小米BE6500现在来拆机，会不会太迟了。好过冇啦！
外包装：
机身和配件：
电源输出规格是12V/2A，实测插上2.5G WAN口联网后的先机功率为7.84W。
外壳比较容易显脏：
四个2.5G网口：
机身背面：
产品型号：RN02
拆这种外壳，比较费手指头。
两片2.4G ，四片5G天线：
主板在宽大的机身面前显得很小，而底下的一片平整的均热铝板在很小的主板面前显得很大。
屏蔽罩表面喷了黑漆，不知有何作用。
翻转主板：
这一面能看见网口，所以我定义为主板正面。
撬开屏蔽罩：
有一颗闪存芯片，型号是GD5F1GM7REYIG，容量128MB。
撬开主板背面的屏蔽罩：
移走三片导热硅脂垫片：
CPU是高通的IPQ5312，跟小米BE3600用的一样：四核A53，最大频率1.1GHz，芯片内集成了2.4G Wi-Fi 7无线，支持2x2MIMO，在40MHz频宽下最高无线速度688Mbps。
CPU连接着两颗2.4G FEM芯片， 上面丝印着”GHCZ 83T M188”，不清楚是哪家的FEM芯片。封装尺寸应该是2.5×2.5mm。
内存芯片型号是M15T4G16256A，DDR3 512MB：
以上三款芯片的位置关系：
5G无线芯片是这颗高通的QCN6224，它的无线带机量是128台，OFDMA用户数量是8，在4x4MIMO和160MHz再配合4096-QAM，最高无线速率是5765Mbps。Qualcomm的Q字左上角是不是崩了一块？？
是的，我只是用塑料撬棒轻轻挑起导热硅脂垫片，可能撬的位置太靠近直角位置吧。还好装回开机后，连接5G Wi-Fi 测速还能过2000Mbps。
这个崩角不会有什么暗病吧？
外置了4颗5G FEM芯片，上面丝印着“HN85 84P W036”，型号不详。
