【ICNET每日芯资讯】两大代工厂诉讼和解，格罗方德与台积电签署交叉授权协议

1.两大代工厂诉讼和解，格罗方德与台积电签署交叉授权协议

格罗方德与台积电宣布，两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议，以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款，两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利，以及未来十年内提交的任何专利。

此前，格罗方德方面一直在指控台积电侵犯了该公司的专利。台积电则在八月份的第一起诉讼时称，这些指控毫无根据，并将在法庭上为自己辩护。十月份的时候，台积电对其竞争对手提出了反诉，指控格罗方德侵犯了自家的多项专利。

广义上讲，格罗方德与台积电之间拥有数千项与半导体相关的专利，其中一些最初是源于AMD和IBM的。通过与同行签署交叉许可协议，企业能够避免与竞争对手展开昂贵的法律斗争，省下大量的时间精力，去更加专注于产品的创新。

2.业内爆料：华为自研5G PA芯片明年Q1量产

据供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为研发的PA芯片已交给国内代工厂，明年Q1季度开始量产。5月中旬，华为被美国列入实体名单。这意味着华为在购买半导体等产品面临被禁的风险。所以华为更多芯片将自行研发，PA芯片也在自研行列中。

PA中文名称为功率放大器。PA 芯片是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。此前华为对美系厂商依赖严重，采购的PA芯片大多来自Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业。若能量产自研PA芯片，无疑是对美国一种沉痛的打击。

3.研调：华为今年出货手机中，7成芯片由海思供应

近日，Digitimes Research研究报告指出，今年华为出货的手机中，70%的芯片由海思供应。报告指出，海思半导体的AP出货量将占据2019年中国手机AP需求总量的20%。不过，预计今年下半年的AP出货量将同比下降5%。

由于谷歌暂停了对华为手机GMS服务的支持，未来华为手机的全球销量可能会受到一定影响，进而导致海思的AP出货继续降低。不过，好消息是arm表态已经恢复了对华为的供应，可以为华为的海思提供ARM v8-A架构支持，也包括该架构的下一代。

10月22日，华为宣布2019年手机销售已经突破2亿台，比2018年提前64天达成。华为手机7成芯片由旗下海思供应，这也是华为的底牌之一。

4.大陆市场占台积电营收比达2成，海思成最大客户

据台媒报道，随着5G临近，华为积极布建5G基站，海思下单台积电7nm先进制程增多，目前大陆市场占台积电单季度营收比重已经高达2成。近年来，大陆市场占台积电营收比节节攀升，今年前三季度分别为18%、17%和20%。

不过，美国仍然是台积电的主要战场。今年前三季度分别为60%、61%和60%。在中美贸易战愈演愈烈的情况下，美国市场占台积电营收比重较去年第四季度的69%已经有所下滑。

报道指出，台积电7nm产能最大客户仍然是苹果，第二才是华为海思。不过，近日有业内人士称，在更广泛的先进制程方面，海思已经超越了苹果，成为了台积电第一大客户。

5.三星明年ODM生产6000万部手机，韩国供应商担心损失

韩国时报报道，行业官员周一表示，为三星电子供应智能手机零部件的中小企业越来越担心，该公司正在加速外包中国制造商生产其手机。他们表示，将6000万部手机的生产外包给中国制造商，被视为是为了降低生产成本，更有效地在新兴市场与中国智能手机制造商竞争。

近年来，三星电子一直在扩大其ODM智能手机业务。去年，该公司向中国ODM外包了300万部智能手机，今年还将向中国ODM外包3000万到4000万部。据业内人士透露，三星电子明年将超过6000万部智能手机外包给中国ODM。这将占该公司每年3亿部智能手机出货量的20%。