1.从芯定义存在感应，矽典微首推毫米波生命存在感应2.万业企业前三季度净利增长37.17%，半导体装备与材料平台逐步成型3.【芯人物】张鹏飞：从清华本硕博到UCLA博士后，硅谷创业成功后，归国打造中国A股首家无线连接芯片上市公司5.郭明錤：WiFi 6/6E/7或成元宇宙标配 供应链为十年内主要赢家
https://mp.weixin.qq.com/s/ecB3UXzDiuQmELy0_QuT1.从芯定义存在感应，矽典微首推毫米波生命存在感应集微网消息，随着5G、人工智能、大数据等技术的蓬勃发展，由物联网带动的智慧城市、智能家居等一系列新兴业态也快速发展，而其中的感知技术则就显得格外重要，可以说是物联网发展的基石，所以物联网市场有多大，传感器市场就有多大。
10月23日，矽典微CEO徐鸿涛博士在IOTE展物联网传感器高峰论坛上，带来《芯感知·真存在》的主题演讲。徐鸿涛指出，“随着毫米波传感器在新兴领域的应用越来越多，对智能化的需求也越来越强烈，而需求带来了对性能的提高，如何让感知层传感器主动感知人的需求，这是我们要完成的使命。” 行业周知，物联网设备要实现智能互联，对外界的感知和识别能力至关重要。因此可靠性高、识别精准、更智能化的传感器，能有效提升消费级智能终端上规模应用的可能，从而实现万物智联。但是从感知到认知这一步，并不是一蹴而就的。传统的传感器仅能做到对人、对物的识别，随着AIoT时代的快速发展，越来越多的终端设备急需向更人性化的智能感知发展，如何在做到识别的同时，进一步带来更人性化的体验？在本届IOTE展物联网传感器高峰论坛上，矽典微带来了全新的解答：即生命存在感应。据笔者了解，矽典微年初发布的XenD101可以识别运动、微动人体。而基于精准识别的能力，本次发布的生命存在感应XenD101Pro，加载了可识别呼吸体征的算法，即使人体静坐、静卧甚至睡眠，仍可被检测到，从而实现控制设备持续运作，以减少误触发生。徐鸿涛认为，要实现真正意义的存在感应，需要具备以下特点：真存在、抗干扰、准定位。“基于普遍认知的存在感应检测，生命存在感应不仅是覆盖运动、人的走动、手指的微动等人体动态监测。更具备对场景中有呼吸、有心跳的人体进行精准识别和持续检测的能力。此外，生命存在感应可以结合毫米波雷达的特性，实现全天时全天候的感知检测。而有效的抗干扰功能自然也是不可或缺的，在应用场景中，XenD101Pro还可以屏蔽震动、规律的摆动等自然干扰，更有效地降低感知器件的误触发率。清晰的边界检测功能，有助于提升智能设备的覆盖能力。通过极少的传感器，便可覆盖大范围的应用场景，轻松实现私人空间管理的轻巧部署。”市场急需的是兼具极致性能和性价比成本的下一代智能传感器。“我们在创新研发的过程中，仍然坚守为客户带来极致的成本，和更低的功耗。同时配备软硬一体的工具链体系，让复杂设计的毫米波雷达，可以让客户简洁、快速的被用于产品中。”徐鸿涛说到。而在快车道中疾驰的AIoT生态企业，除了关注智能设施带给人们美好的生活，同时也不能忘记节能减排的时代使命。近段时间以来，碳达峰碳中和的话题直击大众，如何有效应对绿色低碳转型，确保安全降碳也是各行各业亟须考虑的问题。而作为AIoT设备的“五官”，多传感器融合发展将更有利于智能终端在节能、控电把住第一道门槛。随着毫米波传感器的出现，也为主动感知、自动节电的环保生活添加多一份的守护。本次矽典微发布的生命存在感应参考设计，通过感知人体是否存在于场景中，控制设备自动启停，减少不必要的电力浪费，从而实现去开关化。可以广泛适用于智慧酒店、智能照明、公共场所空位检测、智能车库、基础建设等需要大量电力管控的应用场景，更智能化的感知人的需求，实现节能减排目标，保护人类生存资源。得益于AIoT蓬勃发展的生态，毫米波雷达技术目前已经从原本仅用于高大上的船舶、汽车等领域，向智能终端、消费电子等平民化的应用场景迅速发展。矽典微在让毫米波传感器芯片变得更易用的同时，也不忘发展ONE Lab开发者生态体系，徐博士在演讲末尾向观众展示了全新的手势识别的演示，同时也邀请有雷达开发能力的用户与之携手，共同构建感知应用的芯生态。2.万业企业前三季度净利增长37.17%，半导体装备与材料平台逐步成型10月29日晚间，万业企业（600641.SH）披露2021年三季度报告。公告显示，公司1-9月实现营业收入6.46亿元，同比增长14.60%；实现归属于上市公司股东的净利润3.06亿元，同比增长37.17%；研发投入同比增长757%。近年来，公司通过自主研发与外延式并购双轮驱动，扎实推动自身快速向集成电路产业领域转型，在先后收购凯世通及Compart Systems之后，加速完成在半导体设备和材料领域的战略布局。首台离子注入机确认收入，凯世通迎经营拐点，已经具备国产替代能力2018年，万业企业率先收购凯世通，成为全球少数掌握全领域离子注入机核心设备技术的高科技企业。今年5月，万业企业旗下的凯世通低能大束流离子注入机率先在国内12英寸主流集成电路芯片制造厂完成设备验证验收工作。这也是国产首台完成主流客户验证并确认收入的国产低能大束流设备，标志着国产化设备在成熟工艺这一重大技术领域取得商用化突破，代表我国在集成电路核心前道设备离子注入机设备上已具备国产替代的能力。同时，凯世通重金属离子注入机和超低温大束流离子注入机也完成客户交付，高能离子注入机设备按客户交付计划进行组装，并且公司还与国内另一家12英寸芯片制造厂分别签署了1台低能大束流超低温离子注入机和1台高能离子注入机订单。目前，全球半导体市场芯片供应紧张、芯片需求爆发，晶圆厂商纷纷加大资本开支进行扩产。据集微咨询数据，目前大陆地区晶圆厂现有产能折合8寸约162万片/月，总规划产能折合8寸为462万片/月，潜在扩产产能折合8寸达到300万片/月。从2021年来看，预计今年新增产能折合8寸64万片/月，未来几年晶圆厂扩产加之先进制程升级趋势，这必将为设备厂商带来广阔的成长空间，国产替代是当前国内晶圆厂的主要考虑。根据《中国制造2025》的规划，2025年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现70％的自主保障。随着国内晶圆产能的快速增长带动国产设备需求大增，凯世通的离子注入机作为半导体制造的核心设备之一，有望受益于行业景气上行，市场发展潜力相当巨大。海外并购CompartSystems公司，积极布局设备上游产业链2020年，万业企业领头境内外财团收购全球领先的半导体设备的核心零部件及流量控制解决方案供应商Compart Systems，通过此次收购，公司帮助提升了集成电路设备领域核心组件与部件的国产化率，填补本土供应链空白，有效解决了设备零部件长期依赖海外供应链的困境。在全球行业地位方面，Compart Systems 的K1S 及 C-Seal零部件产品位居气体传输系统的龙头地位，并且拥有下一代产品iBlock及Ultra-Seal生产专利，引领行业向革新性的技术前沿发展。今年Compart Systems的相关产品已打入国内集成电路设备公司供应链体系，同时签约浙江海宁，开启总投资30亿元的浙江海宁Compart制造中心项目，加速推进半导体核心零部件的国产替代进程，从而实现在本土高端半导体设备领域的创新突破。在稳步推进产品的过程中，万业企业还非常重视公司的人才建设。此前，万业企业发布第一期员工持股计划，深度绑定了集成电路核心人才与公司的共同发展。据公告显示，公司计划将第一期员工持股计划预留的7,224.55万份份额用于再分配，进一步激励公司半导体核心人才，激发团队的可持续发展。值得注意的是，公司为促进核心人才队伍建设，通过后续分配增强灵活性，以满足人才引进和内部提拔的发展需要，促进公司可持续发展。除了投入自研和收购外，万业企业还通过投资产业资金，进一步助力本土半导体的突破。2018年，万业企业已入股上海集成电路装备材料产业投资基金，该基金涉及的项目有新加坡STI、飞凯材料、上海精测、江苏长晶、华卓精科、翱捷科技、九天真空等一系列优秀企业。据公开信息显示，上海集成电路装备材料产业投资基金投资项目华卓精科已于今年9月首发通过，即将登录上交所科创板上市。这是继集成电路设计领先企业翱捷科技科创板IPO过会后，半导体装备材料基金收获的第2家企业。展望未来，万业企业将继续坚持自主研发与外延式并购的双轮驱动，扎实推动公司快速向集成电路产业领域转型，不断提高集成电路的整体业务占比，增厚公司核心竞争力。随着半导体设备自主可控的紧迫性和必要性进一步凸显，国产替代进程正全面提速，万业企业将积极参与其中，助力国产高端半导体设备材料自主可控供应步入加速上升通道，持续推动中国集成电路产业健康蓬勃发展。3.【芯人物】张鹏飞：从清华本硕博到UCLA博士后，硅谷创业成功后，归国打造中国A股首家无线连接芯片上市公司【本期人物】张鹏飞，博通集成创始人、董事长兼CEO，本、硕、博就读于清华大学半导体专业，博士后就读于UCLA加州大学洛杉矶分校。曾在硅谷创立Resonext Communications，推出全球首款2.4-GHz/5.8-GHz双频全集成Wi-Fi芯片；2005年创办博通集成，成为国内A股上市首家无线连接芯片公司。曾获中国半导体创新产品和技术奖、上海市科技进步奖、归国创业精英和优秀技术带头人等荣誉。（文/慕容素娟 清泉）上个世纪80年代，在一堂中学物理课上，老师讲解了集成电路、半导体的知识，告诉学生们集成电路能把成百上千个电子元器件做在一起，其中一个学生对这个“奇迹”萌生了极大的好奇心，憧憬着将来要做一个见证奇迹的科学家。带着这样的志向，他倍加勤奋学习，一路过关斩将，考上了清华大学的半导体专业，并一口气在清华大学读完本、硕、博。正当他一步步走近科学家的梦想，一个偶然的机会，他跟随导师参与了国内最早的半导体生产设备的研发和产业化，在这个过程中综合应用各学科门类的知识技能，系统解决跨领域的实际问题，使他真切地感受到，把理论转化为产品，把高科技转化为用户体验，才是他真正的兴趣所在。“知之者不如好之者“，找到自己的兴趣所在，是生命中的幸运。难得的经历，种下了创业的种子，使他走上了创业的道路；兴趣的驱使，能让人付出常人不愿付出的努力。于是，在国外攻读博士后之后，人生从学界转向产业，他在硅谷走上创业之路，把首次创立的公司打造成行业里数一数二的企业。2005年又受国家召唤，回到上海再次创业，在多年征战之后，在参与和见证了中国半导体产业的起飞的同时，带领公司成为国内最大的无线连接芯片企业，并在2019年作为第一家无线连接芯片公司成功登陆A股主板。怀着立志成为一名科学家的梦想，张鹏飞在1983年考入清华大学半导体专业后，一门心思放在学习上。从本科、硕士一直到博士，抱持着一份汗水一分收获的信念，跟当时众多的同龄人一样，为中国女排的拼搏精神所激励，他想的是用勤奋去一步步地实现自己成为科学家的理想。为了这样的远大理想，全部的时间都要用来学习和研究，追求自己的兴趣是一种奢侈，甚至会觉得是一种不务正业。直到读博士期间，张鹏飞师从微电子大师钱佩信教授，因为论文题目的原因，深度参与了钱教授主持的清华大学华兴科技公司的公司创立和产品研发。华兴公司是国内最早开展半导体生产工艺装备研发的公司，主要核心技术是采用红外辐射的精确加热技术。在半导体生产工艺中，均匀精确加热技术在多个工艺步骤中至关重要，例如：氧化、淀积、刻蚀和退火等。产品研发涉及的领域很广，包括高频电磁场感应，石英加工，石墨加工，红外测温，电机驱动和控制系统等。通过一个个地解决多个不同领域的不同问题，公司成功研制出业内第一台半导体快速热处理设备RTP-100，并被顺利应用到了当时的晶圆代工厂产线上。这个项目不仅获得了商业上的成功，在技术上也取得了突破，获得了当年的国家发明奖和中国专利金奖。图示：张鹏飞在清华实验室工作，旁边的设备即是他们研发出的国内第一台半导体快速热处理设备RTP100
博士毕业，张鹏飞获得了清华大学优秀博士的荣誉，但他觉得更大的收获是参与华兴科技公司创业的经历让他真正找到了自己的兴趣所在，张鹏飞意识到：“自己真正的兴趣并非做纯学术研究，创业能够综合自己所学的知识研制造福人类的高科技产品，将理论知识转化成用户体验，获得这样的感受是自己最大的动力。”正是这个经历，埋下了创业的种子，从而走上创业的道路，并因兴趣的驱使，付出别人不愿付出的努力。正如人生当中每一个阶段都是为下一个阶段做储备，博士毕业后，1994年张鹏飞来到了美国UCLA（加州大学洛杉矶分校）做博士后研究，而心中的创业种子在这个阶段开始发芽。图示：张鹏飞在硅谷的实验室，当时参与开发的2.4-GHz/5.8-GHz双频Wi-Fi芯片
向前辈创业者学习也许是走上创业道路为数不多的“捷径”。一到美国，他很快就去了斯坦福图书馆，因为他听说一个叫Rob Walker的人主办了一个口述硅谷历史的项目：硅的创世纪（Silicon Genesis），通过采访制作和搜集大量的业界大咖的音像资料，记录硅谷历史，记录硅谷人的创业史，这些收藏在斯坦福图书馆的档案资料包括了几乎所有硅谷主要公司的主要创办人对自己创业过程的回忆和对产业的展望。这些珍贵的史料让人能够具体而全面去了解半导体作为一个产业从创世纪到发展壮大的过程，讲到当时的感受，张鹏飞感触最深的有两点，一个是感觉硅谷创世纪的时候遍地都是创业机会：离开肖克莱的八个人找到了创业机会成立了仙童，离开仙童的人找到了创业机会成立了Intel、AMD、LSI、National和其他上百个取得了巨大成功的半导体公司。当年的硅谷，做一个运放芯片成就一个公司，做一个电子表芯片成就一个公司，做一个计算器芯片成就一个公司，真是创业的天堂。另一个强烈的感受是聚焦专注深入挖掘某一技术领域对一个公司的做大做强起着决定性的作用。比如业界龙头Intel，就是聚焦专注的典型，从上个世纪70年代初，刚一接触CPU领域，尽管拿到的订单仅来自一个籍籍无名的日本计算器公司，但很快就把包括SRAM在内的所有其他业务停掉，全力以赴地深耕CPU领域。而同时期的另一家企业Intersil，更早地启动了CPU项目，拿到的订单是来自知名大公司的日本电子品牌Omron，并且先于Intel做出世界第一个8位CPU芯片，但却舍不得放弃其包括运放、电子表、内存和电源管理在内的上百个其他产品。发展到今天，Intel成了家喻户晓的超级大品牌，年销售额近千亿美金；Intersil则是多次被卖出、并购、重组，今天只是瑞萨的一个事业部，年销售额仅5亿多美金。于是，张鹏飞决定今后的创业方向要专注在一个特定领域中。那么，该在哪个领域发力呢？他开启了探寻之路。在UCLA的博士后研究工作中，他越来越感受到自己过去在半导体工艺和器件物理领域的知识和技术积累，限制了独立创业的商业领域。上世纪90年代，芯片设计是硅谷创业最热门的题材。于是他就在斯坦福和UCLA选修了几门芯片设计的课，准备在设计技术上“恶补”一下。一接触电路设计的课程，特别是UCLA的Razavi教授的课程，他发现了一个非常独特的机会，这就是RF-CMOS。传统上，射频电路只能采用PCB板将多个分立的射频元器件，比如混频器、频率综合器和射频功率放大器等，搭建起来。这些射频元器件没有办法集成到一个芯片上，一个主要的原因是电感无法集成。另外，由于工艺不够先进，晶体管的工作速度也无法满足射频电路的高频需求。但随着半导体工艺和晶体管器件技术的进步，射频集成电路在上世纪90年代末成为可能，而射频集成电路的设计既需要电路理论又需要器件物理，甚至需要对半导体工艺有深入的理解。只懂工艺和物理的人不能设计电路，而不懂工艺和物理的人则做不好射频电路。这种技术的边缘交叉形成了其独特性和稀缺性。特别是结合市场需求，张鹏飞敏锐地意识到射频集成电路领域市场机会无可限量。日常生活中无线连接的东西越来越多，对射频芯片的需求一定会越来越多。张鹏飞认识到射频集成电路设计是一个新兴的技术，其产业化将是一个体量巨大的市场。于是，他果断地抓住射频集成电路发展风口，1998年与合作伙伴在硅谷成立了Resonext Communications。经过日夜奋战，张鹏飞带领团队只用了一年的时间成功设计出了双频2.4-GHz/5.8-GHz全集成Wi-Fi芯片，这是世界上第一款双频全集成Wi-Fi芯片。极具竞争力的产品使得Resonext的发展势头极为迅猛，除了硅谷的研发中心，很快还在比利时、俄罗斯设立了基带团队和软件团队，成为一个国际化的公司。在当时的硅谷，Resonext Communications在这一领域称雄。2000年，国务院出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（18号文），国内的半导体商业化发展开始起步。中芯国际已经建成，在加速发力（成立4年后成功上市），展讯开发出全球首颗TD-SCDMA（中国3G标准）核心芯片。受到了国内政策和产业环境的感召，张鹏飞萌生出回国创业的想法：“要想对产业做出真正的贡献，必须回国。我们已有一定的技术储备，这些也正是国家需要的，能为国家的半导体产业发展尽一己之力，责无旁贷。” 促使张鹏飞回国创业的关键人物，是高秉强教授。高秉强是伯克利大学知名教授，是香港科技大学的创校教授，他在伯克利领导建立的CMOS器件的晶体管模型（BSIM Model）至今仍是工业界的金标准，可以说没有BSIM Model就没有今天的集成电路产业。“我去UCLA做博士后研究也是高教授推荐的。”张鹏飞回忆说。2000年前后看到国内半导体发展的强大生命力，高秉强教授选择离开学界，开始全力在国内投资半导体。在高秉强教授的带动下，2002年、2003年张鹏飞多次回国在北京、上海、深圳等地深入考察国内半导体产业的创业机会。清华学长武平（展讯创始人之一）也鼓励张鹏飞尽快回国，并在创业经验和产业合作等方面毫无保留的支持，更明确了张鹏飞归国创业的决心。2002年，Resonext Communications以1.3亿美元被当时的射频功放巨头RFMD公司收购（2015年，RFMD与Triquint合并，后改名为Qorvo）。2005年，带着硅谷的成功经验和核心团队，张鹏飞在上海成立博通集成。高秉强教授是博通集成最初的投资人，而张鹏飞在硅谷创业时的投资方也继续投资了博通集成。创立初期，张鹏飞他们将产品定位为无绳电话芯片设计。当时，无绳电话就像后来普及的手机一样，是移动通信的主力产品。凭借之前在国外无线通信领域技术、市场、渠道等方面的积累，无绳电话产品为他们赢得了丰厚的利润，也为下一步的产品开发保证了研发投入。凭借在射频集成电路设计领域的雄厚技术积累以及强大的人才团队，公司成立第二年就实现了盈利。张鹏飞指出：“这要得益于我们正确的产品定位和我们团队强大的执行力。”一炮打响之后，他们的多元化之路也在步步为营。在产品规划上，与国内的产业相结合，真正解决国计民生中的现实需求，这是张鹏飞在公司产品定位的另一指导思想。目前，公司在聚焦无线传输技术领域的基础上重点服务全屋智能和智慧高速两个应用方向。其中全屋智能应用，博通集成建立了蓝牙和Wi-Fi两条产品线，他们提供国内品类极为齐全的蓝牙系列产品，在IOT Wi-Fi产品线上已做到了国内出货量最大。而在智慧高速应用上，早在2007年，公司就深度参与到国家智慧高速的标准制定中，目前博通集成已成为国内智慧高速ETC领域最大的供应商，形成了围绕智慧高速的一整套产品方案，包括集成CAN总线的蓝牙芯片、ETC芯片、5.8-GHz收发器、低功耗MCU、加密芯片、读卡器芯片等。在汽车应用领域，他们的车规芯片已经进入宝马、奔驰等一线车企供应链。凭借强大的研发能力、出色的产品性能以及广泛的市场认可，2019年4月，也就是张鹏飞回国创业第14个年头，博通集成在A股主板挂牌上市，成为A股首家无线传输芯片公司。15年前，在中国芯从小到大起步时，张鹏飞果断地回到国内，全力参与进来；15年后，在中国芯从大到强迈步时，他仍矢志不渝地坚持着。见证和参与中国芯的从小到大，张鹏飞坦言：“过去二三十年来国内半导体行业的发展是非常显著的，中国的半导体产业从来没有象今天这样充满机会大有可为。作为从业者，我们都可以为过去的付出和贡献感到欣慰，也更应该对行业的将来充满信心。”关于当前中国芯“卡脖子”的问题，“我们现在有脖子可以给人家卡，是对我们过去30年全行业一起努力的一种‘认可’。30年前我们不需要担心卡脖子，那时候我们几乎什么都没有。”张鹏飞说。如何化解当前的困境，他建议说：“过去我们产业的危机感不强，市场对于国产芯片其实是排斥的。有些产品我们自己已经完成开发，但因为进入市场太难，没有跟客户和应用一起迭代的机会，产品比较不容易提升，与国外产品的差距越来越大。今天整个产业上下游大家都意识到了产业链安全的重要性，国产芯片能够得到和国外芯片同样的应用的机会，大多数的产品实现国产化都是没问题的。这也是我们国产芯片的好机会。”当然我们也必须认识到任务的艰巨，毕竟国内半导体产业与国外仍有很大的差距。“也许我们行业的一些短板没有办法在短时间补齐，我们整个行业和政府都要有充分的思想准备，需要长期持续地大力度地投入，要有长期作战的准备。同时，我们也不能只是盯着我们的短板，对于我们国内产业的优势领域，比如跟基础设施和基础建设相关领域，我们更应该大力发展，利用我们的某些局部领域的产业优势和长板，在国际竞争中形成我们的反制手段。”最后，半导体是一个全球化的产业，我们既要全力以赴的来提升半导体产业链的安全，同时也不应闭关锁国去主动脱钩，仍然要保持全球化开放合作的态度，如果美国硬要脱钩，我们仍要努力保持与美国之外的其他国家和地区的开放合作。从清华的本硕博，到美国攻读博士后，再到在硅谷组建世界上数一数二的设计团队，到成功被收购，再到回国创业两年内实现盈利，带动企业成为国内最大的无线连接芯片企业，并成功上市。这些斐然的成就，与张鹏飞的精进、勤奋分不开，也与他做事讲究方法讲究逻辑密切相关。同时，他也是一个崇尚单纯的人。一路走来，他接触过非常多优秀的人，其中有诺贝尔奖得主、顶尖大学教授等大科学家。在与这些人接触中，他发现这些优秀的人有一个共性，他们都“目光纯净，逻辑单纯”。为此，他体悟到：“大道至简，人生是一个由简入繁再由繁入简的过程。真正把生活理解得很深入很透彻的人，都是非常单纯的人，这些单纯的人才能有大成就。”张鹏飞喜欢书法和跑步，两个爱好一静一动，张弛有度，也许正是他追求的这一种单纯。绝虑凝神，心正气和，书法为他提供了一片宁静超然、清雅安适的心灵空间，他在一笔一画中体悟人生的真谛、书写人生的快意。在生命的奔跑中，他不仅享受到挥汗如雨的畅快，也强化了行动力，排除一切干扰，心中只有一个目标——终点。耐克创始人、斯坦福大学毕业的菲尔·奈特有一句话，“Whatever comes, just don't stop.（不管发生什么，都不要停下来）”，张鹏飞特别赞赏这个说法：“跑步、做企业和人生一样，不同的阶段，会面临不同的挑战，我们所要做的就是去不断解决这些新挑战。Just do it ， don't stop! ”慕容素娟（原鲜卑族），集微网执行副总编，硕士，先后攻读电气自动化控制专业、新闻传播学专业。曾就职于华为；后跨界进入媒体领域，先后在《中国电子报》等媒体担任记者和副主编，专注集成电路领域报道和采编管理工作。曾获得“华为年度优秀员工”、 “工信部CCID优秀学术论文”等奖项；曾撰写出版《中国智慧家庭产业创新启示录》等书籍。关注领域：IC、AI、物联网、投资、创新创业等领域王丽英，集微网资深记者，硕士，先后攻读物理专业、生物物理专业，妄图格物致知，探究物理与生命世界的奥秘。后入行出版媒体行业，先后在上海科技教育出版社、21IC等工作，在IT、半导体领域徜徉数十载，从网络泡沫、移动互联网到智能网联时代，有幸成为一名产业发展变迁的观察、记录、发现者。关注领域：关注半导体设计制造、汽车电子、人工智能及AIoT等领域4.吉利发布7nm车规级SOC芯片，将于明年量产集微网消息，10月31日，在“智能吉利2025”大会上，吉利汽车公布，吉利芯擎科技自研、采用了车规级7nm工艺的智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后，将于明年正式量产，这将成为中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。吉利汽车集团CEO淦家阅表示：“这颗芯片，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。打一个不恰当的比喻，相当于在指甲盖上那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼，这是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。”芯擎科技产品规划部总经理蒋汉平博士此前在演讲中表示，7nm车规制程是高算力车规芯片的必然趋势。“7nm工艺的成熟速度是有史以来最快的，技术的亮点更加在于对良率的控制，7nm工艺纷纷被高算力应用领域所使用，相比起16nm节点工艺，7nm可以提供3.3倍的门电路密度，在同等功耗上提供35-40%的速度提升或者可以降低65%的功耗，成本的优势随着生产能力与良率的提升正在快速呈现。”按照规划，在7nmSOC芯片之后，吉利还会在2024到2025年陆续推出5nm的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求。5.郭明錤：WiFi 6/6E/7或成元宇宙标配 供应链为十年内主要赢家集微网消息，天风国际分析师郭明錤最新报告预测，WiFi 6/6E/7为头显设备无线化体验的基本要求，是改善元宇宙使用者体验与推升硬件增长的关键，未来10年供应链将显著受益。郭明錤指出，头显设备在高频宽、更新频率与低延迟的连接要求显著高于智能手机和笔记本电脑，要改善无线化体验需支持最新WiFi规格，预测2–3年内大部分无线头戴头显设备仅将支持最新WiFi规格。其中，WiFi 6/6E/7与5G毫米波为最适配的连接技术。Meta最新的Oculus Quest 2就支持WiFi 6。此外，Meta与苹果预计于2022年发布的新机型均支持WiFi 6E，索尼的PS 5 VR设备则将支持WiFi 6。Meta预计10年内元宇宙使用者将达10亿人，报告据此预测10年内头显设备出货量将达数十亿，包括WiFi芯片、射频前端、LTCC与无线路由器在内的WiFi供应链将受益于此趋势。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
1. 柔宇FlexPai 3折叠屏新机概念渲染图曝光
2. 新爆料称Galaxy S22/S22+外形较上代变化不大
3. 闻泰无锡超级智慧产业园预计明年12月建成并试产
4. 晶瑞电材拟募资2.77亿元，投建高纯硫酸技改项目
5. 沛顿存储首线设备顺利进场，力争12月正式投产
