又一网通芯片大厂发函！交期32周起无上限！

2、兆易创新：车规级MCU产品正在研发中

3、传中芯国际4月1日后全线涨价

4、上海兆芯获上海集成电路基金等入股

5、印度计划向建厂半导体公司补贴10亿美元

6、LG将全面退出智能手机事业

5、 传印度欲吸引半导体公司落户：建厂补贴10亿美元

据路透社4月1日报道，印度政府官员透露，印度将向每一家在该国设立制造工厂的半导体企业提供超10亿美元现金，以寻求发展智能手机组装行业，加强电子产品供应链。

印度总理Narendra Modi的“印度制造”计划帮助印度成为仅次于中国的世界第二大手机制造国，政府认为，芯片公司是时候在印度建厂了。官员透露，印度政府将扮演买家的角色，而且还将在私人市场（让企业购买本地制造的芯片）获得授权。但如何发放奖金尚未决定，政府已向业界征求反馈意见。

6、LG将全面退出智能手机事业，或于4月5日正式宣布

据韩国先驱商业报4月1日报道，LG电子旗下智能手机业务将撤出，或在4月5日举行的董事会上正式宣布退出智能手机事业。报道称，LG电子将解散MC事业部，并将相关职员安排到家电业务。

图片来源：韩国先驱商业报

LG曾考虑过多种选择，包括出售业务，但与一些潜在买家的谈判以失败告终。谷歌、Facebook等当初曾被提名为收购候选企业，但没有取得任何进展，因此LG也很难寻找下家。LG移动业务自2015年第二季度以来已连续23个季度出现亏损，截至去年第四季度，该部门累计亏损额高达5万亿韩元（约合人民币293亿元）。目前LG已经退出了中国大陆智能手机市场。

7、赛微电子拟投资10亿元建6-8英寸硅基氮化镓项目

4月1日晚间，赛微电子发布公告称，公司与青州市人民政府于2021年4月1日签署《合作协议》，公司拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5,000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力。

根据公告，该项目一期计划建设周期为9个月，2021年底前做好投产前准备，2022年上半年投入生产，一期产能投产达效后预计可新增年销售收入5亿元，利税8000万元。公告称，目前赛微电子GaN(氮化镓)业务市场需求旺盛、自主研制产品性能优异，但却严重受制于外部不可控产能。因此，公司GaN业务的进一步发展急需自主可控产能的保障。

8、TCL科技：收购苏州三星电子/苏州三星显示股权交割完成

4月1日，TCL科技发布公告表示，公司收购苏州三星电子液晶显示科技有限公司60%股权和苏州三星显示有限公司100%股权交割已经完成，并完成三星显示入股TCL华星工作。

图片来源：TCL科技

通过本次交易，三星显示将成为TCL华星第二大股东。此前，三星显示已持有TCL华星控股子公司深圳市华星光电半导体显示技术有限公司5.02%的股权；同时，三星显示一直是TCL华星大、中、小尺寸产品的重要客户，本次交易完成后，双方将开展更加密切的战略合作。