专栏名称: COMSOL
COMSOL Multiphysics 是一个理想的建模仿真工具,能够精确地再现您的产品设计思路中的重要特点,为您提供一个简单、集成的解决方案,满足您的应用需求。
目录
相关文章推荐
OFweek维科网  ·  3000万美元!美团成立涉及机器人的新公司 ·  昨天  
21ic电子网  ·  硬刚美国:禁止台积电在海外生产2nm芯片! ·  2 天前  
21ic电子网  ·  一位老电子工程师的十年职场感悟 ·  3 天前  
半导体行业联盟  ·  未来已来 | ... ·  2 天前  
51好读  ›  专栏  ›  COMSOL

【网络研讨会】使用 COMSOL Multiphysics® 模拟声学超材料

COMSOL  · 公众号  · 半导体  · 2024-11-06 09:00

正文

研讨会简介

声学超材料具有天然材料所不具备的超常声学特性,能够控制声波的传播和传输。由于声学超材料中微结构的尺寸通常远小于声波的波长,因此其设计具有一定挑战。通过对声学超材料中的微结构进行仿真分析,可以合理地调整设计,实现特定需求的声学效应,并将其应用于实际工程问题中,如声学带隙、声隐身、声聚焦等。
本次网络研讨会将介绍如何在 COMSOL Multiphysics® 中对声学超材料进行仿真分析,包括声子晶体、声隐身、声学超透镜等不同应用。我们还将结合案例演示,讲解 COMSOL 软件中的相关功能、操作步骤以及相应设置。
研讨会还设有问答环节,参会人员可以在演示过程中提问,工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。
活动时间
11 月 7 日(星期四),下午 14:00 - 15:00
快扫描下方二维码,报名参加吧!


在您扫描上方二维码注册完成之后,将会立即收到一封含有参会链接的邮件。

点击“阅读原文”,查看往期 COMSOL 网络研讨会视频。