小米路由器BE6500 Pro的外包装：
机身和配件 ：
电源输出规格是12V/2A，实测接一个2.5G网口联网后的待机功率是9.1W。
机身体积比图片中的要大，很大。
机身底部比较重，散热器在下方，高耸的机身摆放在台面上，也不至于容易倒。天线在机身上半部，无线覆盖 是一寸高一寸强。若不信，你可以放高处试试。
四个2.5G网口：
在商品详情页面里备注了四个2.5G网口同时传输时的总带宽是5Gbps。有些人就觉得心里很不舒服了，居然有5G瓶颈，其实，它只有4个2.5G网口，假设你有2台电脑和一台NAS接入去，还有一个WAN口接了光猫，当你的一台电脑在全速下载的同时，另一台电脑又从NAS里全速拖文件，这2台电脑可以同时达到2.5G的传输速率的。
以上虚拟使用场景的实测结果如下图：
两台电脑同时传输，都达到了2.35Gbps，满速了。（这是传输的数据量，加上封包占用的字节数就是2.5Gbps，如果你想更快一些，你可以接支持开巨帧的交换机，电脑网卡和NAS网卡也开巨帧，速度就会更接近2.5Gbps了）
机身底部信息，型号RD08
先拆开底板：
然后尝试两个侧面撬开，谁能撬开一点我就拆开谁。带字的那一面能打开：
打开之后，可见里面有两条红色的底横：
两根红色的是5G天线：
打开有四个方孔的支架，感觉是为了加强外壳的抗变形：
正面能看见的2片长的绿色天线是2.4G，机身前脸位置有一片5G天线，还有一片天线在塑料盒子里面。
四根5G馈线里面有2根带抗干扰磁环：
我好早之前也买过这种连接线来用。
灯光灯我就不拆出来了：
NFC连接馈线和蓝牙天线。下图红黑电线，连接着CR2032电池。
主板底下垫了一块大的散热器，这就是机身重的原因，也必须要重，不然这么高的机身，容易倒。
拆出主板：
硕大的散热器，被3颗螺丝固定在外壳侧面。
小米的无线路由器向来在散热上，都是给得足的。但这散热器缺的一角，刚好是位于NFC和蓝牙芯片正下方，难道这2颗功耗低的芯片不需要散热，所以斩了一这块以节省一些成本，还是有别的因素考虑呢？？有懂的不？
散热器底下的电池，不是CR2032就是2025。不知为何要用上电池供电。我看米家的多模网关，也没有用上电池呀。为什么呢？
散热器：
这一面能看见网口，我定义为主板正面：
主板背面：
先拆正面吧。这一面有几条“金金地嘅”导电泡棉，作用是屏蔽电磁辐射。下图左下角有一块覆铜区域，是位于5G FEM的正下方，让FEM芯片在主板背面有更良好的导热效果。
撬开所有屏蔽罩：
屏蔽罩里面没有芯片，芯片均在主板的另一面。散热器是贴在芯片背面，好多不懂的人不喜欢这种散热设计。
差点把闪存看漏了，闪存型号W25N04KWZEIR，容量512MB。
现在看主板背面，撬开所有屏蔽罩：
小米BE6500 Pro用的CPU型号是高通的IPQ5322，四核A53，频率1.5GHz：
CPU集成了2.4G Wi-Fi 7，支持2x2MIMO，在40Mhz频宽和4096-QAM下，最高速率688Mbps。
2.4G外置了两颗FEM芯片，型号是QPF4529：
CUP旁边的内存芯片，型号是NT5AD512M16C4-JR，512MB 16位，所以容量1GB：
4个网口下方的 2.5G 交换芯片：QCA8386
CPU、2.4G FEM、内存、交换芯片的位置关系：
