存算一体，解锁AI大模型的边端侧潜力｜后摩智能联合创始人信晓旭演讲预告

芯东西 · 公众号 · · 2024-09-05 09:56

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9月6-7日， 2024全球AI芯片峰会 （GACS 2024）将在 北京辽宁大厦 盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届， 现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为Chiplet关键技术论坛（收费制）、智算集群技术论坛（收费制）和中国RISC-V计算芯片创新论坛，将在分会场进行。 其中，Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛主要面向峰会购买通票、贵宾票的用户以及定向邀请用户开放。

经过两个多月紧锣密鼓地筹备，峰会邀请到50+位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾与会，将带来主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌Panel。目前，峰会最终议程也已出炉。

展览展示方面，11家展商将在峰会期间进行技术、产品及方案展示，分别是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧仓存储、后摩智能、亿铸科技、苹芯科技。2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10也将在峰会第二日上午进行揭晓。

在峰会主会场第二日下午的边缘/端侧AI芯片专场， 后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭 将带来演讲，主题为 《存算一体，解锁AI大模型的边端侧潜力》 。

嘉宾介绍

信晓旭，后摩智能联合创始人、产品副总裁，具有15年以上计算芯片产品、市场和销售经验，曾任海思计算芯片产品总监，负责海思昇腾系列多款AI芯片的产品定义和市场推广,涵盖自动驾驶、安防、数据中心等领域。在Cavium（被Marvell 60亿美金收购）作为中国区创始团队成员之一，带领团队将中国区业务从零做到数亿人民币。

演讲概要

随着大模型迈入“强应用”阶段，边端侧AI因其个性化服务、数据隐私保护等特性，成为行业竞争的“关键战场”。面对市场需求的激增，国产算力厂商也将迎来前所未有的机遇。兼具高性能、低功耗等独特优势的存算一体创新技术，完美匹配边端侧算力部署的市场需求。后摩智能最新推出了面向边端侧场景的存算一体AI芯片，期待与更多行业合作伙伴一起探索和创造更多边端侧AI的超级应用。

本次演讲，后摩智能将从端侧AI应用场景、存算一体创新技术以及国产AI芯片的发展前景三个维度，深入探讨如何全面推进大模型在边端侧的高效应用。

大会议程

存算一体，解锁AI大模型的边端侧潜力｜后摩智能联合创始人信晓旭演讲预告

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