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AI EDA工具系列线上研讨会(注册即可观看，限时！)

EETOP · 公众号 · 硬件 · 2025-02-21 11:41

正文

以人工智能，物联网，汽车和消费电子等为代表的新兴应用带来各类高性能芯片需求激增，由此带来的芯片研发环节所需的 IC 设计、制造、先进封装和电路板系统的复杂性呈现出指数级增长，传统的方法已无法满足需求。

AI 算法模型可验证、准确、稳定，确保使用时的安全性，并能始终给出一致、可持续的结果。西门子 EDA 运用 AI 技术来优化 EDA 软件引擎、流程和工作流，构建利用 AI 的高质量引擎对于实现可扩展、可靠的结果至关重要。2月17日-3月26日，西门子全面开放四场AI EDA 工具系列技术讲座，帮助您超越传统 EDA 的视角，深入了解半导体设计流程。

非公开制会议

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第一场会议

Questa VIQ 超越速度：提高仿真与调试效率

借助 AI/ML 的力量，智能验证彻底变革了功能验证。其通过更快的引擎取代传统的启发式和分析算法，以全面提升工程师创建、分析和调试的生产力；并利用预测技术减少工作量，以优化和加速验证过程。

本场会议将提供一个全面的概览，来展示 AI/ML 在产品线中功能验证领域的应用，并探讨如何利用这些技术来解决验证过程中遇到的挑战。

演讲嘉宾

高思喆，西门子EDA数字前端验证应用工程师

康奈尔大学计算机工程硕士学位，2023年加入西门子 DVT 团队，负责 QuestaSim、Verification IQ 等产品技术支持，致力于帮助客户加速设计验证。

第二场会议

Calibre 加持 AI 技术助力芯片物理验证快速收敛

半导体的复杂性不仅体现在工艺技术上，还体现在设计的复杂性上。这两个因素导致了整个设计流程的总验证时间不断增加。

为了帮助扭转这一趋势，Calibre 一直在努力帮助用户尽早优化设计验证方法，以减少每次迭代的时间以及完成签核所需的迭代总数。

本场会议将介绍基于 ML 的调试及其应用，以减少每次芯片级迭代的时间和工程成本。

演讲嘉宾

李剑雄，西门子EDA Calibre 应用工程顾问

曾在半导体代工行业的头部企业工作多年。入职西门子 EDA 后，帮助多家客户在 Most Advanced 工艺成功流片。对于 “先进工艺 / 先进封装 / AI 芯片” 等领域有着丰富的经验，拥有西安交通大学的本硕学位。

非公开制会议

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第三场会议

借助 AI 加速的 Solido Simulation Suite 实现超高精度定制 IC 验证

人工智能（AI）持续革新定制 IC 验证，带来巨大的运行时间、可扩展性和可用性优势，从而产生更具差异化的芯片设计。

本次会议将介绍 Solido 仿真套件，并探讨 Solido 的新 SPICE 和 FastSPICE 技术（包括模拟器内的 AI）如何提供比传统方法快几个数量级的生产级精确结果。

诚邀您参加研讨会，并了解如何在多个工艺、电压和温度（PVT）角落实现更快、更准确的 SPICE 级验证和分析，并利用这些信息为高价值的设计优化步骤提供依据。

演讲嘉宾

AI EDA工具系列线上研讨会(注册即可观看，限时！)

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