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东丽MicroLED PL系列市场高度期待

CINNO · 公众号 · 数码 · 2017-09-26 23:22

正文

东丽科技工程（Toray Engineering Co.,Ltd；Toray）源自于1926年成立、以纤维起家并提供多种树脂、胶材等先进复合材料的TORAY Group，深耕台湾已多年，于液晶及半导体产业提供相关技术服务与设备，在总经理三村浩一领导下，与国内科技业深化合作。

SEMICON Taiwan 2017，Toray展出晶圆（粒）外观缺陷检查机、雷射晶粒修除设备、迭合精度量测设备、奈米芯片检查量测、IR内部缺陷检查机、3D IC Bonder，多制程应用真空印刷机、以及3D SEM／3D SEM-EDX先进分析服务等产品，令外界见识其雄厚的技术实力。

Toray的晶圆（粒）外观缺陷检查机，开发至今已27年，是市场第一款，比目前高市占的欧美大厂更早。不同于欧美同业的经营策略，Toray不走红海的标准机市场，而是以客制化的软硬件服务来贴近客户需求，深耕利基市场；在薄化wafer等特殊应用，Toray竞争力无人能出其右。

Toray的3D IC Bonder获得封测双雄验证采用，其他产品系列也进入OSAT测试相关业界大厂生产线。且针对Micro LED研发PL系列，用于磊晶内部的缺陷检查，在日本已有30多台销售量，并领先投入研发雷射转写技术，是MicroLED迈入量产的重要关键设备。

东丽科技工程总经理三村浩一（左）、协理邱振伦

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