688300【联瑞新材】今晚的业绩快报怎么看？

今晚，【联瑞新材】发布业绩快报，如何看这份成绩单？

2024年各个主要财务指标如下：

• 营业总收入7.11亿元，同比增长7.51%；

• 营业利润1.95亿元，同比增长2.73%；

• 利润总额1.97亿元，同比增长2.18%；

• 归母净利润1.74亿元，同比下降7.57%；

• 归母扣非净利1.5亿元，同比增长0.21%；

• 加权平均ROE：13.6%，同比减少2.72个百分点；

• 总资产17.5亿，同比增加14%；

• 净资产13.5亿，同比增长9.6%；

如果只看全年数据，其实很难看出公司经营变化，更需要进一步按照季度以及结合行业、结合公司、结合上下游一起分析，才能抽丝剥茧看真相。

单看2023Q4：

• 营收2.01亿元，同比增长15.5%，环比增长2.2%；

• 营业利润0.56亿元，同比增长35%，环比下降4.4%；

• 归母净利0.49亿元，同比下降14%，环比下降5.3%；

• 扣非归母0.43亿元，同比增长34%，环比下降4.5%。

2023年上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏，由此带来公司2023年下半年营收环比2023年上半年营收增长近50%、同比增长29%。

不单是营收下半年出现环比、同比大幅度增长，毛利率更是38%提升到42%。这背后主要是因为产品结构升级，高端产品进一步打入全球最高端应用与全球顶级客户。

因为2023年新厂区陆续投产，固定资产从2022Q3的3.78亿元到2023Q3的5.3亿元，同时还有在建工程约2000万。这块新产能爬坡带来折旧增加影响了毛利率，但最终显示的下半年毛利率提升了3-5个百分点，由此可以推断出产品高端化其实是明显的。

再一步考虑2023年汇兑收益减少和研发投入增加，2023年的净利润其实比2022年是改善不少的。尤其是靠2023年的下半年。

综上，2023年下半年产品高端化成果开始显现，随着AI、chiplet等先进封装在全球铺开，公司的前景是值得乐观的。尤其是需要关注到，出了公司产品在半导体应用（比如HBM等）之外，覆铜板也是公司重要应用领域之一。公司重要客户【生益科技】在2023年成为英伟达供应商后，包括2023年公司开始供货【台光】（之前英伟达90%的供应商），对【联瑞新材】在高速电子电路比例提升是明显的，2023下半年仅仅是起点。

英伟达B100原计划发布时间为2024年年末，但由于AI 芯片需求过于火爆，已经提前至2024上半年。B100 将能够轻松应对1730 亿参数的大语言模型，比当前型号H200 的两倍还要强大。此外，B100 将采用更高级的HBM 高带宽内存规格，有望在堆叠容量和带宽上继续突破，超越现有的4.8TB/s。B100还预计将采用芯片组设计(即chiplet 设计)，这是英伟达首次在其GPU产品中采用此技术。

HBM关键点就两个：一个是工艺（存储晶圆堆叠时翘曲的控制）；一个是材料（堆叠在晶圆和晶圆之间、晶圆与载板之间的填充材材料）。【联瑞新材】的产品就是这些填充材料，而且是一个百分百全产品做填充材料的企业。（下图来自于海力士的公开HBM技术分享会资料）