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【6月14日|北京】连接未来:车规级芯片测试技术研讨会邀您参加

是德科技KEYSIGHT  · 公众号  ·  · 2024-06-04 15:18

正文

汽车芯片产业将迎来巨大的增长空间。

权威市场机构调研统计,2022年,全球汽车芯片市场规模约为3100亿元,而在2030年前,全球汽车芯片市场将超过6000亿元。

在此背景下,6月14日,是德科技与国创中心共同举办 “连接未来:车规级芯片测试技术的变革与挑战” 线下技术研讨会,面向汽车整车企业、汽车芯片公司业内人士,共同探讨车规芯片测试前沿技术,致力于助力汽车芯片企业“创芯””强芯”。


点击报名


时间: 6月14日 13:00-16:50

地点: 国家新能源汽车技术创新中心 (北京市大兴区国盛高新科技工业园一号楼 401报告厅)

活动议程:


时间

主题

嘉宾

13:00-13:20

致辞

13:20-13:50

国创中心车规芯片测评技术体系

雷黎丽

国创中心汽车芯片测试技术总监、首席科学家

13:50-14:20

高性能算力芯片测试挑战与方案

赵传猛

是德科技解决方案工程师

14:20-14:30

茶歇

14:30-15:00

复杂电磁场景下的车规芯片电磁兼容测试探索

李齐

国创中心汽车芯片测试高级工程师

15:00-15:30

毫米波4D汽车雷达测试挑战与方案

米洪波

是德科技应用工程师

15:30-16:00

车规MCU芯片测试挑战与方案

朱梦

是德科技解决方案工程师

16:00-16:10

抽奖+答疑交流

16:10-16:50

国创中心联合实验室参观



专家介绍:

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