本文介绍了研究团队关于二维材料PtSe2的研究进展,通过多步金属转化工艺设计合成了高质量、超均匀的薄膜,具有广泛的应用前景。此外,文章还涉及了PtSe2沟道场效应晶体管(FET)阵列的研究,展示了良好的性能表现。同时,介绍了韩国科学技术院等机构的研究合作成果以及相关的文献信息。
该工艺被应用于半导体技术中,促进了薄膜半导体的生长,提高了半导体制造的效率和可扩展性。此外,该工艺在解决空间控制和层数控制挑战方面显示出希望。
与传统的单步PtSe2电极FET相比,采用多步生长的PtSe2薄膜制备的FET在迁移率和接触电阻方面表现出更高的性能。
这项研究成果涉及的主要文献被发表在ACS Nano上,为后续的二维材料研究提供了重要的参考。
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成果介绍
金属转化过程通过促进薄膜半导体(包括金属氧化物和硫化物)的生长,在推进半导体技术方面发挥了重要作用。这些工艺被广泛应用于工业中,提高了半导体制造的效率和可扩展性,提供了方便,大面积制造适用性和高吞吐量。此外,它们在新兴2D半导体中的应用显示出解决空间控制和层数控制挑战的希望。
有鉴于此,近日,
韩国科学技术院Kibum Kang,延世大学Jiwon Chang,韩国标准与科学研究院Seungwoo Song和国立蔚山科学技术院Hu Young Jeong(共同通讯作者)等合作设计了一种2D材料的多步骤金属转化工艺,以合成高质量和超均匀的薄膜
。引入PtSe
2
是为了利用其宽带隙可调谐性,同时具有半导体和金属性质。与单步PtSe
2
薄膜相比,多步生长的PtSe
2
薄膜具有极低的粗糙度(R
a
=0.107 nm)和改善的层间质量。此外,本文还探讨了金属转化过程的生长机制以及多步骤方法对薄膜厚度均匀性的影响。本文展示了一种薄的PtSe
2
沟道场效应晶体管(FET)阵列,具有p型行为,最大开/关比为10
3
。与传统的单步PtSe
2
电极FET相比,MoS
2
沟道与半金属多步PtSe
2
电极制备的FET在迁移率和接触电阻方面表现出更高的性能。
图文导读
图1. 用TAC法生长具有空间和厚度控制的大面积PtSe
2
薄膜。
图2. PtSe
2
多步和单步生长的表征。
图3. PtSe
2
热辅助转化的机理。
图4. 薄PtSe
2
沟道FET的电学特性。
图5. 具有两种类型PtSe
2
S/D接触的MoS
2
MOSFET。
文献信息
Wafer-Scale Growth of Ultrauniform 2D PtSe
2
Films with Spatial and Thickness Control through Multi-step Metal Conversion
(
ACS Nano
, 2024, DOI:10.1021/acsnano.4c08160)
文献链接:https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsnano.4c08160
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