向业界重点推介第四代自主知识产权的40nm多模GNSS基带射频一体化芯片平台——TD1030。

        TD1030芯片平台支持BDS/GPS/GLONASS等三模卫星定位导航系统，相比国际主流芯片面积小30%，且功耗低20%，是目前全球性价比最高的卫星定位导航芯片。全面支持各种传统的导航定位应用及各种新兴物联网应用。

        TD1030核心特性：

        ● 40nm工艺射频基带一体化芯片，片上集32位RISC CPU、RF前端、数字基带处理、电源管理及丰富外设等

        ● 支持BDS/GPS/GLONASS等多个卫星导航定位系统

        ● 相比国际主流芯片面积减小30%，功耗降低20%，同时可提供多种footprint方案

        ● 超强的弱信号性能和抗干扰性能、高良率

        ● 支持亚米级高精度定位

        ● 支持工业级及车规级应用版本

        ● 支持成本优先ROM版及可扩展定制flash版

大基金投资的北斗星通推出28nm北斗多模芯片

        第八届卫星导航学术年会23日在上海召开，中国首款支持全球信号的28纳米北斗多模芯片在此亮相。该芯片支持四大全球导航卫星系统，其功耗比市场主流产品降低了60%，内置的抗干扰模块和超高灵敏度适应复杂环境，所需外围器件从25个降低到8个左右，以高集成度为开发者节约开发成本。

        中国将在2017年下半年开始发射“北斗三号”卫星，“火鸟”芯片率先支持北斗三号系统体制信号，将与北斗全球卫星导航系统建设同步发展。