1.东芝是大股东的群联董事长：东芝芯片会卖给日资；
2.潘健成看市况：NAND下季爆最大缺货潮；
3.东芝芯片业务引多家公司竞购；
4.NAND与NOR当红 群联旺宏获利将创新高；
5.韩5月中旬出口同比增长3.4%，半导体占41%
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1.东芝是大股东的群联董事长：东芝芯片会卖给日资；
东芝半导体事业各路人马抢亲，包括鸿海集团等展现高度意愿，东芝是群联大股东，对于东芝内存出售案，但长期和东芝半导体合作的群联董事长潘健成分析，东芝不可能被单一企业或公司买下。 他推断最后结果，将会由日本境内私募基金或现有股东拿下，仍会维持原有东芝控制权，再让部分策略合作伙伴持有少数股权入股。
潘健成强调，东芝半导体和早期的尔必达破产不一样，东芝半导体是东芝最赚钱的事业体，而且东芝的储存型闪存（NAND Flash）也是日本最引以为傲的技术，引发东芝财务危机的是核电事业，因此切割半导体事业独立新公司，才会吸引各路人马抢亲。
但据他个人长期和东芝合作观察的结果，他认为，东芝切割半导体事业独立新公司，不可能轻易让出经营控制权，换句话说，不会让单一公司或企业吃下逾51%的股权。
对于近来包括鸿海、博通及SK海力士，以及东芝合作伙伴威腾等，和先前传出苹果、美光也有意入股东芝半导体公司。 潘健成表示，只要让这些公司取得多数股权，都会破坏现有NAND Flash产业生态，群联相当关注此事后续发展。
潘健成坦承，今年1月接到东芝电话，希望群联能在第一阶段释股19%时，计划筹资5亿美元，当下群联表达同意会参与投资，只是后来东芝美国核电事业巨额亏损，释股比率扩大，东芝半导体股权标案一再延宕。
潘健成认为，东芝不会乐见现有NAND Flash产业生态有重大转变，预料切割东芝半导体释股，不会让单一公司取得比东芝还高的股权。
他也不认为东芝会释股给鸿海集团，除了维持产业生态外，还有担心技术外流等考虑；分析最后应会由日本企业或境内基金出资买下，并保留部分股权让策略合作伙伴入股。
他强调，群联将会在开放策略合作入股阶段，投资东芝半导体，持续巩固双方合作关系。 经济日报
2.潘健成看市况：NAND下季爆最大缺货潮；
储存型闪存（NAND Flash）控制芯片大厂群联董事长潘健成表示，由于NAND芯片需求相当强劲，主要制造大厂表示未来三年的产能仍无法供应，今年第3季不但不会缓跌，货源比今年第1季还缺，而且将是史上最缺货的一季。
他分析，这波NAND Flash价格将会在6月下旬止稳后再出现急涨，也预告如果手中没充裕货源，将受不小的冲击。 这波推升NAND Flash芯片最大推手就是因应各项影音需求的数据中心和服务器。
内存市调机构集邦预估，第4季全球笔电出货的固态硬盘（SSD）渗透率将超越50%，今年成长率高达60%。 固态硬盘今年是成长最快速的内存产品，耗用大量的NAND Flash，预估今年占NAND Flash应用已达40%。
他表示，各家NAND Flash厂为竞逐储存容量更高的3D NAND，去年开始都调拨产能投入3D NAND Flash生产，结果因良率未达预期，造成全球NAND Flash大缺货，今年首季更写下历年来淡季最大涨幅。
潘健成强调，本季NAND Flash虽然小幅下滑，但这只是通路商见涨幅过大获利抛货的短暂现货，供货商货源仍然短缺，也都采取配售措施。
他强调，随着很多人口密度高国家升级智能型手机带来大量的云端影像储存持续增加，NAND Flash需求增速快到令人无法想象，但3D NAND Flash，不仅制造厂在制程从32层切入到64奈米，再到72层甚至96层，未来制率良率拉升速度仍会遭遇诸多挑战，投入的产能，三年内仍无法满足市场需求，预料今年第3季缺货更会比今年第1季还严重， 可能出现史上最缺的一季。
潘健成表示，今年NAND Flash缺货已是无可避免的事，只有获得原厂产能支持的业者，才可能在这波缺货潮中大获全胜。
集邦科技稍早预估，今年3D NAND在64层堆栈的产品成熟前都会维持供应吃紧，最快要到第3季起才会因制程成熟产量增产，才会纾解。
3.东芝芯片业务引多家公司竞购；
据外媒报道，东芝半导体（存储芯片）业务出现多家公司竞购局面，进一步加剧了全球半导体产业通过并购维持领先地位的趋势。
据路透社援引消息人士话称，在19日第二轮竞标截止前，包括私募股权投资公司KKR、贝恩资本和美国芯片生产商博通在内的公司，均参与对东芝半导体业务的竞购。
东芝对芯片业务的估值至少为2万亿日元。在现已破产的美国核电业务成本严重超支导致公司现金短缺后，东芝今年不得不出售上述资产。出售该业务对东芝复苏至关重要。东芝方面曾表示，第二轮竞标后仍可以有新竞标者加入。
但竞购结果仍不确定，因与东芝共同经营其主要半导体工厂的西部数据也是竞购者之一。路透社报道称，该公司将寻求通过法律途径阻止东芝在未征得其同意的情况下出售芯片业务。
一位消息人士称，KKR可能成为最受青睐的竞标方之一。KKR将与日本政府支持的基金——产业革新机构联手，开出规模至少为1.8万亿日元的报价。并称该报价有可能进一步上调以增强竞争力。
日本政府已明确表态，将会阻挠任何可能导致高价值芯片技术从日本流出的交易，而且会把有政府背景投资方的参与视为关键的批准标志。知情人士称，产业革新机构和日本政策投资银行已分别向东芝表示，有意参与投标，不过未透露具体细节。
另据知情人士透露，韩国芯片制造商海力士半导体和贝恩资本计划出价1万亿至1.5万亿日元参与竞购东芝公司半导体业务的过半股权。
海力士半导体在19日提交的监管文件中称，该公司和合作伙伴参加了竞购，但没有透露详情。监管文件显示，该公司2月份提交了无约束力的出价。知情人士称，此次贝恩资本将牵头竞购。
若竞购成功，则将大大提高海力士半导体在NAND闪存芯片市场的份额。该闪存被用于从智能手机到服务器在内的各种设备中，用于存储数据。东芝发言人对竞购情况不予置评。据研究公司IHS Markit称，2016年第四季度东芝在全球NAND芯片市场位列第二，位于三星电子之后、西部数据之前。海力士半导体位列第五。
