政策暖风有望提振科技股再融资活跃度，5G创新周期喜迎资本助力
根据中国证券网讯，11月8日证监会拟修改主板、中小板、创业板再融资规则，通过精简发行条件；优化发行制度安排，支持引入战略投资者；调整发行定价及锁定机制；调整批文有效期等措施一定程度上松绑企业再融资需求。我们认为，由于技术的变革快、产能的建设、升级需求迫切是科技行业发展的特点，因此科技企业往往是再融资市场较为活跃的群体，在5G所开启的新一轮创新周期来临之际，政策的松绑有望助力3C企业更迅速捕捉中期5G换机以及长期AIOT时代品类扩张的发展机遇，我们维持对电子板块长牛行情的乐观判断，继续关注华为、射频、光学和VR产业链。
3Q19全球手机出货扭转连续7个季度的跌势，出货量同比增长0.8%
根据IDC数据，3Q19全球手机出货量达到3.58亿部，同比增长0.8%，扭转了连续7个季度的同比下滑态势，排名前五的品牌中三星（+8.3%）、华为(+28.2%)、OPPO（+4.1%）实现正增长，苹果（-0.6%）、小米（-3.3%）则呈现小幅下滑。我们认为，在5G换机需求的带动下，智能手机产业链有望进入中长期的景气复苏阶段，参照4G手机的渗透过程，根据国家信通院数据，14年1月至12月，国内4G手机单月出货占比由10.16%提升至70%，全年出货占比达到37.9%，在消费者对于移动互联网的依赖日益提高的今天，其对于5G的接受速度有望超过4G推广阶段。
三星折叠屏手机5分钟内售罄，关注柔性OLED及MIM转轴产业链
11月8日定价15999元的三星折叠屏手机Galaxy Fold正式开启首销，作为首款量产且市售的折叠屏手机，Galaxy Fold开售后不到5分钟，便在三星网上商城、京东、天猫、苏宁三星手机官方旗舰店宣告售罄。我们认为，大尺寸显示长期以来是智能手机的重要发展趋势，在手机整体尺寸上涨面临瓶颈之际，折叠屏有望接力全面屏成为扩大手机显示尺寸的创新方案，进而带动柔性OLED及MIM转轴在智能手机上的大范围应用，建议关注京东方A（国内柔性OLED面板龙头）、精研科技（国内MIM件龙头）。
本周专题：伴随国产替代逐步推进，半导体材料将迎来历史性机遇
半导体材料是现代集成电路产业的基础，是集成电路制造的物质载体，具有重要的战略意义。随着中芯国际、长江存储等国内晶圆厂制造产能的增加，对半导体材料的需求也会相应增长。日韩半导体材料事件也为国内半导体产业敲响了警钟，半导体材料亟待国产替换。国内半导体材料的发展经历了从0到1的过程，已经能够部分实现国产替代，我们认为未来半导体材料的国产化进程将加速。建议关注半导体材料国产化进程较快的南大光电、晶瑞股份、中环股份、鼎龙股份、江化微等。
投资组合
歌尔股份、水晶光电、立讯精密、精研科技、顺络电子、硕贝德、光弘科技、视源股份、江海股份、鹏鼎控股、海康威视、洲明科技、利亚德。
风险提示
：经济下行中业绩兑现风险，电子产品渗透率不及预期的风险
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