涉及到的主要激光设备与应用如下:
☞对手机后盖、PCB等部件的激光打标:利用光纤、CO2等激光打标机可以实现高效率、高质量的logo或字符打标,该类激光设备基本已是3C加工中打标的标配。其次,手机听筒、音量孔及内部组件等也需要激光进行打微孔。
☞对手机金属机身、细小零组件等的精密焊接:具备“冷加工”焊接能力的紫外超快激光焊接设备可以在手机加工中实现对细小零部件、金属支撑件等的精密焊接,具有热影响小,精度高,效率好等显著优势。
☞对蓝宝石、陶瓷等脆性材料在手机应用中的加工:由于皮秒超快激光设备具有超短脉宽、超高峰值功率的特点,尤其适合用于蓝宝石、玻璃盖板、陶瓷等脆性材料的精密加工。相比传统的刀轮加工,皮秒超快激光设备不仅具有热影响小、效率高的特点,而且能在切割边缘几乎不留横向微纹和细小碎片,并能对传统工艺无法完成的1mm以下脆性材料进行切割、打孔等精加工。
☞对全面屏四周的异形切割、以及顶端的U型开槽:全面屏手机相比普通屏离手机边框更近,因此需要皮秒超快激光对其四个直角做异型切割。其次,由于全面屏的设计使得与原先预留给听筒、光纤传感器等部件发生冲突,因此需做激光U型开槽。
☞对金属机身、边框PVD镀膜残留物的激光清洗:金属机身在手机中的应用已经十分广泛,通常是采用PVD电镀工艺进行着色,但其残留物由于容易对手机的信号、无线充电等功能产品影响,因此普遍需采用激光清洗的工艺,将其瞬间蒸发或剥离。
☞对触摸屏ITO薄膜的激光蚀刻:通过调节高能激光束的焦点位置,使直接作用于ITO薄膜层,使得ITO层瞬间气化,从而达到蚀刻的效果。与传统化学试剂刻蚀体积更加小巧、易操作、成本低、良品率高,已逐步成为行业主流。
☞用于加强电子元器件的防水能力、以及气密性检测:激光焊接由于本身的气密性效果优良,是实现电子器件与组件气密性封装的主要手段。此外,利用激光喷镀对手机进行镀膜也可以实现材料的防水功能。在防水性检测上,利用激光对金属表面粗糙度参数的测量能够实现气密性的检测,在手机防水检测设备上也广泛被应用。