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11月8-10日在上海新国际博览中心，IC China 2016即将拉开帷幕。作为国家级的半导体盛会，IC China每年吸引了活跃在中国市场一线的国内外实力半导体企业参展。
本届IC CHINA2016，不但展示
IC设计、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与材料
等半导体制造产业链，更尝试拓展半导体应用层面，在物联网、AR/VR、传感器、智能制造等方面也有不少实力企业参展。
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半导体产业三业并举
半导体企业兼并重组加剧，芯片业掀起并购浪潮，全球并购交易规模超过1000亿美元。本土集成电路企业实施走出去战略，紫光集团与英特尔的交易为该公司挺进全球最大芯片市场创造了更多机会，也标志着中国芯片产业在全球半导体产业链中开始扮演重要力量。对于国内半导体行业来说，国内龙头企业陆续启动收购、重组带动了整个集成电路产业的大整合，也带动了集成电路市场的投资热潮。中国半导体企业整合进入2.0时代。
长期以来，中国半导体产业一直是芯片封测业占据绝对统治地位，芯片制造业和设计业的发展相对滞后，影响了中国半导体产业链的完善。但是，这种局面在近几年有所改变，呈现出三业并举的良好局面，芯片设计业和制造业的水平大幅提升。
从市场的角度来看，近年来半导体产业的繁荣主要得益于3C类电子产品的旺盛需求，便携式电子产品和汽车电子的兴起更为半导体封测业创造了许多新的发展机遇。同时我们的封测业正面临着更多方面的挑战，这些挑战首先表现在技术上需要进一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行业的；其次是环保对产品工艺和材料的要求会越来越高；第三，产品的封装密度要不断提高以配合便携式电子产品体积和重量的进一步缩小；第四，产品在安全和可靠性方面更要不断提高以适应汽车电子等新兴市场的要求。另外劳动力特别是高素质综合型人才是否能适应产业迅速发展的要求是目前半导体产业不得不面对的新挑战。
近年来,受到移动智能终端基带芯片、应用处理器、无线通信芯片等产品的发展推动,对高端先进封装的市场需求水涨船高。其中,扇出型晶圆级先进封装(Fan-outWLP)最受青睐,据TechSearch预估,Fan-out WLP的市场规模将由2013年的3亿颗大幅增长至2018年的19亿颗,5年内增长6倍之多。
受益于国家政策的强力支持和内需市场的快速拉动,我国集成电路封测业持续快速发展,在全球半导体封测业领域,仅次于中国台湾和日本,位列第三,据中国半导体行业协会发布的统计数据,2015年我国集成电路封测业的销售规模1384亿元,同比增长11.7%。
此次IC China三业并举，
设计业
是创新的根本，参展热点展商包括紫光集团（5B089）携旗下展讯、锐迪科、同方微、紫光科技、紫光国芯、紫光同创等核心企业集团参展、联发科（5B086）、大唐（5B028）、昂宝（5C085）。本届展会
制造业
依然打造国内本土制造最强阵营：中芯国际（5B103）、武汉新芯（5B106）、华虹宏力/华力微（5A087）、华润微（5C089）。本届展会迎来最强
封测
展商，包括：
Amkor（5D157），
提供最先进的半导体封装测试服务， 产品线涵盖了引线框架（Lead-frame），球栅阵列（BGA），芯片尺寸（Chip Scale）和晶片级（Wafer Level）等封装形式；
苏州晶方（5C057）
为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产，以及国际龙头封测厂商日月光（5D087）。
半导体设备和材料
厂商汇集IC China：中微（5A103）、东京精密（5B109）、迪思科（5A089）、宁波江丰（5A160）
后摩尔时代应用为王
2016年
虚拟现实
走进高考被视为中国虚拟现实产业发展史“里程碑”，虚拟现实是继智能手机之后的革命性产品，VR与AR应用已影响旅游、购物、医疗、教育、娱乐、设计、地产、工业、军工、国防等领域，且应用市场还在不断快速的深入扩张。未来5至10年内，VR与AR技术将迎来集中爆发期，颠覆性的技术及应用将拥有巨大市场份额。2017年全球巨头将继续投资并购，虚拟现实和增强现实领域大量资本涌入。Intel、Facebook、Google、华为、微软、苹果以及腾讯、小米、暴风科技、阿里、京东等将VR作为重点投资项目，技术应用领域将进一步扩大，预计2020年VR与AR产业产值达到1200亿美元。本届展会在4号馆特别推出Hi Fun & 3D VR体验展，可以看到橙色海豚、偶米科技、苏大维格等带来的最新VR技术和设备。
新能源产业
是衡量一个国家和地区高新技术发展水平的重要依据，也是新一轮国际竞争的战略制高点，世界发达国家和地区都把发展新能源作为顺应科技潮流、推进产业结构调整的重要举措。新能源产业在我国的发展十分迅速。政策扶持和技术进步是我们新能源行业未来快速发展的主要驱动力。本届展会特别设立新能源汽车展示区，并吸引到巴斯巴（4A095）、法泰（4B065）等热点充电桩厂商。
