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投资30亿元!这一先进封装项目开工!

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-11-21 16:47

正文

11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工。项目计划投资30亿元,总规划建筑面积约7.48万平方米,计划2025年底前建成。

2014年,威讯联合半导体落户,成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好,今年,世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购,“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片,处于产业链下游的封装测试环节。产业园主要用于立讯完成收购后,布局的新扩产项目。”天衢新区党工委委员、管委会副主任李涛介绍,扩产项目将使用7.48万平方米高标准洁净厂房,新上晶圆级及系统级先进封装测试产线,全部投产后,新区将打造一个年产值超100亿元的集成电路封装基地。

眼下,天衢新区新一代信息技术产业实现了从无到有、从有到优,产业标识度明显提升、链主引领性显著加强、竞争新优势逐步凸显、项目带动性创造突破。目前,全区集聚了100余家新一代信息技术企业,形成了以有研公司集成电路关键材料、威讯公司射频芯片封测、先导公司激光雷达及传感器件为核心,鲲程电子公司芯片模组,英望科技、华威科技手机整机制造及恒芯电子智能终端生产为补充的“一核多元”产业布局。

来源:德州天衢新区