根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,DRAM现货价的翻扬,改变了市场氛围。在预期性心理因素下,有利于合约市场中买方的备货意愿提高,目前预估合约价可能提前至2020年第一季止跌。
2、蔡力行:明年半导体业返增长
联发科今(2019)年营运表现正向,加上近期推出5G SoC产品,盼抢2020年5G商机,增加营运动能。展望2020年,执行长蔡力行认为,2019年全球半导体产业受到整体大环境影响而较辛苦,但中国台湾半导体产业表现相对突出,预期2020年全球半导体产业将恢复成长轨道,相信联发科与台湾产业同业都会有不错表现。 蔡力行表示,5G起飞,台湾将扮演重要角色。市场预计,2020年5G智能型手机市场需求将有2~2.5亿支左右,这是半年前没有想到的,其中,中国大陆市场需求占超过一半,相对联发科也成为5G时代领导者之一,与同业高通、华为技术并驾齐驱。
3、三星将使用14nm FinFET工艺制造144MP图像传感器
12月16日消息,据媒体报道,在今年的IEE国际电子设备会议(IEDM2019)上,三星展示了14nm FinFET工艺,该工艺将用于超过144MP传感器。据介绍,14nm FinFET工艺使得界面态密度(Nit)提升了40%以上,闪烁噪声提高了64%,数字逻辑功能芯片功耗降低34%。凭借14nm FinFET先进工艺优势,144MP功耗有望降低42%。
4、总投资10.5亿元的第三代半导体材料项目落户宁波
近日,宁波杭州湾新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约。据宁波杭州湾新区发布指出,该项目总投资10.5亿元,计划年产8万片4-6吋碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片,产品可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。
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公告
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002463 沪电股份
公司发布2019年业绩预告,盈利:115,000万元–125,000万元,比上年同期增长:101.60% -119.13%
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公告2
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002436 兴森科技
公司控股股东邱醒亚先生于近日质押股份719万股
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公告3
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300232 洲明科技
公司本次解除限售股份的数量为7,636,871股,占截至2019年12月13日公司总股本的0.8277%;
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公告4
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300220 金运激光
公司于2019年12月15日在武汉签署《设备采购合同》,合同金额为人民币11,000,000元。
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公告5
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603595 东尼电子
公司
本次解锁股票数量:1,185,408股