分析师：胡独巍，执业证号：S0100518100001
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一、事件概述
近期，深南电路发布2019年中报：
营收47.92亿元，同比增长47.90%；
归属于上市公司股东的净利润4.71亿元，同比增长68.02%；
扣非后归母净利润4.39亿元，同比增长68.54%；
经营活动现金流净额4.71亿元，同比增长26.24%；
基本EPS为1.40元，同比增长40%。
（一）、
业绩略超预期，南通一期工厂持续提升产能，5G产品贡献收入
公司在中报业绩预告中披露：
19H1归属于上市公司股东的净利润42,053万元–47,660万元，同比增长50%-70%。
实际业绩处于区间上限附近。
业绩大幅增长主要受益于:（1）南通一期工厂于下半年投产，新增产能持续投放，产能爬坡到报告期末基本结束，产能利用率处于较高水平，实现营收5.05亿元；
（2）PCB订单饱满，产能利用率处于高位；
（3）5G订单开始贡献收入，占比有所提升，4G通信PCB需求维持相对稳定；
（4）报告期内直接出口到北美的商品占营收比例小于5%，直接受经贸摩擦影响比较小。
（二）、二季度业绩同比和环比大幅改善，盈利能力提升明显
19Q2收入26.29亿元，同比增长49.16%，环比增长21.54%；
归母净利润为2.84亿元，同比增长74.09%，环比增长52.21%。
19H1 ROE（摊薄）为11.76%，同比增长3.28个pct，主要受益于净利率和资产周转率明显改善；
净利率为9.84%，同比增长1.15个pct；
毛利率为23.80%，同比增长0.63个pct；
资产周转率为0.53，同比提升0.1个pct；
销售期间费用率为11.92%，同比下降0.78个pct。
销售费用率、管理费用率、财务费用率同比分别下降0.21/0.42/0.16个pct。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。
（三）、通信、服务器等领域驱动PCB需求，P
CB保持高增长，5G产品开始批量生产
PCB收入35.28亿元，同比增长53.44%，受益通信、服务器等需求；
毛利率为24.48%，同比增长0.57个pct。
19H1南通数通一期PCB产能持续爬坡，产能利用率处于较高水平；
南通二期项目已投入建设，总投资12.46亿元，拟发行可转债募集不超过15.20亿元（目前已经获得证监会受理），主要用于5G网络规模建设之后通信设备产品；
上半年4G通信产品需求维持稳定，5G通信PCB产品从小批量进入批量生产阶段，5G产品收入占比有所提升。
（四）、封装基板实现快速增长，MEMS封装基板贡献大部分收益
封装基板收入5.01亿元，同比增长29.70%，受益指纹类、射频模块类、存储类等产品较快增长；
毛利率为27.82%，同比下降1.22个pct。
MEMS封装基板产品是封装基板当前重要产品，公司拥有技术和产量优势，公司的硅麦克MEMS封装基板全球市占率超过30%，射频模组峰封装基板大量用于3G、4G手机射频模块封装；
高端存储芯片封装基板已经规模量产，处理器封装基板已经具备量产能力。
19年6月IPO募投项目无锡封装基板工厂进入试生产，目前处于产能爬坡阶段，产品主要为存储类封装基板。
（五）、
电子装联业务维持较高增长，研发投入继续提升
收入5.70亿元，同比增长42.96%，受益通信领域需求增加；
毛利率为17.50%，同比增长2.50个pct。
公司与华为、通用电器等建立了长期合作。
报告期投入研发2.3亿元，同比增长38.73%，营收占比为4.81%，报告期内新增授权专利49项，其中新增发明专利27项，新增国际PCT专利2项。
当前公司背板样品最高层数可以做到120层，批量生产层数可以达到68层，远远超过行业平均水平。
公司聚焦“3-In-One”战略，PCB业务受益5G商用加速，考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡，我们上调公司业绩，预计公司2019~2021年实现归母净利润10.09亿、12.64亿、14.94亿元，对应EPS分别为2.98/3.73/4.41元，当前股价对应2019~2021年PE分别为39、31、26倍。
参考SW印制电路板行业目前市盈率（TTM、整体法）为34倍，考虑到公司为国内PCB领域的领军企业，技术实力较强，客户优质稳定，基于公司业绩增长的弹性，维持公司“推荐”评级。
1、行业竞争加剧；
2、产能投产进度不及预期；
3、原材料价格波动风险；
4、汇率波动风险。
本篇报告内容来源于民生证券研究院
《
深南电路（002916）：19H1业绩略超预期，5G业务占比持续提升
》20190812
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